A estação de retrabalho óptico DEZ-R820 remove e substitui BGA, QFN, CSP, QFP, soquetes e outros componentes montados em superfície em PCBs montados.
O seu sistema de aquecimento em três zonas controla o calor acima e abaixo do componente, enquanto o sistema de alinhamento óptico sobrepõe os terminais do componente e os pads da PCB antes da colocação.
A máquina combina desoldagem controlada, alinhamento preciso, colocação de componentes e soldadura baseada em perfis numa única estação de trabalho. Isso ajuda as equipas de reparação a substituir componentes defeituosos enquanto reduz o risco de deformação da PCB, componentes vizinhos superaquecidos, pads danificados e colocação imprecisa.
O DEZ-R820 suporta PCBs de até 415 × 370 mm e componentes de 2 × 2 mm a 80 × 80 mm, tornando-o adequado para fabricação de eletrónicas, reparação de PCBA, laboratórios de análise de falhas e produção de engenharia.
| Função | Benefício para o Cliente |
|---|---|
| Aquecimento por ar quente superior e inferior | Aquece o componente e as juntas de solda de ambos os lados |
| Pré-aquecedor de infravermelho em fibra de carbono | Aquece uma área maior da PCB e reduz as diferenças térmicas |
| Controlo independente da zona de aquecimento | Constrói um perfil de temperatura controlado para cada placa |
| Alinhamento óptico CCD | Alinha terminais BGA ocultos com pads da PCB |
| Colocação automática de componentes | Reduz movimento após alinhamento óptico |
| Operação de desoldagem automática | Controla a elevação do componente após a refluência da solda |
| Controlo de temperatura em circuito fechado | Mantém o processo de aquecimento programado |
| Sensor de pressão | Reduz a força excessiva de colocação na PCB e no componente |
| Apoio para PCB | Sustenta diferentes tamanhos de placa durante o aquecimento e a colocação |
| Armazenamento de perfis | Reutiliza definições aprovadas para trabalhos de reparação repetidos |
| Monitorização de temperatura em tempo real | Mostra a resposta de aquecimento real durante o retrabalho |
| Proteção contra sobretemperatura | Protege a máquina e a PCBA durante condições anormais |
Uma montagem de PCB concluída pode conter centenas de componentes corretamente instalados, mas falhar devido a um BGA, QFN, processador, dispositivo de memória ou soquete danificado.
O DEZ-R820 permite a remoção e substituição do componente defeituoso enquanto mantém o restante da montagem.
Isto é particularmente valioso para:
Isto fornece aos engenheiros de qualidade evidências visuais diretas em vez de confiar apenas em sintomas elétricos ou na aparência externa.
O reparo de BGA requer mais do que direcionar ar quente na parte superior de um componente.
Se apenas a superfície do componente for aquecida, a área superior pode ficar quente demais enquanto as juntas de solda abaixo do pacote permanecem abaixo da temperatura de reflow. Aumentar a temperatura ainda mais pode danificar o pacote, os pads ou componentes adjacentes.
O DEZ-R820 utiliza três zonas de aquecimento controladas de forma independente:
· aquecedor de ar quente superior de 1.200 W;
· aquecedor de ar quente inferior de 1.200 W;
· pré-aquecedor infravermelho de fibra de carbono de 2.700 W.
A zona infravermelha pré-aquece uma área maior da PCB, enquanto os aquecedores de ar quente superior e inferior concentram o processo de refluxo em torno do componente selecionado.
| Parâmetro | Especificação |
|---|---|
| Modelo | DEZ-R820 |
| Tipo de equipamento | Estação de rework BGA óptica semi-automática |
| Pacotes suportados | BGA, CSP, QFN, QFP, soquetes e componentes SMD compatíveis |
| Tamanho do PCB | 65mm × 65mm – 415mm × 370 mm |
| Tamanho do componente | 2mm × 2mm – 80mm × 80 mm |
| Sistema de aquecimento | Ar quente superior, ar quente inferior e pré-aquecimento por infravermelhos |
| Aquecedor superior | 1.200 W |
| Aquecedor inferior | 1.200 W |
| Aquecedor infravermelho | 2.700 W |
| Potência total | 5.300 W |
| Área de aquecimento IR | 280mm × 380 mm |
| Controle de temperatura | Controle em laço fechado por termopar tipo K |
| Precisão de temperatura indicada | ±3°C |
| Sistema ótico | Imagens coloridas CCD de alta definição |
| Movimento de colocação | Eixo Z |
| Posicionamento de PCB | Suporte em V ajustável |
| interface de operação | HMI com tela sensível ao toque |
| Fonte de alimentação | AC 220 V ±10%, 50/60 Hz |
| Dimensões da máquina | 680 × 630 × 900 mm, excluindo suporte de exibição |
| Peso líquido | Aproximadamente 79 kg |
| Acessório opcional | Câmara de inspeção do processo de rework |
| Comparação | Estação de Rework Óptica BGA DEZ-R820 | Reparação manual a quente |
|---|---|---|
| Zonas de aquecimento | Pré-aquecimento superior, inferior e infravermelho | Principalmente aquecimento superior |
| Perfil de temperatura | Programável e repetível | Principalmente controlado pelo operador |
| Alinhamento BGA | Alinhamento óptico CCD | Estimativa visual externa |
| Colocação de componentes | Mecanismo de colocação controlado | Pinças manuais ou caneta de sucção |
| Suporte de PCB | Dispositivo ajustável | Suporte básico ou banco de trabalho |
| Feedback de temperatura | Monitoramento em laço fechado por termopar | Medição limitada ou separada |
| Controlo de pressão | Sensor de pressão embutido | Avaliação do operador |
| Repetibilidade do processo | Adequado para produção em série | Altamente dependente do operador |
| Melhor uso | Reparo de BGA, QFN e PCBA de alto valor | Reparos simples de SMD e ocasionais |
Temos trabalhado com
A inspeção por raios X e o retrabalho BGA executam funções diferentes mas interligadas.
O sistema de raios X identifica o defeito oculto na solda e regista a sua posição. A estação de retrabalho remove e substitui o componente afetado. A montagem reparada pode então voltar à inspeção por raios X para verificação.
Processo Recomendado:
Inspeção por Raios X DEZ-X7600 → Retrabalho BGA DEZ-R820 → Verificação por Raios X após Retrabalho
Sem inspeção pré-retrabalho, um componente bom pode ser removido desnecessariamente. Sem inspeção pós-retrabalho, defeitos ocultos sob o componente substituído podem permanecer sem deteção.
Ela remove e substitui componentes BGA e outros componentes montados em superfície usando aquecimento controlado, alinhamento óptico e colocação de precisão.
As bolas de solda estão localizadas sob o componente e se tornam invisíveis durante a colocação. O alinhamento óptico exibe os padrões das bolas de solda e das pads na PCB juntos.
Ele suporta PCBs de 65 × 65 mm a 415 × 370 mm.
A faixa de componentes listada é de 2 × 2 mm a 80 × 80 mm.
Sim. O sistema óptico e o aquecimento controlado podem ser usados para pacotes compatíveis QFN, CSP e outros pacotes com terminação inferior.
O pré-aquecedor infravermelho aquece uma área maior da PCB antes do reflow local, reduzindo a diferença de temperatura entre a área de reparo e a placa circundante.
A máquina fornece desoldagem automática e operação de levantamento após o processo de aquecimento programado.
O sistema utiliza alinhamento óptico, seguido por colocação controlada no eixo Z.
Não. A limpeza dos pads, preparação da solda e inspeção são etapas de retrabalho separadas realizadas antes da instalação do componente de substituição.
A máquina realiza remoção de componentes, alinhamento, colocação e soldagem. A rebolagem de componentes requer as ferramentas e processos separados apropriados.
Sim. Os perfis podem ser armazenados e reutilizados para reparos repetidos da mesma configuração de PCB e componente.
É fortemente recomendado para BGA, QFN e outras juntas de solda ocultas, pois a inspeção externa não pode verificar todas as conexões sob o componente.
Sim. Os clientes podem fornecer montagens de PCB representativas, componentes e informações sobre defeitos para testes de retrabalho.
Bicos personalizados podem ser fornecidos para diferentes tamanhos de pacotes BGA e SMD.
Contate a DEZ para máquina de limpeza de PCBA, máquina de soldagem seletiva, máquinas de limpeza de estêncil, inspeção por raios-X, reparo de BGA, fornos de refluxo e equipamentos de manuseio SMT.
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