Máquina de Limpeza de PCB 
Máquinas de Limpeza PCBA 
Sistema de Água Deionizada 
Máquinas de Soldagem Seletiva 
Gerador de Nitrogênio 
Máquinas de Limpeza com Gelo Seco 
Máquina de Limpeza de Bicos SMT 
Máquinas de Limpeza de Estêncil 
Forno de Reflow SMT 
Equipamento de Manuseio de PCB da Linha SMT 
Máquinas de Limpeza de Fixture & Rodo 
Estações de Rework BGA 
Sistemas de Inspeção de PCB por Raios X 
Fonte de Raios X de PCB 
Limpe paletes de solda, acessórios, suportes de reflow, bandejas e rodinhos após a produção.
A raspagem e o esfregamento manuais podem remover contaminações superficiais soltas, mas muitas vezes deixam resíduos dentro das aberturas do palete, garras, cantos e suportes de lâminas.
À medida que o fluxo passa repetidamente pelo pré-aquecimento e pelo processo de soldadura, pode tornar-se mais espesso e mais difícil de remover. A pasta de solda deixada ao redor da lâmina do raspador pode secar durante o armazenamento e aumentar o trabalho de limpeza necessário na próxima troca.
A Máquina Automática de Limpeza de Fixações SMT – DEZ-C756 remove fluxo, pasta de solda, adesivo, óleo e pó compatíveis das ferramentas de produção.
As fixações são carregadas em uma cesta giratória e limpas com um líquido de limpeza à base de água aquecida. Uma enxaguagem separada remove o agente de limpeza, seguida de corte de ar e secagem com ar quente.
A cesta giratória tem um diâmetro de 1000 mm, aceita peças de trabalho com até 480 mm de altura e suporta uma carga total equilibrada de até 100 kg. O carregamento real depende da forma, peso individual e capacidade de segurar cada peça de trabalho.
O processo automático completo é:
Carregar e Segurar Ferramentas → Lavagem por Pulverização → Enxaguamento com Água Pura → Corte com Ar → Secagem com Ar Quente → Inspeção
Durante a lavagem, a cesta gira as peças de trabalho através de pulverização multidirecional. O líquido de limpeza remove resíduos compatíveis e passa pelo sistema de filtragem de circulação.
Um circuito líquido separado enxagua o detergente e a contaminação liberada. O corte com ar remove água das superfícies acessíveis, seguido de secagem com ar quente antes que as ferramentas retornem à produção.
Os paletes de soldadura por onda contactam repetidamente com fluxo, pré-aquecimento e o processo de soldadura. O fluxo pode acumular-se em torno das aberturas de soldadura, garras, pontos de apoio e áreas protegidas.
Depósitos espessos podem restringir o acesso de solda ou impedir que o PCB assente corretamente dentro da palete. Contaminação solta também pode transferir-se para a montagem seguinte.
O DEZ-C756 pulveriza a palete de múltiplas direções enquanto a cesta gira. O ângulo de carga e o espaçamento devem permitir que o pulverizador entre nas aberturas, em vez de ser bloqueado por um suporte adjacente.
Os suportes de soldadura seletiva podem recolher fluxo em redor dos apoios do PCB, grampos, componentes protegidos e áreas de acesso do bocal.
Se o resíduo não for removido, pode interferir com superfícies de localização ou restringir áreas destinadas ao acesso do bocal de solda. Os intervalos de limpeza devem basear-se na acumulação de resíduos e não apenas num número fixo de ciclos de produção.
Fábricas que utilizam Máquinas de Soldagem Seletiva devem incluir inspecção e limpeza dos suportes no processo de manutenção estabelecido.
As bandejas de refluxo e os suportes de PCB recolhem pasta de solda, fluxo, óleo e pó em redor de pinos de localização, superfícies de apoio e zonas de contacto com a placa.
Pontos de localização contaminados podem impedir o posicionamento repetível do PCB ou componente. O resíduo pode também persistir durante o aquecimento e tornar-se mais difícil de remover.
Antes da limpeza, confirme que o material do suporte, o tratamento da superfície, os pontos de colagem e as etiquetas de identificação toleram o detergente seleccionado, a pressão de pulverização e a temperatura de secagem.
A pasta de solda acumula-se ao longo das lâminas da espátula, suportes, fixadores e áreas recuadas durante a impressão do stencil.
Se a pasta remanescente secar, torna-se mais difícil de remover e pode contaminar áreas de armazenamento ou processos de impressão posteriores. A limpeza manual em redor do suporte pode também levar considerável tempo durante as trocas de produto.
O DEZ-C756 pode limpar espátulas SMT compatíveis quando estas estão fixadas num suporte adequado. As bordas das lâminas não devem contactar suportes pesados nem mover-se livremente durante a rotação da cesta.
Para superfícies de stencil e aberturas bloqueadas, utilize equipamento da Máquinas de Limpeza de Estêncil categoria em vez disso.
O DEZ-C756 utiliza um agente de limpeza baseado em água compatível e de baixa formação de espuma.
Fluxo, pasta de solda e formulações de adesivo respondem de forma diferente à concentração de detergente, temperatura e tempo de lavagem. Um limpador que remove pasta de solda fresca pode não remover fluxo fortemente carbonizado.
O detergente também deve ser compatível com alumínio, aço inoxidável, pedra sintética, plástico, borracha, materiais de lâmina, revestimentos protetores e montagens coladas.
Os testes de amostra devem confirmar o desempenho de remoção e verificar a corrosão, descoloração, inchaço, mudanças de revestimento ou danos ao adesivo.
Alguns moldes grandes, fixações instaladas e peças de máquinas são difíceis de mover para uma câmara de limpeza baseada em água. Outros componentes podem não ser compatíveis com água, enxágue ou secagem aquecida.
Nesses casos, compare o limpador de fixação à base de água com Máquinas de Limpeza com Gelo Seco. Um sistema de gelo seco portátil pode levar uma pistola de limpeza manual a equipamentos instalados compatíveis ou peças de grande dimensão.
Fabricação de Eletrônicos Automotivos usa paletes e fixações dedicadas para controladores, sensores, módulos de iluminação e montagens de potência. O fluxo deve ser removido dos pontos de localização e aberturas de acesso à solda antes que a acumulação afete o uso da fixação.
Fabricação de Eletrônicos Aeronáuticos e de Defesa usa frequentemente fixações especializadas para montagens de PCB de alta mistura. A química de limpeza e os parâmetros do processo devem ser validados para cada material de fixação e registrados no procedimento de manutenção.
Fabricação de LEDs e Eletrônicos de Potência pode usar transportadores maiores ou mais pesados para módulos de potência, inversores e montagens de LED. O peso da fixação, o equilíbrio da cesta e o acesso ao spray são condições de seleção importantes.
EMS e Fabricação Eletrónica sob Contrato usa diferentes paletes, transportadores, bandejas e raspadores em pedidos de clientes. A limpeza em lote ajuda a evitar que fluxos ou pastas de solda antigos sejam carregados na próxima configuração de produção.
Que contaminação pode remover?
A máquina pode remover fluxos, pastas de solda, adesivos, óleos e poeira compatíveis. O agente de limpeza, temperatura e tempo de lavagem devem ser ajustados ao resíduo real.
Pode limpar as lâminas do impressor SMT?
Sim. A lâmina deve caber dentro da cesta e estar fixada para que a lâmina não possa se mover, colidir com outras partes ou contatar fixações pesadas.
Podem lâminas e paletes de soldagem compartilhar um ciclo?
Apenas quando a química de limpeza e o processo forem adequados para ambos. Paletes contaminados com fluxo pesado geralmente devem ser separados das lâminas de precisão.
Fixadores de alumínio podem ser limpos?
Sim, quando o detergente é compatível com a liga de alumínio e seu tratamento de superfície. Testes de amostras devem verificar corrosão, descoloração ou alterações no revestimento.
Paletes de pedra sintética podem ser limpos?
Muitos paletes de pedra sintética podem ser processados, mas sua resistência química e a temperatura varia. Confirme a compatibilidade antes da limpeza em lote.
A máquina pode remover fluxo carbonizado?
A remoção depende do fluxo, acúmulo, concentração do detergente, temperatura e tempo de lavagem. Depósitos carbonizados pesados devem ser testados antes da confirmação do processo de limpeza.
Por que resíduos permanecem dentro das aberturas do palete?
A abertura pode estar bloqueada pelo spray de outra peça de trabalho, ou o detergente pode não ser adequado ao resíduo. Ajuste o ângulo de carga, aumente o espaçamento e verifique a química de limpeza.
Por que as fixações ainda estão molhadas após a secagem?
Aberturas profundas, seções ocos ou peças de trabalho sobrepostas podem aprisionar água. Mude a posição de carga e verifique o ar comprimido, aquecedor e exaustão antes de prolongar o ciclo.
A DEZ pode testar nossas fixações antes da seleção da máquina?
Sim. Envie ferramentas representativas com sua contaminação real. A DEZ pode avaliar a compatibilidade do detergente, método de carga, limpeza por spray, enxágue e secagem.
Envie as informações da sua fixação, palete ou lâmina. A DEZ confirmará a compatibilidade de limpeza, carga da cesta e requisitos de utilidade da fábrica.
Contate a DEZ para máquina de limpeza de PCBA, máquina de soldagem seletiva, máquinas de limpeza de estêncil, inspeção por raios-X, reparo de BGA, fornos de refluxo e equipamentos de manuseio SMT.
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Um especialista em equipamentos entrará em contato com você dentro de uma hora durante o horário comercial.
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