隠れたはんだ欠陥用のPCB X線検査システム

部品を取り外す前にBGA欠陥を検出する

PCBAは目視検査に合格することがありますが、隠れたはんだブリッジ、空洞、不十分なはんだ、接続の欠如、またはパッケージの不整合を含んでいる可能性があります。これらの欠陥は、電気テスト、機能テスト、または製品使用中にのみ現れることがあります。

X線イメージングにより、検査者は部品の下のはんだの形状と密度の違いを調べることができます。これはBGAを取り外す前の物理的証拠を提供し、再作業を進めるべきかどうかを判断するのに役立ちます。

実際のタスクに合ったシステムを選択する

1. BGAおよび隠れたはんだ接点のためのPCBA X線検査システム – DEZ-X7600

隠れたはんだジョイント、内部電子構造、または疑わしいPCBA欠陥を検査する必要があるときは、DEZ-X7600を選択してください。

これはBGAおよびCSPはんだボール検査、QFNおよびLGA熱パッド分析、初品検査、故障分析、および部品交換後の検査に適しています。多角的観察は、垂直X線画像で重なり合っている構造を分離するのに役立ちます。

DEZ-X7600はオフライン検査システムです。これはサンプル検査、初品分析、生産のトラブルシューティング、およびターゲットを絞った品質管理のためのもので、インライン生産ラインでのすべてのPCBAの自動検査ではありません。

2. SMTリール用X線部品カウンター – DEZ-XC1000

PCBAはんだ欠陥ではなく、残りリール数量が不正確な場合は、DEZ-XC1000を選択してください。

この機械は、キャリアテープを展開することなく、互換性のあるリール、トレイ、またはチューブ内の部品をカウントします。これは、入荷材料の確認、生産キット作成、残り材料の返却、および在庫管理に使用できます。

MES、ERP、またはWMS接続は、顧客の材料管理システムに応じて設定できます。部品が重なっている、重なり合っている、または不規則に配置されている場合は、実際のリールまたはパッケージをテストする必要があります。

3. マイクロフォーカスPCB X線源

マイクロフォーカスX線源は、検査プラットフォームを構築またはアップグレードしている製造業者およびシステムインテグレーター向けです。完全なX線検査機ではありません。

その 90 kVマイクロフォーカスX線源 – L9421-02 小さな焦点スポットと高倍率の電子検査を優先するアプリケーションに適しています。

その 130 kVマイクロフォーカスX線源 – L9181-05 より厚いPCBA、密な電子組立品、互換性のある産業サンプルに対して強力な浸透を提供します。

BGAリワーク前後のX線検査

欠陥を確認せずにBGAを取り外すと、使える部品を無駄にし、PCBを不必要に加熱する可能性があります。

推奨されるプロセスは、X線検査で疑わしい欠陥を特定し、適切な BGAリワークステーションを使用して部品を交換し、電気的および機能的な検証の前に交換された接合部を検査することです。

PCB X線検査が使用される場所

中で 自動車用電子機器製造X線検査は、コントロールモジュール、センサー、電力エレクトロニクス、およびインフォテインメントアセンブリにおける隠れた接続を検査できます。

通信機器メーカー は、プロセッサ、FPGA、および高密度BGAパッケージを含む多層PCBAのためにX線検査を利用しています。

ため EMSおよび契約電子機器製造オフラインX線システムは、異なる顧客製品のファーストアーティクル検査と故障分析をサポートし、X線部品カウンターは素材管理をサポートします。