O DEZ-C760 remove esferas de solda acessíveis, marcas de fluxo e contaminação de superfície do lado de solda das montagens de PCB.
Ele aplica um líquido de limpeza à base de álcool na superfície de processamento antes de limpar a PCBA com uma escova rotativa de 360 mm e duas escovas rolantes. A máquina processa PCBAs de até 300 × 300 mm.
Aplicação Automática de Limpeza | Escova Rotativa | Duas Escovas Rolantes
O DEZ-C760 combina transporte por esteira, aplicação automática de líquido de limpeza e limpeza mecânica com escova.
Um mecanismo de agarre móvel transporta a PCBA através da seção de limpeza. A escova rotativa e as duas escovas rolantes contatam a superfície acessível do lado de solda de diferentes direções.
A máquina padrão processa montagens de PCB com dimensões máximas de 300 × 300 mm. A PCBA deve ter uma borda de placa de pelo menos 1,5 mm para agarre e transporte.
| Parâmetro | DEZ-C760 |
|---|---|
| Tipo de máquina | Máquina de limpeza de escova automática para PCBA |
| Lado de limpeza | Superfície de solda acessível |
| Método de limpeza | Aperto móvel com escovas rotativas e de rolo |
| Dimensões máximas da PCBA | L300 × W300 mm |
| Borda da placa necessária | Pelo menos 1,5 mm |
| Dimensões da máquina | L2300 × W900 × H1800 ±2 mm |
| Tipo de fluido de limpeza | Fluido de limpeza para PCBA à base de álcool |
| Diâmetro do rolo de aplicação | 100 mm |
| Diâmetro da escova rotativa | 360 mm |
| Velocidade principal do eixo | 0–500 rpm, ajustável |
| Velocidade do transportador | 0,05–1,8 m/min, continuamente ajustável |
| Altura de carregamento da placa | 800 ±2 mm |
| Altura de descarregamento da placa | 920 ±2 mm |
| Fonte de alimentação | AC 220 V, 50 Hz |
| Potência total | 0,9 kW |
| Coleta de resíduos | Caixa de filtro inferior |
Temos trabalhado com
Ele remove esferas de solda soltas acessíveis, marcas de fluxo visíveis e contaminação da superfície do lado de solda de uma PCBA.
Não. Ele é projetado para limpeza com escova de uma superfície de processamento acessível.
Não. O C760 aplica um fluido de limpeza à base de álcool antes da limpeza mecânica com escova. Ele não utiliza uma etapa de enxague com água DI.
Nenhuma etapa de secagem com ar quente é especificada para o C760.
O tamanho máximo da placa especificado é 300 × 300 mm.
O mecanismo de agarramento móvel requer uma borda disponível de pelo menos 1,5 mm para segurar e transportar a montagem.
Não. A limpeza com escova só remove esferas de solda que podem ser alcançadas diretamente a partir da superfície de processamento.
Sim, quando os terminais do lado de solda, componentes e bordas da placa são compatíveis com o sistema de agarramento e limpeza com escova.
Sim. A velocidade principal do eixo é ajustável de 0 a 500 rpm.
Sim. A velocidade de transporte é ajustável de 0,05 a 1,8 m/min.
O agente de limpeza especificado é um fluido de limpeza PCBA à base de álcool. A compatibilidade deve ser testada com o fluxo real, materiais dos componentes e montagem de PCB.
Sim. Envie placas amostrais, fotografias de contaminação, dimensões da placa e informações disponíveis da borda de transporte para teste.
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