Como um fabricante de dispositivos de armazenamento substituiu a limpeza manual inconsistente de stencils por lavagem, enxaguamento e secagem automáticos para uma produção de PCBA repetível.
Este cliente fabrica produtos de armazenamento com diferentes designs de PCBA e lotes de produção. Cada produto pode exigir um stencil SMT diferente, originando mudanças frequentes e um grande número de stencils à espera de limpeza, inspecção ou reutilização.
O processo anterior dependia muito da limpeza manual. Os operadores removiam a pasta visível da superfície, mas o resultado nas aberturas finas era difícil de confirmar e repetir.
Para estabelecer um processo controlado antes do armazenamento e reutilização, o cliente instalou uma máquina automática na área dedicada à gestão de stencils.
A pasta na face inferior não é apenas um problema de limpeza. Se passar para o PCB seguinte, pode causar manchas, depósitos indesejados e contaminação em torno das ilhas.
A pasta dentro das aberturas é mais difícil de detetar. Quando começa a secar, a abertura efetiva diminui e a libertação torna-se instável. O lote seguinte pode apresentar depósitos insuficientes, ausentes ou volumes irregulares.
Estas variações podem continuar em várias placas antes de serem identificadas. O custo deixa de ser um stencil sujo e pode tornar-se paragens repetidas da impressora, falhas de inspeção e retrabalho do lote.
A limpeza manual dependia da pressão do operador, do tempo e da quantidade de agente. Mesmo dois operadores podiam obter resultados diferentes no mesmo stencil.
Uma limpeza ligeira podia deixar pasta nas aberturas. Uma limpeza excessiva ou manuseamento brusco podia aumentar o risco de danos na folha ou alterar a tensão. Fibras do pano e pasta dissolvida também podiam espalhar-se em vez de serem totalmente removidas.
A limpeza sob o stencil continua útil para controlar pasta fresca durante a impressão, mas não substitui a completa limpeza de stencils de pasta de solda após a produção, durante a mudança de produto ou antes do armazenamento.
O cliente retirou o processo completo da limpeza dependente do operador. Depois do carregamento, a máquina executa o ciclo programado numa câmara fechada.
O líquido alcança ambas as superfícies e atravessa as aberturas. Uma fase separada de enxaguamento remove a contaminação libertada e o agente restante. O ar aquecido seca depois a folha, as paredes das aberturas e o quadro antes da inspeção.
| Condição do stencil | Risco na impressão seguinte | Resposta controlada da máquina |
|---|---|---|
| Pasta na face inferior do stencil | Manchas e depósitos indesejados | Limpeza de ambas as superfícies do stencil |
| Pasta seca dentro das aberturas | Depósitos insuficientes, ausentes ou irregulares | O líquido de limpeza atravessa as aberturas |
| Permanecem pasta dissolvida e produtos químicos | Os resíduos podem voltar ao ciclo seguinte | Enxaguamento separado com água limpa ou água DI |
| Permanece água na folha ou no quadro | O stencil não está pronto para inspeção ou armazenamento | Secagem com ar aquecido |
| A limpeza depende do operador | Os resultados variam entre pessoas e turnos | Limpeza, enxaguamento e secagem programados |
Isto proporciona uma condição repetível, permitindo verificar o stencil segundo o mesmo padrão de aceitação após cada ciclo.
Durante a instalação, os engenheiros da DEZ trabalharam com a equipa do cliente para confirmar carregamento, cobertura de limpeza, enxaguamento, secagem e operação diária.
O programa foi ajustado à pasta de solda, condição do stencil e requisitos de produção. Pasta fresca, pasta seca e diferentes sistemas de fluxo podem exigir química, temperatura ou definições de ciclo diferentes.
Após a instalação, a limpeza offline completa deixou de depender da força ou do tempo com que cada operador limpava o stencil.
O operador carrega o stencil e inicia o programa aprovado. Limpeza, enxaguamento e secagem são concluídos em sequência; o trabalho manual limita-se sobretudo ao carregamento e inspeção final.
A fábrica obtém uma condição de reutilização mais clara: superfície e aberturas limpas, química enxaguada e humidade removida antes do regresso à impressão ou armazenamento.
Para aplicações aquosas normais, a máquina automática DEZ-C750 para limpeza de stencils à base de água combina lavagem, enxaguamento com água limpa ou DI e secagem com lâmina de ar aquecido numa câmara. Processa stencils compatíveis até 740 × 740 × 40 mm.
A seleção não deve basear-se apenas nas dimensões exteriores. A abertura mínima, a formulação da pasta, o estado dos resíduos, a quantidade de limpeza e as utilidades disponíveis também determinam o processo adequado.
As fábricas que utilizam limpeza aprovada com solvente podem comparar equipamento pneumático e aquoso na página de máquinas de limpeza de stencils SMT .
Envie à DEZ as dimensões, abertura mínima, informações da pasta, método atual e quantidade de limpeza necessária.
Stencils contaminados representativos podem ser testados antes de confirmar a configuração e o programa.
