Sistemas de Inspeção de Raios X de PCB para Defeitos Ocultos de Solda

Encontre Defeitos de BGA Antes de Remover o Componente

Uma PCBA pode passar na inspeção visual enquanto ainda contém pontes de solda ocultas, vazios, solda insuficiente, conexões em falta ou desalinhamento de embalagem. Esses defeitos podem aparecer apenas durante testes elétricos, testes funcionais ou uso do produto.

A imagem por raios-X permite ao inspector examinar diferenças na forma e densidade da solda sob o componente. Isso fornece evidência física antes de um BGA ser removido e ajuda a determinar se a rework deve prosseguir.

Escolha o Sistema para a Sua Tarefa Atual

1. Sistema de Inspeção de Raios X de PCBA para Joints BGA e Soldas Ocultas – DEZ-X7600

Escolha o DEZ-X7600 quando precisar inspecionar juntas de solda ocultas, estruturas eletrónicas internas ou defeitos suspeitos da PCBA.

É adequado para a inspeção de bolas de solda de BGA e CSP, análise de almofadas térmicas de QFN e LGA, verificação de primeira peça, análise de falhas e inspeção após substituição de componentes. A observação em múltiplos ângulos ajuda a separar estruturas que se sobrepõem numa imagem de raios-X vertical.

O DEZ-X7600 é um sistema de inspeção offline. Destina-se à inspeção de amostras, análise de primeira peça, resolução de problemas de produção e controlo de qualidade direcionado, em vez de inspeção automática de cada PCBA numa linha de produção em contínuo.

2. Contador de Componentes por Raios-X para Bobinas SMT – DEZ-XC1000

Escolha o DEZ-XC1000 quando o problema forem quantidades imprecisas de bobinas restantes em vez de defeitos de solda na PCBA.

A máquina conta componentes dentro de bobinas, bandejas ou tubos compatíveis sem desenrolar a fita transportadora. Pode ser utilizada para verificação de materiais recebidos, kits de produção, devoluções de materiais restantes e controlo de inventário.

A conectividade MES, ERP ou WMS pode ser configurada de acordo com o sistema de gestão de materiais do cliente. As bobinas ou embalagens reais devem ser testadas quando os componentes estão empilhados, sobrepostos ou dispostos irregularmente.

3. Fontes de Raios-X de Microfoco para PCB

Uma fonte de raios X microfocada é destinada a fabricantes e integradores de sistemas que estão a construir ou atualizar uma plataforma de inspeção. Não é uma máquina de inspeção de raios X completa.

A Fonte de Raios X Microfocada de 90 kV – L9421-02 adequada para aplicações que priorizam um ponto focal menor e inspeção eletrónica de alta magnificação.

A Fonte de Raios X Microfocada de 130 kV – L9181-05 fornece uma penetração mais forte para PCBAs mais espessas, montagens eletrónicas densas e amostras industriais compatíveis.

Inspeção de Raios X Antes e Depois da Reparo de BGA

Remover um BGA sem confirmar o defeito pode desperdiçar um componente utilizável e expor a PCB a um aquecimento desnecessário.

O processo recomendado é localizar o defeito suspeito com a inspeção de raios X, substituir o componente usando uma estação de reworking de BGA, e depois inspecionar as juntas de substituição antes da verificação elétrica e funcional.

Onde a Inspeção de Raios X de PCB é Utilizada

No fabricação de eletrónica automóvel, a inspeção de raios X pode examinar conexões ocultas em módulos de controlo, sensores, eletrónica de potência e montagens de infotainment.

Os fabricantes de equipamentos de telecomunicações utilizam a inspeção de raios X para PCBAs multicamadas contendo processadores, FPGAs e pacotes BGA de alta densidade.

Para fabricação de eletrónica EMS e por contrato, um sistema de raios X offline suporta a inspeção de primeiro artigo e análise de falhas em diferentes produtos do cliente, enquanto um contador de componentes de raios X suporta o controlo de materiais.