Otimização de Soldagem Seletiva

Conectores de orifício passante, terminais, relés, transformadores e outros componentes com terminais levam frequentemente a uma resistência após a reflow SMT. A soldagem manual pode criar volume de solda e tempo de ciclo inconsistentes, enquanto a soldagem em onda convencional pode expor áreas que não exigem soldagem.
A soldagem seletiva aplica fluxo, pré-aquece a montagem e solda juntas programadas de orifício passante com uma mini-onda controlada. A DEZ fornece sistemas offline e inline para diferentes dimensões de PCB, volumes de produção e requisitos de automação.

Problemas Resolvidos pela Soldagem Seletiva

Soldagem Manual Inconsistente

O fluxo e a soldagem programados reduzem a variação causada pelo movimento manual, tempo de contato e alimentação de solda.

Componentes de Orifício Passante em PCBAs Mistas SMT/THT

Juntas selecionadas podem ser soldadas sem passar toda a parte inferior da montagem sobre uma onda de solda de largura total.

Preenchimento de Solda Insuficiente em Orifícios Passantes

O volume de fluxo controlado, o pré-aquecimento, o movimento do bico e o tempo de contato da solda ajudam a melhorar o fluxo de solda através de orifícios revestidos.

Ponte de Solda Entre Pinos Adjacentes

O caminho de soldagem, o tamanho do bico, a direção de viagem e as configurações de separação podem ser ajustados para pinos de conectores próximos.

Aquecimento Irregular em Montagens de Alta Massa Térmica

O pré-aquecimento prepara PCBs grossos, planos de aterramento, terminais e grandes componentes antes de eles entrarem em contato com a onda de solda.

Excesso de Fluxo Fora da Área de Soldagem

A aplicação seletiva de fluxo coloca fluxo apenas onde as juntas de orifício passante serão soldadas.

Trocas Frequentes de Produto

Programas armazenados permitem que diferentes PCBAs, coordenadas de soldagem e configurações do processo sejam recuperados para produção repetida.

Equipamento de Soldagem Seletiva Recomendada

É adequado para produção contínua que requer estações de processo separadas e controle de ciclo estável.

Perguntas Frequentes sobre Soldagem Seletiva

Qual é a diferença entre soldagem seletiva e soldagem por onda?

A soldagem por onda expõe a maior parte ou todo o lado inferior da PCB a uma onda de solda. A soldagem seletiva aplica fluxo e solda apenas em locais de furo passante programados.

Os componentes típicos incluem conectores, terminais, relés, transformadores, interruptores, indutores e outros dispositivos de furo passante instalados após a passagem SMT.

Sim. É projetado para soldar componentes de furo passante selecionados em PCBAs que já contêm componentes de montagem superficial.

Escolha uma máquina offline para produção de alta mistura, menor volume ou carga manual. Escolha uma máquina inline para produção contínua em convoyer e transferência automática de PCB.

A espessura da PCB, a massa de cobre, a relação furo-a-pino, o flux, a pré-aquecimento, a liga de solda, a seleção do bico e o tempo de contato da solda afetam todos o preenchimento do barril.

O movimento controlado do bico, a direção de deslocamento e as configurações de separação podem reduzir a ponte de solda, mas o processo deve ser testado com o conector e o design da PCB reais.

Não. A soldagem por ressolda normalmente processa primeiro os componentes de montagem superficial. A soldagem seletiva processa em seguida os demais componentes de furo.

A soldagem assistida por nitrogênio ajuda a controlar a oxidação em torno do bico de solda. O suprimento de nitrogênio necessário depende da máquina e do processo de soldagem selecionados.

Sim, quando suas dimensões e suportes forem compatíveis com a máquina. Cada PCBA usa suas próprias coordenadas de soldagem e programa de processo.

Sim. Amostras de PCBAs podem ser usadas para confirmar o acesso ao bico, fluxagem, pré-aquecimento, preenchimento de solda, risco de ponte de solda e tempo de ciclo estimado.

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Os equipamentos da DEZ também suportam soldagem por ressolda, limpeza de flux de PCBA, limpeza de superfície de PCB, inspeção por raios-X, retrabalho de BGA, limpeza de estêncil e manuseio de linha SMT.

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Discuta sua necessidade de soldagem seletiva

Envie-nos as dimensões da PCB, a espessura da placa, o layout dos componentes de furo, a liga de solda, o flux, a produtividade necessária e os atuais defeitos de soldagem.

Uma amostra de PCBA ou arquivo Gerber pode ser revisada antes da seleção da máquina. A DEZ recomendará um sistema de soldagem seletiva offline ou inline e avaliará o bico, o suporte e a configuração do processo necessários.

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