Limpeza de Resíduos de Fluxo da PCBA & Contaminação Iônica

Resíduos de fluxo podem permanecer ao redor das pernas dos componentes, juntas de solda, pinos de conectores e sob componentes de baixa folga após refusão, soldagem em onda ou soldagem seletiva.
Resíduos visíveis podem interferir na inspeção e no revestimento conformal. Resíduos iônicos solúveis podem ser invisíveis, mas podem contribuir para corrosão, corrente de fuga e migração eletroquímica quando a umidade e o viés elétrico estão presentes.
A DEZ fornece equipamentos de limpeza de PCBA unilaterais, em lote offline e em linha. O método de limpeza é selecionado de acordo com o fluxante, área contaminada, layout dos componentes, limpeza requerida e volume de produção.

Problemas de Limpeza de PCBA

Resíduos Visíveis de Fluxo Após a Soldagem

Marcas e depósitos de fluxo permanecem ao redor das juntas de solda SMT, pernas de passagens, terminais e pinos de conectores após a soldagem.

Contaminação Iônica que não Pode Ser Vista

Uma PCBA pode parecer limpa enquanto resíduos solúveis permanecem entre os condutores, ao redor das juntas de solda ou sob os componentes. A inspeção visual não pode confirmar a limpeza iônica.

Resíduos ao Redor de Componentes Densos

Componentes de baixa folga, escudos, conectores e áreas densamente povoadas podem restringir o acesso à limpeza, enxágue e drenagem.

Contaminação Antes do Revestimento Conformal

Resíduos de fluxo e agentes de limpeza remanescentes podem ficar presos sob o revestimento conformal, afetando a cobertura do revestimento e a condição da superfície protegida.

Bolas de Solda e Partículas Soltas

Contaminação solta deixada do lado da solda pode afetar a inspeção, manuseio e montagem subsequente.

Fluxo Introduzido Durante a Retrabalho

Substituição de componentes, soldagem manual e retrabalho de BGA podem introduzir novos resíduos de fluxo que devem ser removidos antes que a PCBA retorne à produção.

Equipamento de Limpeza de PCBA Recomendado

FAQ sobre Limpeza de PCBA

Qual é a diferença entre resíduo de fluxo e contaminação iônica?

Resíduo de fluxo é material que permanece da química de soldagem e pode ser visível na montagem. A contaminação iônica consiste em resíduos solúveis eletricamente ativos e pode permanecer mesmo quando a PCBA parece limpa.

O fluxo sem limpeza é projetado para permanecer sob condições especificadas, mas ainda pode exigir remoção quando o resíduo afeta o revestimento, a inspeção, o desempenho elétrico ou a limpeza do produto.

O DEZ-C758 limpa uma superfície acessível do lado da solda. Selecione um processo completo de lavagem e enxágue quando o resíduo deve ser removido de ambos os lados ou sob os componentes.

Selecione o DEZ-C743 para limpeza em lote offline quando vários modelos de PCBA são produzidos e as trocas são frequentes.

Selecione o DEZ-C1520 quando montagens de PCB devem passar continuamente por lavagem, enxágue com água desionizada e secagem.

Não. Alguns resíduos requerem um agente de limpeza compatível seguido de enxágue com água desionizada. A compatibilidade do fluxo e do material deve ser confirmada antes de definir o processo.

Sim, a limpeza depende da altura de suporte, disposição dos componentes, resíduos, química e acesso ao líquido. Testes de amostra devem ser realizados utilizando a PCBA real.

Aplicações de Montagem de PCB & Soluções de Processo SMT DEZ SMT

Explore mais aplicações de resolução de problemas na fabricação de eletrônicos.

O equipamento DEZ também suporta a limpeza de superfície de PCB nu, limpeza de estêncil, limpeza de bicos SMT, limpeza de fixadores, soldagem seletiva, soldagem por refluxo, inspeção por raios X, retrabalho de BGA e manuseio de linha SMT.

Explore todas as aplicações para encontrar equipamento de acordo com o estágio de produção, tipo de montagem e problema de fabricação.

Discuta sua exigência de limpeza de PCBA

Envie-nos as dimensões do PCBA, método de soldagem, informações sobre fluxo, layout de componentes, áreas contaminadas, volume de produção e resultado de limpeza desejado.

PCBAs contendo resíduos reais pós-soldagem podem ser testadas antes da seleção da máquina. A DEZ avaliará se a aplicação requer limpeza de um lado, limpeza em lote offline ou limpeza contínua inline.

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