A máquina de limpeza de estêncil à base de água DEZ-C750 lava, enxagua e seca automaticamente estênceis SMT dentro de uma câmara de limpeza fechada.
O spray móvel de alta pressão remove pasta de solda, cola vermelha, fluxo e outros resíduos do processo das superfícies e aberturas do estêncil. Uma fase de enxágue separada remove a química de limpeza, seguida por secagem ao ar quente de alta pressão.
A máquina suporta estênceis e telas de até 740 × 740 × 40 mm e também pode limpar racletes, ferramentas de impressão e suportes compatíveis.
Ao padronizar o ciclo de limpeza completo, o DEZ-C750 ajuda os fabricantes a prevenir obstruções nas aberturas, reduzir a limpeza manual inconsistente e preparar os estênceis para o próximo processo de impressão.
| Capacidade | Benefício para o Cliente |
|---|---|
| Lavagem, enxágue e secagem automáticas | Conclui todo o processo de limpeza em uma câmara |
| Spray móvel de alta pressão | Alcança tanto as superfícies do estêncil quanto as finas aberturas |
| Processo de limpeza à base de água | Reduz a dependência de limpeza com solventes altamente voláteis |
| Tanques de limpeza e enxágue separados | Previne que o líquido de limpeza utilizado contamine diretamente a água de enxágue |
| Enxágue em circuito aberto ou fechado | Adapta o uso de água ao nível de limpeza requerido |
| Filtração em três etapas | Remove pasta de solda, cola vermelha e partículas do líquido circulante |
| Secagem com ar quente | Remove a água retida antes que o estêncil retorne à produção |
| Ecrã táctil programável | Repete as configurações de limpeza aprovadas |
| Câmara em aço inoxidável 304 | Resiste à química de limpeza à base de água e à corrosão |
| Monitorização de resistividade | Ajuda a avaliar a condição da água do enxágue final |
A pasta de solda e a cola vermelha podem permanecer dentro das aberturas do estêncil após a impressão. Se esses resíduos secarem ou se acumularem, o próximo ciclo de impressão pode produzir:
Aberturas finas e pequenas são particularmente difíceis de limpar manualmente, pois a superfície do estêncil pode parecer limpa enquanto os resíduos permanecem dentro da abertura.
O DEZ-C750 direciona o líquido de limpeza para ambos os lados do estêncil usando um sistema de spray de alta pressão reciprocante. O líquido passa pelas aberturas e remove resíduos de áreas que não podem ser alcançadas de forma confiável com a limpeza manual.
Esta é uma máquina de limpeza de estêncil multiuso, adequada para as seguintes aplicações. Para limpeza de fluxo pós-soldadura em PCBA rotineira, dedicada da DEZ Máquinas de limpeza de PCBA fornecer uma categoria de produto e configuração de processo mais apropriadas.
Um estêncil não deve retornar à impressão de pasta de solda com resíduo de agente de limpeza ou água de enxágue retida. O DEZ-C750 completa três etapas automáticas:
1. Limpeza de Alta Pressão: Um líquido de limpeza à base de água é pulverizado em ambos os lados do estêncil para dissolver e remover pasta de solda, cola vermelha, fluxo e partículas soltas.
2. Enxágue com Água Limpa ou Água DI: O estêncil é enxaguado para remover o líquido de limpeza e a contaminação liberada. O enxágue pode ser configurado para operação em circuito aberto ou fechado.
3. Secagem com Ar Aquecido: Um sistema de ventilador de alta pressão e um jato de ar aquecido removem a água da superfície do estêncil, do quadro e das aberturas.
Fluxo do Processo: Carregar Estêncil → Limpeza a Spray à Base de Água → Enxágue → Secagem com Jato de Ar Aquecido → Descarregar
O ciclo completo funciona automaticamente após o operador carregar o estêncil e selecionar o programa necessário.
| Parâmetro | Especificação |
|---|---|
| Câmara de Limpeza | 740 × 740 × 40 mm |
| Processo de Limpeza | Lavagem, enxágue e secagem com ar quente de alta pressão |
| Tempo de Limpeza / Enxágue / Secagem | 2–8 minutos por etapa, ajustável |
| Temperatura do Líquido | Ambiental a 60°C |
| Tanques de Líquido | Dois tanques de 42 L |
| Filtração | 10 μm + 5 μm + 1 μm |
| Utilidades | AC 380 V; ar 0,45–0,7 MPa; água 0,2–0,3 MPa |
| Potência Total | 27 kW |
| Dimensões da Máquina | 1.310 × 1.410 × 1.860 mm |
| Peso da Máquina | Aproximadamente 560 kg |
Temos trabalhado com
| Estágio de Filtração | Função |
|---|---|
| Filtro de 10 μm | Captura partículas maiores e rótulos soltos |
| Filtro de 5 μm | Remove partículas menores de massa de solda e adesivos |
| Elemento de filtro de 1 μm | Proporciona filtração fina antes da recirculação do líquido |
DEZ pode testar o estêncil real do cliente, resíduos e química de limpeza antes de confirmar o processo da máquina.
Deslize o botão abaixo para ver o efeito. O lado esquerdo mostra o estêncil antes da limpeza, e o lado direito mostra após a limpeza.
A limpeza de estêncil à base de água é utilizada em toda a fabricação eletrônica, onde resíduos de massa de solda, cola vermelha e fluxo devem ser removidos das aberturas do estêncil antes do próximo ciclo de impressão.
É projetado principalmente para estênceis SMT, estênceis de cola vermelha, telas compatíveis, raspadores e fixações de impressão.
Ele pode remover pasta de solda compatível, cola vermelha, flux, resina e resíduos de impressão utilizando a química de limpeza à base de água correta.
A câmara de limpeza listada é de 740 × 740 × 40 mm.
Sim. O enxágue está incluído após a etapa de limpeza à base de água.
Sim. A máquina utiliza ar quente de alta pressão e um sistema de lâmina de ar.
Sim. Água DI pode ser utilizada para enxágue quando necessário pelo processo.
A configuração listada inclui monitoramento de resistividade de até 18 MΩ.
Sim. O líquido de limpeza pode ser devolvido através do sistema de filtração de três estágios para recirculação.
Sim, quando um agente de limpeza à base de água compatível, temperatura e tempo de limpeza são selecionados.
Não. Utiliza spray de líquido em alta pressão, evitando contato mecânico direto da escova com o estêncil.
As PCBAs selecionadas podem ser compatíveis, mas a limpeza rotineira de flux pós-solda deve normalmente utilizar uma máquina de limpeza dedicada para PCBA.
A máquina requer energia AC 380 V, ar comprimido, fornecimento de água, drenagem e um arranjo apropriado de exaustão ou ventilação.
Sim. Os clientes podem enviar estênceis contaminados, informações sobre resíduos e requisitos de limpeza para testes de amostra.
Contate a DEZ para máquina de limpeza de PCBA, máquina de soldagem seletiva, máquinas de limpeza de estêncil, inspeção por raios-X, reparo de BGA, fornos de refluxo e equipamentos de manuseio SMT.
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