Máquina de Limpeza de PCB 
Máquinas de Limpeza PCBA 
Sistema de Água Deionizada 
Máquinas de Soldagem Seletiva 
Gerador de Nitrogênio 
Máquinas de Limpeza com Gelo Seco 
Máquina de Limpeza de Bicos SMT 
Máquinas de Limpeza de Estêncil 
Forno de Reflow SMT 
Equipamento de Manuseio de PCB da Linha SMT 
Máquinas de Limpeza de Fixture & Rodo 
Estações de Rework BGA 
Sistemas de Inspeção de PCB por Raios X 
Fonte de Raios X de PCB 
Remova pasta de solda, cola vermelha e resíduos de fluxo de estênceis SMT, malhas de tela e molduras.
A limpeza manual é útil para limpar a parte inferior de um estêncil durante a produção, mas pode não remover pasta de solda seca ou cola vermelha das paredes das aberturas.
Uma limpeza completa offline é necessária após execuções de produção, mudanças de material ou antes do armazenamento de longo prazo dos estêncils. O líquido de limpeza deve alcançar ambas as superfícies do estêncil e passar pelas aberturas em vez de remover apenas os resíduos superficiais visíveis.
Estêncils de pitch fino usados para BGA, QFN, CSP e componentes passivos pequenos requerem atenção especial porque uma pequena quantidade de material seco pode restringir significativamente a liberação da pasta.
Saiba mais sobre as causas e ações corretivas em Como Prevenir Aberturas de Estêncil SMT Bloqueadas.
As máquinas de limpeza de estêncil pneumáticas utilizam solvente compatível, braços de pulverização rotativos e secagem com ar comprimido. O líquido de limpeza é filtrado e recirculado, e o processo não requer uma etapa separada de enxágue com água.
Este método é adequado quando a fábrica já usa um solvente de limpeza de estêncil aprovado e possui ar comprimido suficiente, exaustão e procedimentos de gerenciamento de solventes.
O solvente deve ser compatível com a pasta de solda, cola vermelha, estêncil, moldura, adesivo e rótulos de identificação. Também devem ser seguidas as normas locais para ventilação, armazenamento, proteção do operador e manejo de líquidos residuais.
A Máquina de Limpeza de Estêncil Pneumática para SMT e Serigrafias – DEZ-C730 processa um estêncil compatível medindo até 750 × 750 × 40 mm.
Bicos rotativos pulverizam ambas as superfícies do estêncil com pressão igual, forçando solvente compatível através das aberturas. A pasta de solda removida, cola vermelha e partículas passam por uma filtragem em três etapas antes que o líquido de limpeza retorne ao tanque.
A Máquina de Limpeza de Estêncil Pneumática para Limpeza com Spray de Solvente – DEZ-C780 processa até dois estêncils compatíveis com dimensões de 750 × 750 × 40 mm em um ciclo.
Como o DEZ-C730, utiliza spray rotativo de dupla face em 360 graus, recirculação de solvente filtrado e secagem com ar comprimido. Não requer energia elétrica nem uma etapa de enxágue com água durante a operação normal.
Escolha o DEZ-C780 quando dois estêncils precisarem ser limpos juntos e o fornecimento de ar comprimido disponível, sistema de solvente, espaço no chão e extração puderem suportar o processo.
Uma máquina de limpeza de estêncil à base de água utiliza química aquosa compatível para remover pasta de solda, cola vermelha, fluxo e resíduos de impressão.
Após a lavagem, um enxágue separado com água limpa ou água DI remove os resíduos do agente de limpeza. Ar quente de alta pressão então remove a água retida das superfícies dos estêncils, moldura e aberturas.
Escolha esse processo quando a lavagem automática, enxágue e secagem forem necessárias em uma câmara ou quando a fábrica quiser reduzir sua dependência de limpeza com solventes voláteis. Ele requer energia elétrica, ar comprimido, água, drenagem e manuseio apropriado de águas residuais.
Escolha Máquina de Limpeza de Estêncil Automática à Base de Água – DEZ-C750 faz a lavagem, enxágue e secagem automática de estêncils SMT compatíveis em uma câmara fechada. A máquina processa estêncils e telas de até 740 × 740 × 40 mm. Também pode limpar gomas compatíveis, ferramentas de impressão e fixações quando suas dimensões, materiais e contaminação se adaptam à química selecionada.
A limpeza de solvente pneumática segue esta sequência:
Carregar Estêncil → Spray de Solvente de Dupla Face → Filtração e Recirculação do Líquido → Secagem com Ar Comprimido → Inspeção
A limpeza automática à base de água segue esta sequência:
Carregar Estêncil → Limpeza com Spray à Base de Água → Enxágue com Água Limpa ou Água DI → Secagem com Ar Quente → Inspeção
O stencil não deve voltar a imprimir até que os orifícios estejam limpos, a estrutura e a malha estejam secas, e não permaneça nenhum resíduo de agente de limpeza.
O restante de pasta de solda dentro das aberturas do molde pode secar entre as corridas de produção e restringir a próxima impressão.
A química de limpeza deve corresponder à formulação da pasta de solda. Pastas sem chumbo e com chumbo, fluxos solúveis em água e sistemas de fluxo sem limpeza podem exigir química, temperatura e tempo de limpeza diferentes.
O resultado da limpeza deve ser verificado dentro das menores e mais críticas aberturas, não apenas na superfície do molde.
A cola vermelha e o adesivo SMT podem ser mais difíceis de remover após cura ou exposição prolongada.
Tanto a limpeza com solvente pneumático quanto a limpeza à base de água podem ser adequadas quando a química selecionada é compatível com os materiais do adesivo e do molde. Testes de amostra são recomendados para adesivos fortemente secos ou parcialmente curados.
Aumentar a pressão do spray por si só pode não remover resíduos incompatíveis e pode colocar stress desnecessário no molde ou na estrutura.
Aberturas finas usadas para BGA, QFN, CSP, 0201 e outros componentes pequenos podem reter pasta de solda que é difícil de ver durante uma inspeção de superfície.
O spray de dupla face direciona o líquido de limpeza através das aberturas e ao longo das paredes da abertura. Após a limpeza, o molde deve ser inspecionado utilizando o método de inspeção visual ou automatizada aprovado pela fábrica.
Os DEZ-C730 e DEZ-C780 requerem um suprimento de ar comprimido externo e extração da fábrica. Eles utilizam solvente compatível e secagem com ar comprimido sem uma conexão de água separada ou suprimento elétrico para limpeza normal.
O DEZ-C750 requer energia AC 380 V, ar comprimido, suprimento de água, drenagem e ventilação adequada. Água DI pode ser usada para a etapa de enxágue quando necessário pelo processo.
Quando uma fonte dedicada de água de enxágue é necessária, o Sistema de Água Deionizada para Limpeza de PCBA e Moldes – DEZ-CS300 pode ser avaliado em relação à demanda real de água da máquina.
Estênceis usados em Fabricação de Eletrônicos Automotivos podem conter tanto orifícios de passo fino como aberturas maiores para conectores ou componentes de potência. A limpeza completa ajuda a prevenir que a pasta seca crie volumes de depósito desiguais nessas diferentes áreas.
Fabricação de Eletrônicos para Dispositivos Médicos normalmente requer procedimentos de processo controlados e configurações de limpeza repetíveis. Pode ser selecionado um processo automático à base de água quando a lavagem, o enxaguamento e a secagem precisam seguir um programa definido.
Placas de comunicação de alta densidade usam estênceis com pequenos orifícios para pacotes de passo fino. A limpeza do estêncil em Fabricação de Equipamentos de Telecomunicações foca na remoção de resíduos que restringem a libertação de pasta em torno de componentes BGA, QFN e compactos.
EMS e Fabricação Eletrónica sob Contrato envolve mudanças frequentes de produto e pasta de solda. A limpeza offline do estêncil previne que resíduos de uma ordem de produção permaneçam no estêncil antes do armazenamento ou reutilização.
Uma máquina de limpeza de estêncil SMT não limpa o interior dos bicos de pick-and-place. Para baixo vácuo, erros de recolha ou componentes caídos causados por contaminação do bico, use a Máquina Automática de Limpeza de Bicos SMT – DEZ-C700.
Pallets de soldadura por onda, dispositivos de soldagem selectiva, suportes, bandejas e espátulas de impressora podem requerer um processo de limpeza de ferramentas maior. A Máquina Automática de Limpeza de Fixações SMT – DEZ-C756 lava, enxagua e seca ferramentas de produção compatíveis.
O líquido de limpeza pode ser reutilizado?
O líquido de limpeza é filtrado e recirculado. Ainda deve ser substituído quando seu nível de contaminação ou desempenho de limpeza alcançar o limite do processo da fábrica.
As máquinas de limpeza de estênceis também podem limpar PCBA?
O DEZ-C750 pode processar alguns produtos compatíveis selecionados, mas a limpeza rotineira de fluxo após soldadura de PCBA deverá usar equipamentos da Máquinas de Limpeza PCBA categoria.
Pode a DEZ testar os nossos estênceis antes de encomendar?
Sim. Envie estênceis representativos contaminados juntamente com a informação da pasta de solda ou adesivo. A DEZ pode avaliar a compatibilidade química, a limpeza dos orifícios e a secagem antes de confirmar a máquina.
Envie à DEZ as dimensões do estêncil, a abertura mínima, o tipo de pasta de solda ou adesivo, a quantidade de limpeza, o agente de limpeza atual e as utilidades disponíveis na fábrica.
Vamos comparar a limpeza automática com solvente pneumático e à base de água, confirmar o modelo apropriado e organizar testes de amostras quando necessário.
Contate a DEZ para máquina de limpeza de PCBA, máquina de soldagem seletiva, máquinas de limpeza de estêncil, inspeção por raios-X, reparo de BGA, fornos de refluxo e equipamentos de manuseio SMT.
Envie as dimensões da sua peça de trabalho, problema de produção e throughput exigido para receber uma análise gratuita da aplicação, recomendação de equipamento e orçamento do projeto. Testes de amostra gratuitos estão disponíveis para projetos qualificados.
Um especialista em equipamentos entrará em contato com você dentro de uma hora durante o horário comercial.
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