A limpeza de PCB geralmente se refere à limpeza de placas nuas antes da impressão de pasta de solda. Os processos de limpeza de PCBA limpam placas montadas após a soldagem para remover resíduos de fluxo compatíveis, bolinhas de solda soltas ou contaminação iônica.
Use a Máquina de Limpeza de PCB de Duplo Lado DEZ-C753S para remover poeira, fibras e partículas soltas de ambos os lados de PCBs nuas antes da impressão de pasta de solda.
Use a DEZ-C758 ou DEZ-C760 para limpeza contínua com escova de marcas de fluxo visíveis e bolinhas de solda soltas de um lado de solda acessível.
Use a DEZ-C743 Lavadora de PCBA Offline em Lote para lavagem à base de água, enxágue com água DI e secagem com ar quente de várias PCBAs em um lote.
Use a Máquina de Limpeza de PCBA à Base de Água DEZ-C1360 ou DEZ-C1520 Inline quando as montagens devem passar continuamente pelas seções de lavagem, enxágue com água DI e secagem.
Não. Na limpeza à base de água, a química de limpeza compatível remove a contaminação. A água DI enxagua resíduos dissolvidos e o agente de limpeza restante da montagem.
Alguns resíduos de fluxo no-clean podem ser removidos com química de limpeza compatível. O fluxo, os materiais de PCB, as folgas dos componentes e a limpeza necessária devem ser testados antes de confirmar o processo.
A limpeza iónica deve ser verificada utilizando o método de teste e o limite de aceitação especificados pelo cliente. A inspeção visual por si só não pode confirmar os níveis de contaminação iónica.
As Máquinas de Limpeza de Estênceis Pneumáticos DEZ-C730 e DEZ-C780 utilizam limpeza com solvente compatível, filtragem e secagem com ar comprimido.
A DEZ-C750 realiza limpeza à base de água, enxague com água DI e secagem com ar quente em um ciclo.
A Máquina de Limpeza de Bicos SMT DEZ-C700 remove contaminação interna e externa que reduz a captação de vácuo. Não pode reparar bicos desgastados, rachados ou deformados.
A Máquina de Limpeza de Fixações SMT DEZ-C756 limpa paletes de soldadura em onda, fixações de soldadura seletiva, portadores de refluxo, bandejas e rasquetas compatíveis.
A soldadura seletiva é utilizada quando apenas juntas THT específicas requerem soldadura ou quando componentes sensíveis ao calor e SMT impedem a montagem completa de passar pela soldadura em onda.
Utilize a DEZ-H3200A para PCBs menores e soldadura THT de menor volume. As DEZ-H3500A e DEZ-H3600A são sistemas offline. As DEZ-H3800S e DEZ-H3900A são destinadas à produção inline.
Forneça as dimensões da PCB ou do portador, coordenadas das juntas de solda THT, desvios no lado inferior, liga de solda, fluxo, requisitos de bicos, ciclo de produção e direção do transportador.
Os requisitos de nitrogênio dependem do módulo de soldadura, da liga de solda, das configurações do processo e do resultado da junta de solda exigido. O fornecimento e o consumo de nitrogênio são confirmados com a configuração selecionada.
Os sistemas aplicáveis podem ser configurados para a liga de solda especificada. O recipiente de solda, o bocal, a faixa de temperatura e as configurações do processo devem ser confirmados antes de fazer o pedido.
O DEZ-X7600 pode inspecionar estruturas de solda ocultas em busca de vazios, pontes, solda insuficiente e desalinhamento de pacotes em montagens BGA, QFN, LGA e CSP.
Não. A inspeção por raios X examina estruturas internas. Testes elétricos e funcionais ainda são necessários conforme especificado pelo padrão de produção.
Os equipamentos de raios X identificam defeitos ocultos nas juntas de solda. O DEZ-R820 e o DEZ-R880A removem, alinham e substituem BGA, QFN, CSP e pacotes relacionados defeituosos.
Sim. PCBAs, estênceis, dispositivos e amostras de soldagem podem ser avaliados para confirmar o processo e a configuração da máquina.
A capacidade da peça de trabalho, cestos, dispositivos, direção do transportador, interfaces e funções selecionadas podem ser modificadas após a revisão de engenharia.
O tempo padrão de manuseio de equipamentos normalmente é de 7 a 30 dias. O cronograma confirmado depende do modelo, configuração e engenharia personalizada.
O preço depende do modelo da máquina, configuração padrão, funções opcionais, requisitos personalizados, embalagem e termos de entrega.
Os documentos de conformidade são específicos do modelo. A documentação CE, EMC, segurança elétrica e RoHS aplicável deve ser confirmada para a máquina selecionada e o destino.
Envie o tipo de equipamento, dimensões da peça de trabalho, problema do processo, rendimento necessário, utilidades da fábrica, destino e funções personalizadas solicitadas.
Envie as dimensões da sua PCB ou peça de trabalho, problema de produção atual, rendimento necessário e utilidades da fábrica disponíveis.
Para projetos de limpeza, inclua a contaminação e o resultado de limpeza necessário. Para projetos de soldagem seletiva, inclua o desenho da PCB, as posições das juntas de solda THT, informações sobre a liga de solda e o fluxo.
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