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中国深セン市宝安区西鄉へ東工業区A棟4階518126
精密部品交換のためのBGAリワークステーション | DEZ-R820
DEZ-R820光学BGA再工作ステーションは、BGA、QFN、CSP、QFP、ソケットおよび他の表面実装部品を組み立てられたPCB上から除去して取り替えます。
その三ゾーン加熱システムは、部品の上と下の熱を制御し、光学アライメントシステムが部品端子とPCBパッドを重ね合わせて配置前に整列させます。
この機械は、制御された脱半田、精密アライメント、部品配置、プロファイルに基づくはんだ付けを1つの作業台で組み合わせています。これにより、修理チームは不良部品を交換し、PCBの反り、周辺部品の過熱、損傷したパッドや不正確な配置のリスクを軽減できます。
DEZ-R820は、415 × 370 mmまでのPCBおよび2 × 2 mmから80 × 80 mmまでの部品をサポートし、電子機器の製造、PCBA修理、故障解析ラボ、エンジニアリング生産に適しています。
| 機能 | 顧客の利点 |
|---|---|
| 上部および下部の熱風加熱 | 部品とはんだ接合部を両側から加熱します |
| カーボンファイバー赤外線プレヒーター | 大きなPCBエリアを温め、熱の違いを軽減します |
| 独立した加熱ゾーン制御 | 各ボードのための制御された温度プロファイルを構築します |
| CCD光学アライメント | 隠れたBGA端子をPCBパッドと整列させます |
| 自動部品配置 | 光学アライメント後の動きを減少させます |
| 自動脱半田操作 | はんだ再フロー後の部品の持ち上げを制御します |
| 閉ループ温度制御 | プログラムされた加熱プロセスを維持します |
| 圧力センサー | PCBおよび部品への過剰な配置力を減少させます |
| PCBサポート治具 | 加熱および配置中に異なるボードサイズを保持します |
| プロファイル保存 | 繰り返し修理作業のための承認された設定を再利用します |
| リアルタイム温度モニタリング | 再工作中の実際の加熱応答を表示します |
| 過温度保護 | 異常条件下での機械およびPCBAを保護します |
PCBを廃棄せずに1つの不良部品を交換します
完成したPCBアセンブリは、正しく取り付けられた数百のコンポーネントを含む場合がありますが、1つの損傷したBGA、QFN、プロセッサ、メモリデバイス、またはソケットのために失敗することがあります。
DEZ-R820は、他のアセンブリを保持しながら、欠陥のあるコンポーネントを取り外して交換できるようにします。
これは特に次のようなものに価値があります：
- 高価なPCBアセンブリ
- 小ロットの産業用基板
- プロトタイプおよびエンジニアリング製品
- 輸入制御基板
- 大型BGAデバイス
- 廃止されたまたは交換が難しいアセンブリ
- 故障解析確認を必要とする製品
これにより、品質エンジニアは電気的症状や外観に依存するのではなく、直接的な視覚的証拠を得ることができます。
BGA再作業ステーションの典型的な用途
PCBの上と下で熱を制御する
BGA再作業は、コンポーネントの上部に熱風を向けるだけではありません。
コンポーネントの表面のみが加熱される場合、上部が過熱し、パッケージの下にあるはんだ接合部はリフロー温度を下回る可能性があります。さらに温度を上げると、パッケージやパッド、近くのコンポーネントが損傷する可能性があります。
DEZ-R820は、3つの独立制御加熱ゾーンを使用します:
· 1,200 W 上部熱風ヒーター;
· 1,200 W 下部熱風ヒーター;
· 2,700 W カーボンファイバー赤外線プレヒーター。
赤外線ゾーンがPCBの広い範囲を予熱し、上下の熱風ヒーターが選択したコンポーネント周辺でリフロープロセスを集中させます。
BGAリワークステーション R820 技術仕様
| パラメータ | 仕様 |
|---|---|
| モデル | DEZ-R820 |
| 機器タイプ | 半自動光学BGAリワークステーション |
| 対応パッケージ | BGA、CSP、QFN、QFP、ソケットおよび互換性のあるSMDコンポーネント |
| PCBサイズ | 65mm × 65mm – 415mm × 370 mm |
| コンポーネントサイズ | 2mm × 2mm – 80mm × 80 mm |
| 加熱システム | 上部熱風、下部熱風および赤外線プリヒーティング |
| 上部ヒーター | 1,200 W |
| 下部ヒーター | 1,200 W |
| 赤外線ヒーター | 2,700 W |
| 総電力 | 5,300 W |
| IRヒーティングエリア | 280mm × 380 mm |
| 温度制御 | K型熱電対によるクローズドループ制御 |
| 温度精度 | ±3°C |
| 光学システム | 高解像度CCDカラーイメージング |
| 配置動作 | Z軸 |
| PCB位置決め | 調整可能なV字型サポート |
| 操作インターフェース | タッチスクリーンHMI |
| 電源 | AC 220 V ±10%、50/60 Hz |
| 機械の寸法 | 680 × 630 × 900 mm、ディスプレイスタンドを除く |
| 正味重量 | 約79 kg |
| オプションのアクセサリー | リワークプロセス検査カメラ |
光学BGAリワークと手動熱風修理
| 比較 | DEZ-R820光学BGAリワークステーション | 手動熱風修理 |
|---|---|---|
| 加熱ゾーン | 上部、下部および赤外線予熱 | 主に上部加熱 |
| 温度プロファイル | プログラム可能かつ再現可能 | 主にオペレーター制御 |
| BGAアライメント | CCD光学アライメント | 外部視覚推定 |
| コンポーネント配置 | 制御された配置機構 | 手動ピンセットまたは吸引ペン |
| PCBサポート | 調整可能な治具 | 基本ホルダーまたは作業台 |
| 温度フィードバック | 熱電対によるクローズドループ監視 | 制限付きまたは別測定 |
| 圧力制御 | 内蔵圧力センサー | オペレーターの判断 |
| プロセスの再現性 | 繰り返し生産に適する | 非常にオペレーターに依存する |
| 最適な使用法 | BGA、QFNおよび高価値PCBAの修理 | 簡単なSMDおよび時折の修理 |
これらのブランドと提携していることを誇りに思います
私たちはこれまでに
BGAリワークステーションR820の特徴
BGA再作業ステーション調整可能アライメントシステム
部品がアライメント位置からPCBに移動している間にシフトすると、正確な光学的アライメントが失われます。
DEZ-R820は上部加熱ヘッドと部品配置機構を統合しています。アライメント後、機械は部品を所定の位置に移動させ、PCBに下ろします。
DEZ-R820は上部加熱ヘッドと部品配置機構を統合しています。アライメント後、機械は部品を所定の位置に移動させ、PCBに下ろします。
隠れたBGA端子をPCBパッドに整列させる
部品が配置された後、BGAはんだボールとPCBパッドは隠れます。手動で上面から位置を調整するだけでは、すべてのはんだボールがパッドと正しく整列されているかは確認できません。
DEZ-R820はビームスプリッティングイメージングを使用したCCD光学アライメントシステムを採用しています。このシステムは、部品の裏側とPCBパッドパターンをモニター上に同時に表示します。
DEZ-R820はビームスプリッティングイメージングを使用したCCD光学アライメントシステムを採用しています。このシステムは、部品の裏側とPCBパッドパターンをモニター上に同時に表示します。
リアルタイム温度モニタリング
PCBまたは部品の実際の温度は、加熱器の設定温度と異なる場合があります。
熱電対モニタリングにより、オペレーターは空気加熱器の設定に依存することなく、加熱中の組み立ての反応を観察できます。
熱電対モニタリングにより、オペレーターは空気加熱器の設定に依存することなく、加熱中の組み立ての反応を観察できます。
さまざまなPCBサイズを固定
調整可能なPCB fixtureは、加熱、整列、部品配置中にボードを配置するためにV溝サポートを使用します。サイズは65 × 65 mmから415 × 370 mmまで対応しています。
柔軟なサポート配置により、fixtureは異なるボードの寸法に適応でき、裏面部品のクリアランスを確保します。
柔軟なサポート配置により、fixtureは異なるボードの寸法に適応でき、裏面部品のクリアランスを確保します。
X線検査とBGA再作業を接続
X線検査とBGA再作業は異なるが関連した機能を持ちます。
X線システムは隠れたはんだ欠陥を特定し、その位置を記録します。再作業ステーションは影響を受けた部品を取り外して交換します。修理された組み立ては、その後、検証のためにX線検査に戻ります。
推奨プロセス：
DEZ-X7600 X線検査 → DEZ-R820 BGA再作業 → 再作業後のX線検査
事前の再作業検査がない場合、良好な部品が不必要に取り外されることがあります。再作業後の検査がない場合、交換部品の下に隠れた欠陥が見逃される可能性があります。
BGA再作業ステーションを使用している業界
自動車電子機器
自動車制御、照明、センサー、インフォテインメントアセンブリは、高価なBGAおよびQFNデバイスを含むことがあります。制御された再作業は、文書化された加熱プロセスを維持しながら、個々の不良アセンブリを回復するのに役立ちます。
医療電子機器
医療電子機器メーカーは、制御された部品交換および再作業後の検査のための再現可能なプロファイルを開発および保存できます。
通信
通信、サーバーおよびネットワーキングボードは、多層PCB上に大きなプロセッサ、FPGAおよびBGAデバイスを含むことがよくあります。三ゾーン加熱は、これらのアセンブリの熱量を管理するのに役立ちます。
産業制御エレクトロニクス
産業用コントローラー、ドライブおよび電源ボードは、長年にわたって使用されることがあります。制御されたBGA再作業プロセスは、高価なまたは交換が困難なアセンブリを修理するのに役立ちます。
コンシューマエレクトロニクス修理
このステーションは、プロセッサ、メモリデバイス、グラフィックチップおよび互換性のあるコンシューマエレクトロニクスボード上の他のBGAコンポーネントを修理できます。
EMSおよび契約製造
EMS工場は、多くのボードタイプとコンポーネントパッケージを処理します。DEZ-R820は、検査中に拒否されたボードを回復し、異なる顧客製品間でエンジニアリング変更をサポートするための柔軟な再作業ステーションを提供します。
BGA再作業ステーションに関するFAQ
BGA再作業ステーションは何をしますか？
これは、制御加熱、光学整列および精密配置を使用してBGAおよび他の表面実装コンポーネントを除去および交換します。
なぜBGAを視覚的に配置できないのですか？
はんだボールはコンポーネントの下に位置しており、配置中に見えなくなります。光学整列は、はんだボールとPCBパッドパターンを合わせて表示します。
DEZ-R820はどのPCBサイズをサポートしていますか？
65 × 65 mmから415 × 370 mmまでのPCBをサポートしています。
どのような部品サイズを処理できますか？
リストされたコンポーネント範囲は2 × 2 mmから80 × 80 mmです。
QFNおよびCSPコンポーネントを修理できますか？
はい。光学システムと制御加熱は、互換性のあるQFN、CSPおよびその他の底面接続パッケージに使用できます。
どうやってPCBの反りを減らすのですか？
赤外線プリヒーターは、局所的な再フローの前により大きなPCBエリアを加熱し、修理エリアと周囲の基板との温度差を減少させます。
BGAコンポーネントを自動で取り外しますか？
この機械は、プログラムされた加熱プロセスの後に自動的に脱はんだ付けと持ち上げ操作を行います。
交換コンポーネントを自動で配置しますか？
システムは光学的アライメントを使用し、その後制御されたZ軸配置を行います。
PCBパッドを自動で清掃しますか？
いいえ。パッドクリーニング、はんだ準備、および検査は、交換コンポーネントをインストールする前に実施される別の再作業ステップです。
BGAリボールを行いますか？
この機械は、コンポーネントの取り外し、アライメント、配置、はんだ付けを行います。コンポーネントのリボールには、適切な別々の工具とプロセスが必要です。
温度プロファイルを保存できますか？
はい。プロファイルは保存され、同じPCBおよびコンポーネント構成の再修理に再利用できます。
再作業後にX線検査は必要ですか？
BGA、QFN、および他の隠れたはんだ接続については、外部検査でコンポーネントの下にあるすべての接続を確認できないため、強く推奨されます。
DEZで購入前にPCBをテストできますか？
はい。顧客は、再作業テストのための代表的なPCBアセンブリ、コンポーネント、欠陥情報を提供できます。
カスタムノズルは
異なるBGAおよびSMDパッケージサイズ用のカスタムノズルを供給できます。
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