Escolha o DEZ-X7600 para pacotes, módulos e juntas de soldagem de nível de placa compatíveis. A qualidade final da imagem depende do tamanho do pacote, densidade, sobreposição de material e localização do defeito.
Escolha o DEZ-XC1000. Ele suporta carretéis de 7 a 17 polegadas e componentes tão pequenos quanto 01005.
O DEZ-X7600 fornece cálculo da área de vazios para juntas de solda e pads térmicos compatíveis.
Escolha o DEZ-R820 para componentes de 2 × 2 mm a 80 × 80 mm e PCBs de até 415 × 370 mm.
Escolha o DEZ-R880A para componentes de até 120 × 120 mm e montagens de até 710 × 490 mm.
Forneça as dimensões do pacote ou módulo, materiais, estrutura interna esperada, defeito suspeito, detalhes de inspeção necessários e quaisquer resultados de testes de raios-X ou testes elétricos existentes.
Envie-nos as dimensões do pacote, módulo ou PCBA, peso da amostra, estrutura interna, defeito suspeito e os detalhes da imagem requeridos.
Para contagem de componentes, forneça o diâmetro do carretel, dimensões dos componentes, estrutura da fita transportadora e faixa de quantidade esperada.
A DEZ recomendará o DEZ-X7600, DEZ-XC1000, uma estação de retrabalho BGA ou uma fonte de raios-X de microfoco de acordo com a tarefa real.
Compartilhamos nossa experiência em fabricação SMT para ajudá-lo a otimizar soldagem, limpeza de PCBA, inspeção e eficiência de produção.
