A Estação de Retrabalho Automática DEZ-R880A é projetada para remoção e substituição controladas de componentes BGA, QFN, CSP, POP, QFP, LED e Micro-SMD.
Combina movimento elétrico de sete eixos, alinhamento óptico 1080P, colocação de componentes controlada por servo e três zonas de aquecimento controladas de forma independente.
Comparada a uma estação de retrabalho semi-automática convencional, a DEZ-R880A reduz o movimento manual durante o alinhamento, aquecimento e colocação. Isso melhora a repetibilidade do processo ao reparar grandes montagens de PCB, grandes pacotes BGA ou múltiplos lotes de produtos.
A máquina suporta PCBs de até 710 × 490 mm e componentes de 0,5 × 0,5 mm a 120 × 120 mm.
| Parâmetro | Especificação |
|---|---|
| Tamanho da PCB | 6 × 6–710 × 490 mm |
| Tamanho do Componente | 0,5 × 0,5–120 × 120 mm |
| Precisão de Colocação | ±0,01 mm |
| Sistema de Aquecimento | Ar quente superior + ar quente inferior + pré-aquecimento por infravermelhos |
| Potência Total de Aquecimento | 8.400 W |
| Precisão de Temperatura | Até ±1°C |
| Alinhamento Óptico | 1080P CCD |
| Controle de Movimento | Controle elétrico de sete eixos com rotação de componente a 360° |
| Fonte de Alimentação | AC 220 V ou 380 V, 50/60 Hz |
| Dimensões da Máquina | 1.160 × 1.080 × 1.100 mm |
O retrabalho BGA torna-se inconsistente quando cada movimento depende do operador ajustando manualmente o PCB, o sistema óptico, o aquecedor e o componente.
Pequenas diferenças na posição, ângulo, pressão de colocação ou tempo de aquecimento podem produzir resultados diferentes entre dois reparos idênticos.
O DEZ-R880A substitui muitos desses ajustes manuais por movimento controlado eletricamente. Isso é particularmente útil quando uma fábrica repara:
Placas PCB grandes, camadas grossas de cobre e planos de terra pesados absorvem o calor de forma desigual.
Quando a área de reparação aquece muito mais rapidamente que o circuito impresso circundante, a PCB pode dobrar-se ou torcer-se. Isto pode afetar o componente alvo e as juntas de solda próximas.
O pré-aquecedor infravermelho de alta potência R880A distribui o calor numa área maior antes que a solda local atinja a temperatura de reflow. O pré-aquecimento controlado ajuda a:
O perfil de temperatura pode ser ajustado segundo a espessura da PCB, distribuição de cobre, tamanho do pacote e liga de solda.
| Parâmetro | Especificação |
|---|---|
| Modelo | DEZ-R880A |
| Tipo de equipamento | Estação automática de retrabalho óptico de alta precisão para BGA |
| Tamanho do PCB | 6 × 6–710 × 490 mm |
| Tamanho do componente | 0,5 × 0,5–120 × 120 mm |
| Pacotes aplicáveis | BGA, CSP, POP, QFN, QFP, LED e Micro-SMD |
| Precisão de montagem | Indicado ±0,01 mm |
| Rotação do componente | Rotação elétrica de 360° |
| Controlo de movimento | Duplo joystick e movimento elétrico de sete eixos |
| Posicionamento | Suporte em V e posicionamento com ponto laser vermelho |
| Sistema ótico | Alinhamento CCD em alta definição 1080P |
| Sistema de aquecimento | Ar quente superior, ar quente inferior e pré-aquecimento por infravermelhos |
| Aquecedor superior | 1.600 W |
| Aquecedor inferior | 1.600 W |
| Aquecedor infravermelho | 5.000 W |
| Potência total | Máximo 8.400 W |
| Controle de temperatura | Controlo de ciclo fechado com termopar tipo K Omega |
| Precisão de temperatura indicada | Até ±1°C |
| Manuseamento de componentes | Alimentação e receção automática |
| Controlo de pressão | Detecção de pressão incorporada |
| Quantidade de sensores | 5 |
| Fornecimento de vácuo | Bomba de vácuo incorporada |
| Fonte de alimentação | CA bifásico 220 V ou 380 V, 50/60 Hz |
| Dimensões da máquina | 1.160 × 1.080 × 1.100 mm |
| peso da máquina | Aproximadamente 160 kg |
| Fator de seleção | DEZ-R880A | DEZ-R820 |
|---|---|---|
| Posicionamento principal | Retrabalho automático de alta precisão | Retrabalho ótico semi-automático |
| Tamanho máximo da PCB | 710 × 490 mm | 415 × 370 mm |
| Gama de componentes | 0,5 × 0,5–120 × 120 mm | 2 × 2–80 × 80 mm |
| Potência total de aquecimento | 8.400 W | 5.300 W |
| Pré-aquecedor IR | 5.000 W | 2.700 W |
| Precisão de temperatura indicada | Até ±1°C | ±3°C |
| Sistema de colocação | Controlado por servomotor | Colocação controlada no eixo Z |
| Precisão de montagem listada | ±0,01 mm | Não especificado na página atual do produto |
| Rotação do componente | Elétrico a 360° | Configuração ajustada pelo operador |
| Controlo de movimento | Controle elétrico de sete eixos | Principalmente semi-automático |
| Sistema ótico | 1080P com movimento elétrico X/Y | Alinhamento óptico CCD |
| Manuseamento de componentes | Alimentação e receção automática | Colocação e remoção automáticas |
| Melhor adequado para | Placas grandes, pacotes grandes e retrabalho repetido | Placas padrão, reparo misto e trabalho de menor volume |
Temos trabalhado com
A estação de retrabalho BGA repara o componente, mas não pode ver diretamente todas as junções de solda sob o pacote após a instalação.
O fluxo de trabalho de qualidade recomendado é:
Inspeção de Raios X DEZ-X7600 PCBA → DEZ-R880A Retrabalho Automático → Verificação de Raios X Pós-Retrabalho
Isso cria um ciclo controlado de inspeção, reparo e verificação para montagens de PCB de alto valor.
Ela utiliza movimento elétrico de sete eixos, manuseio automático de componentes, colocação de servo, rotação elétrica e processos programados de dessolda e solda.
A máquina suporta montagens de PCB de até 710 × 490 mm.
A faixa listada é de 0,5 × 0,5 mm a 120 × 120 mm.
Ela suporta componentes BGA, CSP, POP, QFN, QFP, LED e Micro-SMD compatíveis.
A precisão de colocação de servo listada é de ±0,01 mm.
O sistema óptico de 1080P exibe os terminais do componente e os pads da PCB juntos antes da colocação.
Sim. A cabeça de colocação controlada por servo suporta rotação elétrica de 360°.
A máquina oferece uma área de trabalho de até 710 × 490 mm, zonas de aquecimento móveis e posicionamento elétrico na área de reparo.
O pré-aquecedor infravermelho de 5.000 W aquece uma área maior do PCB antes da reflow local, reduzindo a diferença térmica ao redor da posição de reparo.
A configuração listada inclui uma bomba de vácuo embutida.
Não. A limpeza e preparação dos pads permanecem passos separados entre a remoção e substituição de componentes.
O reballing requer estênceis, ferramentas e processamento separados. O R880A realiza remoção controlada, alinhamento, posicionamento e soldagem.
Um sistema separado de inspeção de raios X de PCBA é recomendado para verificar juntas de solda BGA, QFN e outras ocultas.
Sim. Os clientes podem fornecer montagens de PCB, componentes e informações sobre defeitos para testes de retrabalho de amostras.
Contate a DEZ para máquina de limpeza de PCBA, máquina de soldagem seletiva, máquinas de limpeza de estêncil, inspeção por raios-X, reparo de BGA, fornos de refluxo e equipamentos de manuseio SMT.
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