O Sistema de Inspeção por Raios X do PCBA DEZ-X7600 utiliza imagens de raios X de alta resolução para examinar juntas de solda e estruturas internas que estão ocultas sob componentes eletrônicos.
Permite que os engenheiros de qualidade inspecionem componentes BGA, QFN, LGA, CSP, semicondutores e outros componentes terminados na parte inferior sem cortar, abrir ou danificar a montagem do PCB.
A fonte de raios X microfocada fechada de 130 kV, com ponto focal de 5 μm e até 150× de aumento geométrico revelam a distribuição interna da solda, a posição dos componentes e as condições de conector em tempo real.
Ao identificar defeitos ocultos antes que os produtos saiam da fábrica, o DEZ-X7600 ajuda os fabricantes a reduzir falhas repetidas, prevenir que montagens defeituosas cheguem ao próximo processo e identificar a verdadeira causa dos problemas de soldagem.
| Capacidade de Inspeção | Problema que Ajuda a Identificar |
|---|---|
| Imagens de pontos de solda ocultos | Defeitos sob pacotes BGA, QFN, LGA e CSP |
| Ampliação de alta resolução | Pequenas esferas de solda, juntas de passo fino e estruturas internas |
| Inspeção em ângulo oblíquo | Juntas sobrepostas que são difíceis de separar em uma imagem vertical |
| Exibição de imagens em tempo real | Confirmação rápida de defeitos durante a inspeção |
| Cálculo de áreas de vazio | Vazios excessivos dentro de juntas de solda ou almofadas térmicas |
| Medição de distância e tamanho | Diâmetro da esfera de solda, espaçamento e dimensões do defeito |
| Grande plataforma de inspeção | PCBs e montagens de até 510 × 450 mm |
| Capacidade da plataforma de 12 kg | Montagens eletrônicas grandes ou pesadas |
| Armazenamento de imagem e resultados | Registros de qualidade, análise de falhas e comparação de processos |
| Inspeção não destrutiva | Preserva a montagem para retrabalho ou testes adicionais |
A inspeção AOI e visual pode examinar a posição do componente, polaridade e filetes de solda visíveis. Elas não podem ver diretamente as juntas de solda localizadas sob um pacote BGA, QFN ou outro pacote terminado na parte inferior.
Uma placa pode, portanto, parecer correta do lado de fora, enquanto contém defeitos como: Ponte de solda, Esferas de solda ausentes, Solda insuficiente, Solda excessiva, Vazios de solda, Desalinhamento de componentes, Forma irregular das esferas de solda, Indicações de junta aberta, Material estranho, Danos internos ao pacote.
O DEZ-X7600 transmite raios X através do conjunto e converte diferenças na densidade do material em uma imagem visível. O soldador absorve mais energia de raios X do que os materiais ao redor da PCB e dos componentes, permitindo que as juntas de solda ocultas apareçam claramente na tela de inspeção.
Isto fornece aos engenheiros de qualidade evidências visuais diretas em vez de confiar apenas em sintomas elétricos ou na aparência externa.
Análises destrutivas tradicionais podem exigir o corte da PCB, remoção de um componente ou preparação de uma seção transversal.
Esses métodos podem fornecer evidências detalhadas, mas a placa inspecionada não pode mais ser devolvida diretamente à produção.
O contador de componentes de raios X não precisa desenrolar a fita. Operadores colocam o carretel completo dentro da máquina e recebem a contagem de uma única varredura.
O DEZ-X7600 realiza inspeção não destrutiva por toda a montagem. A PCBA permanece intacta e a inspeção de raio X não destrutiva é particularmente valiosa para PCBAs de alto custo, produtos de baixo volume, amostras de engenharia e montagens que contêm semicondutores caros.
| Parâmetro | Especificação |
|---|---|
| Marca | Hamamatsu, Japão |
| Tipo | Tubo de raio X microfocal fechado |
| Tensão máxima | 130 kV |
| Corrente | 10–300 μA |
| Tamanho do foco | 5 μm |
| Potência máxima | 39 W |
| Ampliação geométrica | Até 150× |
| Parâmetro | Especificação |
|---|---|
| Marca | iRAY |
| Tipo de detector | Detector de painel plano em silício amorfo |
| Área de imagem | 130 × 130 mm |
| Matriz de pixels | 1536 × 1536 |
| Tamanho do pixel | 85 μm |
| Resolução | 5.8 lp/mm |
| Taxa de quadros | 20 fps |
| Ângulo de visualização | Inspeção em múltiplos ângulos suportada |
| Parâmetro | Especificação |
|---|---|
| Área de carga | 520 × 520 mm |
| Área máxima de inspeção | 510 × 450 mm |
| Peso máximo da amostra | 12 kg |
| Deslocamento do eixo X | 510 mm |
| Deslocamento do eixo Y | 450 mm |
| Deslocamento do eixo Z do detector | 300 mm |
| Deslocamento do eixo Z da fonte de raio X | 300 mm |
| Método de controle | Joystick, mouse e teclado |
| Navegação | Câmera de alta definição |
| Parâmetro | Especificação |
|---|---|
| Dimensões da máquina | 1.400 × 1.350 × 1.750 mm |
| peso da máquina | Aproximadamente 1.650 kg |
| Fonte de alimentação | AC 220 V, 50 Hz |
| Potência máxima | 2.0 kW |
| Computador industrial | Computador industrial Advantech |
| Processador | Intel i5-7700 |
| Memória | 8 GB RAM |
| Armazenamento | 1 TB HDD |
| Monitor | Tela FHD de 24 polegadas |
| Vazamento de radiação listado | Abaixo de 0.5 μSv/h |
| Requisito de Inspeção | Inspeção de Raio-X | AOI |
|---|---|---|
| Posição do componente visível | Sim | Sim |
| Fillets de solda visíveis | Sim | Sim |
| Juntas sob BGA | Sim | Não |
| Vazios de pad térmico QFN | Sim | Não |
| Distribuição interna de solda | Sim | Não |
| Rótulos e polaridade dos componentes | Limitado | Sim |
| Contaminação da superfície | Limitado | Sim |
| Estrutura interna do pacote | Sim | Não |
| Força primária | Defeitos ocultos e internos | Defeitos de superfície visíveis |
Temos trabalhado com
Pode inspecionar PCBA, conjuntos de PCB, juntas de solda BGA e QFN, pacotes semicondutores, conectores e outros componentes eletrónicos compatíveis.
As juntas de solda BGA estão localizadas completamente sob o pacote e não podem ser inspecionadas diretamente por AOI ou inspeção visual.
Pode ajudar a identificar vazios, pontes de solda, falta de solda, solda insuficiente, juntas irregulares, deslocamento de pacotes e outras anomalias internas.
Não. É um método de inspeção não destrutivo, por isso a montagem permanece intacta após a inspeção.
Sim. O software inclui funções de cálculo e medição de imagem para avaliar áreas de vazios e outras características visíveis.
A faixa máxima de inspeção listada é de 510 × 450 mm.
A plataforma de inspeção suporta amostras com um peso de até 12 kg.
Sim. A grande plataforma e a faixa de inspeção móvel permitem que diferentes áreas de uma grande montagem sejam posicionadas para inspeção.
Sim. A observação em múltiplos ângulos ajuda a separar estruturas sobrepostas e a examinar juntas ocultas a partir de diferentes direções.
O sistema fornece até 150× de ampliação geométrica.
O DEZ-X7600 é um sistema de inspeção offline operado por um inspetor. Para inspeção automática de 100% na linha de produção, deve-se avaliar um sistema AXI inline.
Não. AOI é melhor para detectar defeitos em componentes visíveis e na superfície, enquanto o raio-X é utilizado para estruturas ocultas e internas. Os dois sistemas desempenham funções de inspeção diferentes.
Sim. Pode inspecionar as juntas de solda após a remoção, ressoldagem ou substituição do BGA para verificar o resultado do retrabalho.
Sim. Os clientes podem fornecer PCBAs ou componentes eletrônicos para imagens de amostras e testes de análise de defeitos.
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