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Uma máquina de soldadura seletiva aplica flux e solda apenas em juntas de furos passantes especificadas. O sistema de movimento programado controla a posição de soldadura, altura do bico, trajeto de movimento, tempo de contacto, altura da onda e temperatura da solda para cada PCBA.
Fluxagem Seletiva → Pré-Aquecimento Quando Necessário → Soldadura Mini-Onda Assistida por Nitrogênio → Inspeção de Juntas de Solda
Ao contrário da soldadura por onda convencional, a soldadura seletiva não requer que a totalidade do lado inferior do PCBA passe por uma onda de solda completa. Isso torna o processo adequado para montagens de tecnologia mista que contêm tanto componentes SMD soldados por reflow quanto componentes THT inseridos.
O processo controlado aborda problemas de produção como preenchimento inconsistente de furos, pontes de solda, juntas frias, solda excessiva e variação entre operadores de soldadura manual.
A máquina de soldadura seletiva para PCB compacta DEZ-H3200A processa PCBAs com uma área máxima de soldadura de 300 × 250 mm.
Após o carregamento manual, a plataforma programável XYZ move o PCBA entre as posições de fluxagem seletiva e soldadura mini-onda assistida por nitrogênio. É adequada para PCBAs menores, produção de protótipos e montagem THT de alta diversidade e baixo volume, onde uma etapa de pré-aquecimento dedicada não é necessária.
A máquina automática de soldadura seletiva offline DEZ-H3500A processa PCBAs de tecnologia mista com uma área máxima de soldadura de 350 × 410 mm.
A máquina completa automaticamente a fluxagem seletiva e a soldadura mini-onda programada após o operador carregar o PCBA. É adequada para PCBAs maiores, mudanças frequentes de produtos e fabricantes que substituem a soldadura manual variável sem instalar um sistema inline.
A máquina de soldadura seletiva a onda offline DEZ-H3600A combina fluição seletiva, pré-aquecimento infravermelho inferior e soldadura mini-onda assistida por nitrogênio.
Ela processa PCBAs com uma área máxima de soldadura de 400 × 300 mm. O estágio de pré-aquecimento controlado torna este modelo adequado para PCBAs grossas, multicamada ou de alta massa térmica que requerem aquecimento adicional antes da soldadura.
A máquina de soldadura seletiva inline DEZ-H3800S transfere automaticamente suportes de PCB através da fluição seletiva, pré-aquecimento infravermelho superior e inferior e soldadura mini-onda programada.
Ela suporta suportes de até 400 × 400 mm e processa cada suporte através de toda a sequência antes de transferi-lo a jusante. O H3800S é adequado para montagem THT de volume médio que requer transporte automático na linha.
A máquina de soldadura seletiva inline de três estações DEZ-H3900A separa a fluição seletiva, o pré-aquecimento de ambos os lados e a soldadura mini-onda em estações de processo individuais.
Três suportes podem ocupar diferentes estações ao mesmo tempo. O sistema suporta suportes de até 500 × 600 mm e uma área máxima de soldadura de 500 × 450 mm. É projetado para grandes PCBAs e produção contínua, onde o processamento paralelo é necessário para reduzir a espera entre as etapas.
A máquina de soldadura seletiva PCB compacta DEZ-H3200A, máquina de soldadura seletiva automática offline DEZ-H3500A e máquina de soldadura seletiva a onda offline DEZ-H3600A são adequadas para produção de alta mistura, carregamento manual e instalação ao lado de uma linha de montagem existente.
A máquina de soldadura seletiva inline DEZ-H3800S e máquina de soldadura seletiva inline de três estações DEZ-H3900A destinam-se a linhas de produção que requerem transferência automática de suportes.
A seleção da máquina deve considerar as dimensões do PCBA ou do suporte, a espessura da PCB, o peso do suporte, a altura dos componentes e a folga disponível abaixo da placa.
A área de soldagem e a capacidade do suporte não são as mesmas em todos os modelos. Envie o desenho da placa ou do suporte antes de confirmar a configuração da máquina.
O DEZ-H3600A fornece pré-aquecimento infravermelho inferior para produção offline. O DEZ-H3800S e o DEZ-H3900A oferecem pré-aquecimento superior e inferior para produção inline.
O processo de pré-aquecimento necessário depende da espessura da PCB, do teor de cobre, da massa térmica, das características do fluxo e da penetração de solda necessária através de furos metalizados.
O DEZ-H3800S movimenta um suporte através de todo o processo de forma sequencial. O DEZ-H3900A permite que suportes diferentes passem por fluxo, pré-aquecimento e soldagem simultaneamente.
A máquina apropriada deve ser selecionada usando o tempo de ciclo necessário e o caminho de soldagem programado em vez da quantidade diária de placas sozinha.
A seleção do bico de soldagem depende das dimensões do pad, arranjo dos pinos, espaço entre componentes e a distância entre a junta THT e componentes adjacentes.
A DEZ requer as coordenadas THT e as áreas de exclusão de componentes na parte inferior para avaliar se um bico padrão pode alcançar cada ponto de soldagem ou se é necessário um bico personalizado.
As máquinas de soldagem seletiva da DEZ são usadas para conectores, blocos de terminais, relés, transformadores, interruptores, soquetes, cabeçotes de pinos e outros componentes inseridos em PCBAs mistas SMT e THT.
O processo normalmente segue a soldagem por reflow SMT e a inserção de componentes THT. É concluído antes da inspeção das juntas de solda e de qualquer limpeza pós-soldagem necessária.
A Otimização de Soldagem Seletiva para Montagem THT A página de aplicação explica como o layout da placa, a aplicação de fluxo, o pré-aquecimento, o acesso ao bico de soldagem e os parâmetros do processo afetam os resultados da soldagem seletiva.
No fabricação de eletrónica automóvel, máquinas de soldadura seletiva controlam módulos, controladores de iluminação, placas de gestão de bateria e outras PCBAs contendo conectores, relés, sensores e terminais de alta corrente.
No fabricação de dispositivos médicos, parâmetros de soldadura programados suportam a produção repetida de PCBAs de equipamento contendo conectores, terminais e componentes SMT/THT mistos.
Para fabricação de eletrónica EMS e por contrato, máquinas de soldadura seletiva offline e inline podem ser selecionadas de acordo com a mistura de produtos, dimensões da PCBA, tempo de takt e frequência de troca.
Máquinas de soldadura seletiva DEZ usam nitrogênio ao redor do bico de soldadura para limitar a oxidação e suportar a molhabilidade da solda.
A Gerador de nitrogênio SMT para soldadura seletiva DEZ-D59-2N produz nitrogênio no local a partir de ar comprimido limpo e seco. A sua produção deve ser comparada com o consumo contínuo e de pico de nitrogênio da máquina de soldadura selecionada antes que a configuração de fornecimento de nitrogênio seja confirmada.
A soldadura seletiva e a limpeza de PCBA são etapas de produção separadas. A necessidade de limpeza depende do sistema de fluxo, resíduos visíveis, requisito de limpeza iônica, processo de revestimento a jusante e construção da PCBA.
Quando resíduos de fluxo compatíveis, contaminação iónica ou esferas de solda soltas devem ser removidos, compare os disponíveis Máquinas de limpeza de PCBA de acordo com a localização da contaminação e o método de limpeza necessário.
Qual é a diferença entre soldagem seletiva e soldagem por onda?
A soldadura seletiva aplica fluxo e uma mini onda de solda apenas a juntas THT programadas. A soldadura de onda convencional normalmente passa uma área maior da parte inferior da PCB sobre a onda de solda. Veja Fornos de Soldadura por Onda.
O processo correto depende do layout dos componentes, volume de produção, folga na parte inferior e restrições térmicas.
A soldadura seletiva requer nitrogênio?
As atuais máquinas de soldadura seletiva DEZ usam soldadura a mini-onda assistida por nitrogênio. A pureza, pressão e consumo de nitrogênio necessários devem ser confirmados para a máquina selecionada.
As fábricas podem usar cilindros, um fornecimento central ou um gerador de nitrogênio de tamanho apropriado para soldadura seletiva.
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