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Remova os resíduos de fluxo, contaminação iônica e esferas de solda soltas de PCBAs montadas após a soldagem. Veja o equipamento de limpeza de PCBA abaixo.







O equipamento correto depende de onde a contaminação está localizada, se o contato mecânico é aceitável e como a operação de limpeza deve se encaixar na produção.
| Requisito de Produção | Roteiro de Limpeza | Equipamento DEZ |
|---|---|---|
| Marcas de fluxo visíveis ou bolas de solda soltas concentradas em um lado de solda acessível | Limpeza com escova em um só lado | Máquina de Limpeza de PCBA Automática de Um Lado DEZ-C758 ou Máquina Automática de Limpeza com Escova de PCBA DEZ-C760 |
| Diferentes PCBAs processados conjuntamente através de lavagem, enxágue e secagem | Limpeza aquosa em lote offline | Máquina de Limpeza de PCBA Offline para Remoção de Fluxo em Lote DEZ-C743 |
| Os PCBAs devem se mover continuamente através de um processo aquoso completo | Limpeza aquosa inline | Máquina de Limpeza de PCBA à Base de Água Inline DEZ-C1360 |
| O limpador aquoso requer uma fonte dedicada de água de enxágue DI | Produção de água DI | Sistema de Água Deionizada para Limpeza de PCBA DEZ-CS300 |
C758 e C760 requerem acesso direto à escova à superfície contaminada. O C758 utiliza escovação úmida, escovação seca e secagem com ventilador, enquanto o C760 utiliza uma escova rotativa e duas escovas de rolo. A seleção final deve ser baseada nas dimensões do PCBA, espaço para componentes, acesso à borda da placa e uma amostra representativa.
A limpeza com escova visa a contaminação que pode ser fisicamente alcançada. Não deve ser apresentada como limpeza aquosa de toda a placa ou como prova de que um requisito de limpeza iônica foi atendido.
Aplicação de Agente de Limpeza → Escovação Mecânica → Remoção de Resíduos e Secagem
As escovas contatam uma superfície de solda acessível para remover marcas de fluxo visíveis, bolas de solda soltas e detritos na superfície. O layout dos componentes, os leads salientes e o espaço na borda da placa determinam se a escovação mecânica é adequada.
Carregar → Lavagem com Spray Químico → Enxágue com Água DI → Secagem com Ar Quente
O C743 mantém múltiplos PCBAs em uma cesta de dois níveis dentro de uma câmara fechada. O lote permanece dentro da máquina durante a lavagem, enxágue e secagem, tornando o processo adequado para produção de alta mistura que não requer integração contínua de linha.
Lavagem Química → Enxágue com Água DI → Secagem a Ar Quente
O C1360 movimenta as PCBAs continuamente através de seções de processo separadas. A velocidade do transportador, a química de limpeza, as condições de pulverização, o enxágue e a secagem devem ser configurados em torno do fluxo real, da construção da montagem e da taxa de produção necessária.
A água DI realiza a fase de enxágue após a lavagem química. Não deve ser descrita como o processo de limpeza principal.
| Informações a fornecer | Por que é necessário |
|---|---|
| Dimensões da PCBA | Confirma a compatibilidade do transportador, cesta ou câmara |
| Fotografias de contaminação | Mostra sua localização e se é acessível |
| Fluxo e química do processo | Determina a compatibilidade do agente de limpeza |
| Layout dos componentes | Identifica áreas que podem ser difíceis de lavar ou escovar |
| Distância mínima do componente | Afeta o acesso do fluido sob componentes de baixa altura |
| Resultado de limpeza necessário | Define se a remoção de resíduos visíveis ou a limpeza medida é necessária |
| Quantidade de produção e requisito takt | Determina as necessidades de produção em lote ou contínua |
| Processos a montante e a jusante | Confirma se a integração em linha é necessária |
| Serviços disponíveis na fábrica | Confirma os requisitos de energia, água DI, drenagem, ar comprimido e exaustão |
Quando o percurso de limpeza ainda não foi estabelecido, as PCBAs representativas podem ser revisadas e testadas antes que a configuração final da máquina seja confirmada.
Para a limpeza com escova, os testes determinam se a contaminação pode ser alcançada sem aplicar contato mecânico inadequado à montagem. Para a limpeza aquosa, os testes avaliam a química proposta, as condições de lavagem, enxágue e secagem em relação ao fluxo real, materiais e layout dos componentes.
Uma PCBA visualmente limpa não atende automaticamente a um requisito de limpeza iônica. Quando a limpeza medida é necessária, o método de teste e o limite de aceitação do cliente devem ser acordados antes da confirmação do processo.
A limpeza de PCBA é normalmente avaliada após a soldadura e antes de uma operação subsequente que exige um nível definido de limpeza da placa:
Refluxo, Soldadura por Onda ou Seletiva → Limpeza de PCBA → Inspeção, Revestimento Conformal ou Montagem Subsequente
Casos típicos incluem montagens SMT/THT mistas após soldadura por onda ou seletiva, PCBAs que requerem remoção de resíduos pós-refluxo e montagens preparadas para revestimento conformal. O sistema de fluxo, a construção da montagem e os requisitos do cliente determinam se a limpeza é necessária; a soldadura por si só não significa automaticamente que cada PCBA requer lavagem aquosa.
Leia mais sobre remover resíduos de fluxo de PCBA e contaminação iónica, escolhendo um processo de limpeza de PCBA após a soldadura e máquinas de limpeza de PCBA inline versus offline.
Esses processos são utilizados para montagens produzidas em eletrónica automóvel, EMS e fabrico sob contrato e outros ambientes de produção eletrônica.
Limpa-autos aquosos em lote e inline podem requerer um abastecimento controlado de água DI após a fase de lavagem química.
A Sistema de Água Deionizada DEZ-CS300 combina RO e purificação em leito misto em um gabinete fechado. Sua adequação deve ser calculada a partir da demanda de água de enxágue da máquina de limpeza e da condição da água de entrada, em vez de ser selecionada de forma independente.
O mesmo processo de limpeza pode remover todo tipo de fluxo?
Não. A química de limpeza e as condições do processo devem ser compatíveis com o fluxo real, materiais da PCB, pacotes de componentes e revestimentos. Forneça as informações do fluxo e uma montagem representativa antes que a receita de limpeza seja confirmada.
O fluxo sem limpeza sempre precisa ser removido?
O fluxo sem limpeza pode permanecer quando o processo de soldadura e os requisitos do produto foram validados para isso. A limpeza ainda pode ser necessária antes do revestimento conformal, para aceitação estética, após alterações no processo ou quando o cliente especifica um limite de limpeza.
A limpeza com escova pode confirmar a limpeza iónica?
Não. A limpeza com escova pode remover resíduos visíveis e bolas de solda soltas, mas a aparência não mede a contaminação iónica. Um método de teste definido é necessário quando a limpeza iónica faz parte dos requisitos de aceitação.
A limpeza aquosa pode remover resíduos sob os componentes?
Isso depende da altura dos componentes, do layout da placa, da química do fluxo, do acesso ao spray ou fluido e do resultado desejado. Componentes de baixa folga são uma razão importante para rever e testar a PCBA real antes de confirmar o processo.
Quais utilidades uma máquina de limpeza de PCBA requer?
Os requisitos variam de acordo com o modelo. Sistemas aquosos podem exigir uma química de limpeza compatível, água DI, drenagem, exaustão e energia elétrica específica do modelo. Máquinas de escova podem exigir fluido de limpeza, ar comprimido e exaustão ou coleta de resíduos. Confirme as condições de instalação antes de fazer o pedido.
Não selecione uma máquina de limpeza de PCBA apenas pelas suas dimensões externas ou capacidade declarada.
Envie à DEZ uma PCBA representativa ou fotografias de contaminação juntamente com as dimensões da placa, informações do fluxo, resultado de limpeza necessário e quantidade de produção. A DEZ revisará o processo de limpeza aplicável, modelo de equipamento e requisitos de utilidade da fábrica.
Contate a DEZ para máquina de limpeza de PCBA, máquina de soldagem seletiva, máquinas de limpeza de estêncil, inspeção por raios-X, reparo de BGA, fornos de refluxo e equipamentos de manuseio SMT.
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