O DEZ-H3200A automatiza a aplicação seletiva de fluxo e soldagem em mini-onda de componentes de passagem em PCBAs de até 300 × 250 mm.
Após o carregamento manual, a plataforma XYZ move cada ponto de soldagem programado entre as posições de fluxo e soldagem assistida por nitrogênio. A temperatura do soldador, o caminho de movimento, a velocidade, a altura do bico e os parâmetros da onda são controlados através do PC industrial e salvos para produção repetida.
A máquina compacta offline é adequada para fabricantes que substituem a soldagem manual em PCBAs pequenas ou acrescentam capacidade flexível de soldagem THT ao lado de uma linha de montagem existente.
A qualidade da soldadura manual depende da técnica do operador, da quantidade de solda, da temperatura do ferro e do tempo de contacto. Variações entre operadores ou turnos podem resultar em preenchimento insuficiente de furos, excesso de solda, pontes, juntas frias e pads danificados.
O H3500A controla o caminho de movimento, a altura do bocal, o tempo de contacto da onda, a temperatura da solda e a direção de retirada para cada junta programada. Uma vez confirmado o processo, os mesmos parâmetros são aplicados a cada PCBA.
O fluxos e o soldador são entregues apenas para as juntas de passagem necessárias. A parte inferior completa da placa não passa por uma onda de solda convencional, permitindo que conectores THT e componentes sejam soldados próximos a pacotes SMD previamente reflowed.
| Processo | Função |
|---|---|
| Carregamento manual | O operador coloca a PCBA ou transportadora na plataforma XYZ |
| Seleção de programa | A máquina carrega o caminho armazenado e os parâmetros de soldagem |
| Fusão Seletiva | A válvula de jato aplica flux nas áreas THT programadas |
| Transferência de posição | A plataforma XYZ move a PCBA acima do bico de soldagem |
| Soldagem seletiva | Cada junta programada se move através da mini-onda assistida por nitrogênio |
| Monitoramento ao vivo | A câmera exibe o processo de soldagem na tela de controle |
| Descarregamento manual | A PCBA soldada é removida para inspeção ou para o próximo processo |
| Especificação | DEZ-H3200A |
|---|---|
| Dimensões da Máquina | L1150 × W795 × H1550 mm |
| Potência Total | 3 kW |
| Potência Operacional | Aproximadamente 1 kW |
| Fonte de Alimentação | AC monofásico 220 V, 50 Hz |
| Peso Líquido | Aproximadamente 300 kg |
| Área Máxima de Soldagem | L300 × W250 mm; tamanhos personalizados disponíveis |
| Espessura da PCB | 0,2–6 mm |
| Borda Mínima da PCB | ≥3 mm |
| Carregamento e Descarregamento | Manual |
| Altura de Operação | 700 ±30 mm |
| Despejo de Componentes Inferiores | 30 mm |
| Sistema de Controle | PC industrial |
| Eixos de Movimento | X, Y e Z |
| Controle de Movimento | Motores servo e passo |
| Precisão de Posicionamento | ±0,1 mm |
| Capacidade do Tanque de Fluxo | 1 L |
| Quantidade de Pote de Solda | Um |
| Capacidade do Pote de Solda | 15 kg |
| Tempo de Derretimento do Solda | 30–40 minutos |
| Temperatura Máxima do Solda | 350°C |
| Potência do Pote de Solda | 1.2 kW |
| Bicos Padrão | 4 mm × 3, 5 mm × 1 e 6 mm × 1 |
| Pressão do Ar | 3–5 bar |
| Consumo de Ar | 8–12 L/min |
| Pressão do Nitrogênio | 3–4 bar |
| Pureza do Nitrogênio | ≥99,998% |
| Consumo de Nitrogênio | 1–2 m³/h por bico |
Temos trabalhado com
| Requisito de Seleção | DEZ-H3200A | DEZ-H3500A | DEZ-H3600A |
|---|---|---|---|
| Posicionamento Primário | Soldadura seletiva de PCB pequena | Soldadura automática offline maior | Soldadura com pré-aquecimento por infravermelhos |
| Área Máxima de Soldagem | 300 × 250 mm | 350 × 410 mm | 400 × 300 mm |
| Controle de Movimento | Servo + passo | Passo | Servo de laço fechado |
| Precisão de Posicionamento | ±0,1 mm | ±0,1 mm | ±0,1 mm |
| Pré-Aquecimento Integrado | Não incluído na configuração confirmada | Não incluído na configuração confirmada | Pré-aquecimento infravermelho inferior de 3 kW |
| Carregamento e Descarregamento | Manual | Manual | Manual |
| Melhor Ajuste | PCBAs compactas e espaço limitado no chão | PCBAs maiores e área de trabalho mais ampla | Placas grossas e componentes de maior massa térmica |
A aplicação de fluxo, movimentação XYZ e soldadura seletiva são automáticas. A carga e descarga de PCBA são manuais, portanto, a H3200A é uma máquina de soldadura seletiva automática offline.
Ela solda conectores de furos passantes, terminais, relés, transformadores, interruptores, soquetes e headers de pinos. Não solda BGA, QFN ou outros pacotes de montagem superficial.
Verifique o nível de solda, operação da bomba, obstrução do bico, acúmulo de óxidos e fluxo de nitrogênio. Um bico parcialmente obstruído pode alterar a altura da onda durante a produção.
Inspecione o pad e o terminal para oxidação ou contaminação. Também verifique a ativação do fluxo, temperatura da solda, pureza do nitrogênio e acúmulo de óxidos ao redor do bico.
A pureza do nitrogênio deve ser de pelo menos 99,998%, com pressão de 3 a 4 bar e consumo de aproximadamente 1 a 2 m³/h por bico.
A seleção do bico depende das dimensões do pad, espaçamento dos pinos, quantidade de solda necessária, componentes SMD próximos e acesso disponível ao redor da junção.
O pote de solda suporta temperaturas de até 350°C. Confirme a liga, compatibilidade do pote e a temperatura requerida antes de trocar os materiais de solda.
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