A limpeza manual pode remover a contaminação visível de superfícies abertas, mas não consegue controlar consistentemente a química de limpeza, a qualidade da lavagem ou a contaminação sob os componentes.
O DEZ-C743 processa múltiplas montagens SMT, THT ou de tecnologia mista em um único lote. A lavagem química por spray, a lavagem com água desionizada e a secagem com ar quente são concluídas dentro da mesma câmara fechada, sem necessidade de transferir os PCBAs entre os estágios.
É projetado para produção de alta variedade, em volume pequeno a médio, que requer um processo completo de limpeza aquosa, mas não necessita de um grande sistema inline.
| Parâmetro chave | DEZ-C743 |
|---|---|
| Método de limpeza | Limpeza por spray em lote |
| Processo completo | Lavagem química, enxágue com DI e secagem com ar quente |
| Tamanho da cesta | 610 mm (L) × 560 mm (W) × 100 mm (H), camada dupla |
| Carga máxima por lote | 10 kg |
| Temperatura de lavagem | 25–75°C |
| Temperatura máxima de secagem | 99°C |
| Material da máquina | Aço inoxidável SUS304 |
O C743 remove flux solúvel em água compatível, fluxo de resina, resíduos de fluxo sem limpeza selecionados, resíduos de pasta de solda, impressões digitais, poeira e partículas soltas de placas de circuito montadas.
As posições de spray superior, média e inferior direcionam o líquido de limpeza aquecido para ambos os níveis de carga. A água DI então enxuga os resíduos dissolvidos e o agente de limpeza restante antes da secagem com ar quente.
Ele pode processar montagens SMT, THT e de tecnologia mista após soldagem por refluxo, onda, seletiva ou manual.
| Parâmetro | DEZ-C743 |
|---|---|
| Dimensões da máquina | 1200 mm (C) × 1100 mm (L) × 1830 mm (A) |
| Câmara de limpeza | 690 mm (C) × 620 mm (L) × 715 mm (A) |
| Cesta de lavagem | 610 mm (C) × 560 mm (L) × 100 mm (A) |
| Configuração da cesta | Camada dupla |
| Altura máxima do produto | 100 mm |
| Carga máxima por lote | 10 kg |
| peso da máquina | Aproximadamente 600 kg |
| potência instalada | Aproximadamente 24 kW |
| Fonte de alimentação | AC 380 V, 50 Hz, 65 A |
| Pressão do ar | 0,45–0,70 MPa |
| Pressão de spray | 30–40 psi |
| Resistividade da água DI | Mais de 15 MΩ·cm |
| Entrada de água DI | 0,3 m³/h |
| Temperatura de lavagem | 25–75°C |
| Temperatura máxima de secagem | 99°C |
| Tempo de limpeza | 1–99 minutos |
| Tempo de enxágue | 1–99 minutos |
| Tempo de secagem | 1–99 minutos |
| Filtração química | 0,45 μm |
| Filtração de descarga de água DI | 0,45 μm |
| Material da máquina | Aço inoxidável SUS304 |
| Material da cesta | Aço inoxidável SUS304 |
| sistema de controle | PLC e tela sensível ao toque colorida |
| Nível de ruído | Menos de 70 dB |
| Preenchimento automático de líquido | Opcional |
Temos trabalhado com
Ele limpa resíduos de fluxo compatíveis, resíduos de pasta de solda, sais de eletrodeposição, impressões digitais, poeira e partículas soltas de placas de circuito montadas.
Sim. Os braços de spray estão posicionados acima, entre e abaixo da cesta de dois níveis para direcionar o líquido para os PCBAs em ambos os níveis de carga.
Sim. Ele pode limpar resíduos compatíveis de montagens THT após soldadura por onda ou seletiva, incluindo contaminação em torno de terminais acessíveis e juntas de solda.
Alguns resíduos de fluxo no-clean podem ser removidos usando um agente de limpeza compatível e configurações de processo validadas. Testes de amostra são necessários, pois as formulações de fluxo no-clean diferem.
A quantidade depende das dimensões de cada placa e do arranjo de carga. A cesta mede 610 × 560 × 100 mm e suporta um peso combinado de produto de até 10 kg.
Sim. A água DI é utilizada durante a fase de enxágue. O requisito de entrada especificado é de 0,3 m³/h com resistividade acima de 15 MΩ·cm.
Sim. O tempo de lavagem, o tempo de enxágue, o tempo de secagem e as configurações de temperatura podem ser ajustados através da tela sensível ao toque.
A instalação requer energia AC 380 V, ar comprimido, água DI, drenagem e uma conexão de exaustão.
Sim. O sistema de preenchimento automático está disponível como uma configuração opcional.
Sim. Envie as placas de amostra, informações sobre o fluxo, fotografias da contaminação e requisitos de aceitação. A DEZ pode estabelecer e verificar o processo de limpeza usando a montagem real.
Envie as dimensões do seu PCBA, altura dos componentes, quantidade do lote, tipo de fluxo e resultado de limpeza requerido. A DEZ irá confirmar o método de carregamento da cesta, o processo de limpeza, utilitários e a configuração da máquina.
Contate a DEZ para máquina de limpeza de PCBA, máquina de soldagem seletiva, máquinas de limpeza de estêncil, inspeção por raios-X, reparo de BGA, fornos de refluxo e equipamentos de manuseio SMT.
Envie as dimensões da sua peça de trabalho, problema de produção e throughput exigido para receber uma análise gratuita da aplicação, recomendação de equipamento e orçamento do projeto. Testes de amostra gratuitos estão disponíveis para projetos qualificados.
Um especialista em equipamentos entrará em contato com você dentro de uma hora durante o horário comercial.
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