Fornos de Refluxo SMT para Montagem de PCB

Remover resíduos das aberturas do estêncil

Um forno de refluxo faz mais do que alcançar uma temperatura selecionada. Ele deve controlar a rapidez com que a PCBA aquece, quanto tempo permanece em cada estágio térmico e como esfria após o pico do refluxo.

Durante a pré-aquecimento, a temperatura da montagem sobe a uma taxa controlada. O estágio de imersão reduz as diferenças de temperatura entre os componentes e ativa o fluxo do solda-pasta. O estágio de refluxo eleva as juntas de solda acima da temperatura líquida do liga antes que o resfriamento controlado solidifique as juntas.

Saiba como desenvolver e verificar o processo em Como Criar um Perfil de Temperatura para Forno de Refluxo.

Escolha o Forno de Refluxo para Montagem de PCB SMT

1. O Forno de Refluxo para Montagem de PCB SMT – DEZ-R800PC é um forno de refluxo de ar quente inline com oito zonas de aquecimento superiores e oito inferiores.

Sua seção de aquecimento de 3140 mm proporciona pré-aquecimento controlado, imersão e refluxo de solda, seguido por duas zonas de resfriamento a ar forçado. O transporte por correia de malha e corrente suporta produção contínua de PCBA de um ou dois lados.

O forno suporta soldagem sem chumbo e com chumbo e inclui perfilagem de temperatura online de três canais. A curva de temperatura medida da PCB pode ser usada para ajustar as temperaturas das zonas e a velocidade do transportador de acordo com a montagem real.

2. O Forno de Refluxo para Produção SMT – DEZ-R1000PC usa dez zonas de aquecimento a ar quente controladas independentemente, superiores e inferiores.

A seção de aquecimento mais longa de 3890 mm fornece mais pontos de ajuste para montagens de PCB com diferentes massas térmicas, tamanhos de componentes e requisitos de soldagem. Duas zonas de resfriamento a ar forçado controlam a redução da temperatura após o refluxo.

A máquina suporta PCBs de até 400 mm de largura, com transporte por correia de malha e corrente disponível para diferentes requisitos de produto e linha. Seu sistema de perfilagem de três canais integrado registra as temperaturas reais da PCB para desenvolvimento de receita e verificações de produção.

3. O Forno de Refluxo com Nitrogênio para Produção SMT – DEZ-1000PC-N combina dez zonas de aquecimento superiores e dez zonas de aquecimento inferiores com uma atmosfera selada de nitrogênio.

O nitrogênio reduz a exposição ao oxigênio durante o aquecimento e o reflow de solda. Pode ser selecionado quando a oxidação afeta a umidade da solda, a janela de processo aceitável é estreita ou a especificação de montagem da PCB requer uma atmosfera controlada de baixo oxigênio.

O forno inclui monitoramento de oxigênio em tempo real e pode atingir uma concentração de oxigênio de aproximadamente 150 PPM nas condições de nitrogênio especificadas. O controle de oxigênio em loop fechado opcional suporta uma faixa ajustável de 50 a 200 PPM.

Combine o Forno com a Massa Térmica da PCB

Placas eletrônicas de consumo finas, placas de potência com alto teor de cobre e montagens contendo conectores grandes não absorvem calor na mesma taxa.

Componentes grandes e áreas pesadas de cobre podem aquecer mais lentamente, enquanto pequenos componentes passivos podem atingir rapidamente a temperatura máxima. Diferenças de temperatura excessivas podem estreitar a janela de processo disponível.

A circulação de ar quente independente superior e inferior permite que o perfil seja ajustado de acordo com a distribuição de componentes e a construção da PCB. Envie à DEZ a espessura da PCB, o número de camadas, o peso do cobre, os maiores componentes e a folha de dados da pasta de solda para avaliação.

Reflow de Ar ou Reflow de Nitrogênio

O reflow de ar é adequado para muitas montagens de PCBs sem chumbo e com chumbo quando a pasta de solda, o acabamento da superfície e o perfil térmico proporcionam uma umidade e formação de junta aceitáveis.

O reflow de nitrogênio deve ser avaliado quando a oxidação contribui para uma má umidade, o cobre exposto é difícil de soldar, componentes de passo fino requerem uma janela de processo mais ampla ou a especificação do produto define um nível máximo de oxigênio.

O DEZ-1000PC-N requer nitrogênio com pelo menos 99,999% de pureza e pelo menos 0,5 MPa de pressão de entrada. O fornecimento total deve ser dimensionado de acordo com o consumo real e o cronograma de produção do forno.

Fornecimento de Nitrogênio no Local

Fábricas que operam reflow de nitrogênio regularmente podem considerar um fornecimento de nitrogênio no local em vez de depender inteiramente de cilindros entregues.

A Gerador de Nitrogênio SMT para Soldagem – DEZ-D59-2N fornece uma saída padrão de 3 Nm³/h. Não assuma que esta capacidade é suficiente para um forno de reflow de nitrogênio de tamanho completo.

Integração da Linha de Produção SMT

O forno de reflow é instalado após a impressão da pasta de solda, inspeção da pasta de solda e colocação de componentes. O resfriamento, inspeção, descarregamento e qualquer limpeza necessária do PCBA seguem o forno.

A altura do transportador, a direção, o lado do trilho fixo, a largura do PCB e os requisitos de comunicação devem corresponder ao equipamento circundante.

Explorar Manuseio de Linha SMT, Bufferização de PCB e Transferência quando carregadores, transportadores, estações de inspeção, transportadores de resfriamento, buffers ou descarregadores são necessários ao redor do processo de reflow.

Quando resíduos de fluxo compatíveis devem ser removidos após a soldagem, selecione o processo apropriado de Máquinas de Limpeza PCBA.

Indústrias que Usam Fornos de Reflow SMT

Fabricação de Eletrônicos Automotivos

Fabricação de Eletrônicos Automotivos inclui módulos de controle, sensores, conjuntos de iluminação e eletrônica de potência com diferentes massas de componentes e distribuição de cobre. O perfil de reflow deve controlar as diferenças de temperatura em toda a PCBA.

Equipamentos de Telecomunicações

Fabricação de Equipamentos de Telecomunicações usa PCBAs de alta densidade contendo BGA, QFN e componentes de passo fino. A medição do perfil é necessária para confirmar que juntas ocultas e visíveis passam pelas fases térmicas corretas.

Eletrônica de LED e Potência

Fabricação de LEDs e Eletrônicos de Potência frequentemente envolve substratos de alumínio, grandes áreas de cobre ou componentes pesados. Estas montagens podem exigir um processo de aquecimento mais longo e um resfriamento cuidadosamente controlado.

EMS e Fabricação Eletrónica sob Contrato

EMS e Fabricação Eletrónica sob Contrato processa diferentes designs de placas e pastas de solda. O armazenamento de receitas e o perfil de temperatura ajudam a gerenciar as trocas sem assumir que um programa de forno se adapta a todos os produtos.

Selecione um Forno de Reflow SMT

Envie seu PCB, pasta de solda e requisitos da linha de produção. A DEZ recomendará a configuração apropriada do forno a ar ou a nitrogênio para reflow.