Resíduos de fluxo e esferas de solda soltas deixadas no lado de solda de um PCBA podem interferir na inspeção, revestimento, montagem e limpeza do produto final. A escovação manual é difícil de padronizar e aumenta o contato do operador com produtos químicos de limpeza.
O DEZ-C758 automatiza esta operação de limpeza de superfície. Os PCBAs passam por aplicação controlada de limpador, escovação molhada multidirecional, escovação a seco e secagem com ventilador. O processo visa o lado de solda acessível enquanto limita a exposição ao limpador no lado dos componentes.
É projetado para limpeza contínua de PCBAs de 50 a 300 mm de largura, com alturas de componentes de até 135 mm.
O C758 remove a contaminação de superfície acessível do lado de solda das placas montadas. Seus principais alvos são resíduos visíveis de fluxo, marcas de fluxo, poeira, detritos de processo e esferas de solda soltas que podem ser alcançadas pelas escovas de limpeza.
A máquina é particularmente útil após soldagem por onda, soldagem seletiva ou outros processos que deixam a contaminação concentrada de um lado da montagem.
Como o mecanismo de limpeza usa contato físico da escova, o layout do PCB deve fornecer acesso suficiente ao redor das juntas de solda, terminais salientes e componentes do lado inferior.
| Parâmetro | DEZ-C758 |
|---|---|
| Dimensões da máquina | 1860 mm (L) × 820 mm (W) × 1200 mm (H), ±20 mm |
| peso da máquina | Aprox. 400 kg |
| Largura de PCBA suportada | 50–300 mm |
| Altura máxima do componente | 135 mm |
| Direção do transportador | Da esquerda para a direita ou da direita para a esquerda |
| Transportador de entrada | Padrão |
| Transportador de saída | Opcional |
| Configuração do trilho do transportador | Trilho frontal fixo com trilho traseiro móvel ou trilhos móveis bilaterais |
| Configuração da garra | Garras duplas espessas ou garras pesadas |
| Velocidade do transportador | 0,05–1,8 m/min, continuamente ajustável |
| Altura de conexão do transportador | 750 ±20 mm |
| Rolo de aplicação do limpador | Ø100 mm |
| Escova redonda | Ø300 mm |
| Ajuste da altura da escova | 0–20 mm |
| Velocidade do eixo da escova | 0–500 rpm |
| Fluxo do agente de limpeza | 50–1500 ml/min |
| Capacidade do tanque líquido | Máximo 20 L |
| Método de secagem | Secagem com ar de ventilador |
| sistema de controle | PLC com controles por botão |
| potência instalada | 1 kW |
| Potência de operação | Aproximadamente 0,4 kW |
| Tensão de operação | 220 V, 50 Hz |
| requisitos de exaustão | 10 m³/min, sujeito à confirmação da interface |
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Não. Ela é projetada para limpar o lado de solda acessível, limitando o contato do limpador com o lado dos componentes.
Somente quando o resíduo é fisicamente acessível ao limpador e às escovas. Não foi projetada para remover contaminação de por baixo de componentes de baixo perfil. Use um sistema de limpeza por spray aquoso para requisitos de limpeza mais profundos.
Ela pode remover bolhas de solda soltas que são acessíveis às escovas. Bolhas de solda fixadas por baixo dos componentes ou presas em lacunas estreitas podem exigir outro método de limpeza.
Nenhuma etapa de enxágue com água DI é especificada para a C758. Ela utiliza aplicação controlada de limpador, escovação úmida, escovação seca e secagem por ventilador.
Possivelmente, mas os resíduos de fluxo 'no-clean' podem ser difíceis de remover. A compatibilidade do limpador e as configurações do processo devem ser verificadas usando o fluxo e o PCBA reais.
O processo deve ser testado sempre que componentes, contatos ou outras estruturas estiverem presentes no lado de limpeza. A altura das escovas, velocidade e pressão de contato devem ser estabelecidas por meio de testes de amostra.
A tabela de especificações atual informa uma largura suportada de 50–300 mm. O comprimento, espessura e borda mínima suportada da placa ainda devem ser confirmados com a fábrica.
Utiliza transporte automático por correia, mas a altura de conexão especificada é de 750 ±20 mm em vez da altura comum de 900 mm da linha SMT. A altura da linha, a direção da correia e a interface de transferência devem, portanto, ser confirmadas antes do pedido.
Escolha o C743 quando a PCBA exigir limpeza química em lote, enxágue e secagem por ar quente, ou quando a contaminação não estiver limitada a uma única superfície acessível.
Sim. Forneça placas amostrais, fotografias de contaminação, informações sobre fluxo e requisitos de aceitação. O teste deve confirmar os resultados da limpeza, a segurança dos componentes, a compatibilidade do limpador e a velocidade de processamento.
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