A DEZ-H3500A é uma máquina de soldagem seletiva automática offline compacta para componentes de buraco passante em PCBAs de tecnologia mista de até 350 × 410 mm.
Após o carregamento manual, a máquina aplica automaticamente fluxo e move cada junta THT programada através de uma mini-onda assistida por nitrogênio. Caminhos de soldagem, altura do bico, velocidade de movimento, temperatura do solda e tempo de contato são salvos por produto, permitindo que o mesmo processo seja repetido em todo o lote de produção.
O H3500A é adequado para fabricantes que estão a substituir a soldadura manual inconsistente ou a adicionar capacidade de soldadura THT flexível sem instalar um sistema de soldadura seletiva em linha. Adequado para clientes que exigem PCs de alta mistura, baixo volume e de maiores dimensões.
A qualidade da soldadura manual depende da técnica do operador, da quantidade de solda, da temperatura do ferro e do tempo de contacto. Variações entre operadores ou turnos podem resultar em preenchimento insuficiente de furos, excesso de solda, pontes, juntas frias e pads danificados.
O H3500A controla o caminho de movimento, a altura do bocal, o tempo de contacto da onda, a temperatura da solda e a direção de retirada para cada junta programada. Uma vez confirmado o processo, os mesmos parâmetros são aplicados a cada PCBA.
O fluxos e o soldador são entregues apenas para as juntas de passagem necessárias. A parte inferior completa da placa não passa por uma onda de solda convencional, permitindo que conectores THT e componentes sejam soldados próximos a pacotes SMD previamente reflowed.
| Processo | Função |
|---|---|
| Carregamento manual | O operador coloca a PCBA ou transportadora na plataforma XYZ |
| Seleção de programa | A máquina carrega o caminho de soldadura guardado e os parâmetros do processo |
| Fusão Seletiva | A válvula de jato aplica fluxo às áreas de soldadura THT programadas |
| Transferência de posição | A plataforma XYZ move o PCBA da fase de fluxagem para a posição de soldagem |
| Soldagem seletiva | Cada junta move-se pelo mini-ondas assistido por nitrogênio |
| Monitorização de processos | O operador observa o processo de soldagem e os parâmetros operacionais |
| Descarregamento manual | O PCBA concluído é removido para inspeção ou para o próximo processo |
| Especificação | DEZ-H3500A |
|---|---|
| Dimensões da Máquina | L1000 × W1133 × H1810 mm |
| Potência Total | 3 kW |
| Potência Operacional | Aproximadamente 1 kW |
| Fonte de Alimentação | AC 220 V, 50 Hz |
| Peso Líquido | 380 kg |
| Área Máxima de Soldagem | L350 × W410 mm; tamanhos personalizados disponíveis |
| Espessura da PCB | 0,2–6 mm |
| Borda Mínima da PCB | ≥3 mm |
| Carregamento e Descarregamento | Manual |
| Altura de Operação | 900 ±30 mm |
| Despejo de Componentes Inferiores | 30 mm |
| Sistema de Controle | PC industrial |
| Eixos de Movimento | X, Y e Z |
| Controle de Movimento | Controle por motor de passo |
| Precisão de Posicionamento | ±0,1 mm |
| Capacidade do Tanque de Fluxo | 1 L |
| Quantidade de Pote de Solda | Um |
| Capacidade do Pote de Solda | 10–15 kg |
| Tempo de Derretimento do Solda | 30–40 minutos |
| Temperatura Máxima do Solda | 350°C |
| Potência do Pote de Solda | 1.2 kW |
| Bicos Padrão | Cinco por pote de solda |
| Pressão do Ar | 3–5 bar |
| Consumo de Ar | 8–12 L/min |
| Pressão do Nitrogênio | 3–4 bar |
| Pureza do Nitrogênio | >99.998% |
| Consumo de Nitrogênio | 1–2 m³/h por bico |
Temos trabalhado com
| Requisito de Seleção | DEZ-H3500A | DEZ-H3600A |
|---|---|---|
| Tipo de Produção | Offline | Offline |
| Processo | Fluxagem e soldagem seletiva | Fluxagem, pré-aquecimento por infravermelho e soldagem seletiva |
| Área Máxima de Soldagem | 350 × 410 mm | 400 × 300 mm |
| Controle de Movimento | Motor de passo | Servo de laço fechado |
| Precisão de Posicionamento | ±0,1 mm | ±0,1 mm |
| Pré-Aquecimento Integrado | Não incluído na configuração confirmada | Pré-aquecimento infravermelho inferior de 3 kW |
| Potência Total | 3 kW | 5 kW |
A fluxagem, movimento XYZ e soldagem seletiva são automáticas após o arranque do programa do produto. A carga e descarga do PCBA permanecem manuais, por isso a máquina é classificada como uma máquina de soldagem seletiva automática offline. Outra máquina offline semelhante é a máquina de soldagem a onda compacta DEZ-H3200A.
Solda conectores de passagem, cabeçotes de pinos, terminais, relés, transformadores, interruptores, soquetes e outros componentes THT. Não solda BGA, QFN ou outros pacotes de montagem superficial.
A configuração confirmada do H3500A não inclui um módulo de pré-aquecimento infravermelho integrado. Escolha o H3600A quando a PCB requer pré-aquecimento controlado antes da soldagem.
Verifique a quantidade de fluxo, a temperatura da solda, a altura do bico, o tempo de contato da solda, a velocidade de movimento e a soldabilidade do pad e do terminal do componente. Uma placa com alta massa térmica pode também exigir pré-aquecimento externo ou a configuração H3600A.
As pontes podem resultar de altura de onda excessiva, um bico oversized, velocidade de retirada lenta, direção de deslocamento incorreta ou espaço insuficiente ao redor da junta.
Inspecione o pad da PCB e o terminal do componente em busca de oxidação ou contaminação. Também verifique a ativação do fluxo, a temperatura da solda, a pureza do nitrogênio e o acúmulo de óxido ao redor do bico.
Verifique o nível de solda, obstrução do bico, condição da bomba, acúmulo de óxido e fluxo de nitrogênio. Um bico parcialmente obstruído pode alterar a altura da onda e produzir juntas de solda inconsistentes.
Verifique a posição do bico de fluxo, a condição da válvula de jato, a pressão do tanque e as coordenadas do programa. O fluxo seco pode restringir a válvula e alterar o padrão de spray.
Sim. O processo especificado utiliza nitrogênio ao redor da mini-onda para reduzir a oxidação e apoiar a umedecimento consistente da solda.
A máquina requer pureza do nitrogênio acima de 99,998%, pressão de 3–4 bar e consumo de aproximadamente 1–2 m³/h por bico de soldagem.
Um transportador é recomendado quando a PCB tem um contorno irregular, espaço de borda insuficiente, rigidez limitada ou risco de movimento durante o caminho de soldagem programado.
O bico deve caber no espaço disponível enquanto fornece solda suficiente para o preenchimento do furo requerido. O tamanho do pad, o espaçamento dos pinos, os componentes SMD próximos e a direção de retirada devem ser avaliados.
Instale o transportador e o bico correspondentes, selecione o programa armazenado e verifique as coordenadas de fluxagem e soldagem. Os parâmetros específicos do produto não precisam ser inseridos novamente quando já existe um programa validado.
O pote de solda suporta temperaturas de até 350°C. Confirme a liga, a compatibilidade do pote, a configuração do bico e a temperatura de operação requerida antes de trocar os materiais de solda.
Remova regularmente a escória de solda, mantenha a abertura do bico desobstruída e verifique a altura da onda antes da produção. Oxidação ou bloqueio podem causar preenchimento incompleto de furos e soldagem instável.
Forneça o PCBA, arquivo Gerber, dimensões da PCB, espessura, layout de componentes THT, liga de solda, tipo de fluxante, preenchimento de furo requerido e tempo de ciclo esperado.
Envie à DEZ o desenho da PCB, layout de componentes e requisitos de produção. Confirmaremos a área de trabalho, transportador, bico de soldagem, fornecimento de nitrogênio e parâmetros do processo necessários para o DEZ-H3500A.
Contate a DEZ para máquina de limpeza de PCBA, máquina de soldagem seletiva, máquinas de limpeza de estêncil, inspeção por raios-X, reparo de BGA, fornos de refluxo e equipamentos de manuseio SMT.
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