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自動片面PCBA洗浄機 | DEZ-C758
PCBAのはんだ面に残ったフラックスマークと緩んだはんだボールは、検査、コーティング、組立、最終製品の清掃に影響を与える可能性があります。手動ブラシ作業は標準化が難しく、オペレーターが清掃化学薬品に接触する時間が増加します。
DEZ-C758はこの表面清掃作業を自動化します。PCBは制御されたクリーナーの適用、多方向の湿式ブラッシング、乾式ブラッシング、ファン乾燥を通過します。このプロセスは、基板の部品側でのクリーナーの露出を制限しながら、アクセス可能なはんだ面を対象とします。
これは、50mmから300mmまでの幅のPCBAを135mmまでの部品高さで連続的に清掃するために設計されています。
DEZ-C758 PCBAクリーナーが清掃するもの
C758は組み立て基板のはんだ面からアクセス可能な表面汚染を除去します。その主なターゲットは、可視のフラックス残渣、フラックスマーク、ほこり、プロセスのゴミ、そしてクリーニングブラシで到達可能な緩んだはんだボールです。
この機械は特に波はんだ付け後に便利です。 選択的はんだ付け または、組立の一方の側に汚染が集中するその他のプロセスの後に便利です。
クリーニングメカニズムは物理的なブラシ接触を使用するため、PCBレイアウトは、はんだ接合部、突出したリード、そして基板裏側の各部品の周りに十分なアクセスを提供する必要があります。
PCBAクリーニングマシンDEZ-C758はどのような問題を解決しますか？
PCBAクリーニングマシン DEZ-C758クリーニングプロセス
自動ロード → 清掃剤適用 → 多方向ウェットブラッシング → ドライブラッシング → ファンドライ → アンロード
進入コンベヤーは、PCBAを清掃セクションに転送します。100 mmの適用ロールが選択された洗浄剤を可視の半田側表面に分配します。
ウェットブラッシングセクションは、基板上を複数の方向に移動してフラックス残留物やハンダの破片を緩めます。ブラシの高さ、回転速度、コンベヤーの速度は、基板の構造や汚染レベルに応じて調整可能です。
次のドライブラッシングセクションでは、残った表面の液体と緩い粒子を取り除きます。ファンドライは、PCBAが機械を出る前に残留水分を減少させます。取り除かれた汚染物質と使用済み液体は、下部のフィルタ領域に収集されます。
DEZ-C758 PCBAクリーニングマシン技術仕様
| パラメータ | DEZ-C758 |
|---|---|
| 機械の寸法 | 1860 mm (L) × 820 mm (W) × 1200 mm (H)、±20 mm |
| 機械重量 | 約400 kg |
| 対応するPCBAの幅 | 50–300 mm |
| 最大コンポーネント高さ | 135 mm |
| コンベヤの方向 | 左から右、または右から左 |
| 進入コンベヤー | 標準 |
| 出力コンベヤー | オプション |
| コンベヤーレール構成 | 固定された前部レールと可動式後部レール、または両側可動レール |
| 爪の構成 | 厚みが増したダブルクローまたは重-dutyクロー |
| コンベヤの速度 | 0.05–1.8 m/min、連続可変調整 |
| コンベヤー接続高さ | 750 ±20 mm |
| 清掃剤適用ロール | Ø100 mm |
| 丸ブラシ | Ø300 mm |
| ブラシ高さ調整 | 0–20 mm |
| ブラシスピンドル速度 | 0–500 rpm |
| 清掃剤流量 | 50–1500 ml/min |
| 液体タンク容量 | 最大20L |
| 乾燥方法 | ファンによる空気乾燥 |
| 制御システム | プッシュボタン操作のPLC |
| 設置電力 | 1 kW |
| 運転電力 | 約0.4 kW |
| 運転電圧 | 220 V, 50 Hz |
| 排気要件 | 10 m³/min、インターフェース確認が必要 |
これらのブランドと提携していることを誇りに思います
私たちはこれまでに
DEZ-C758 PCBAクリーニングメインマシンシステム
コンベヤとクランプ
コンベヤは左から右、または右から左の生産フローに構成できます。可動後部レールを持つ固定前部レールまたは両側可動レール構成は、異なる基板幅に対応します。厚くしたダブルクローまたは重-dutyクローフックは、ブラッシング中にPCBAを保持します。
洗浄剤の適用
100 mmのアプケーションロールが処理面に洗浄液を分配します。指定された流量範囲は50–1500 ml/minです。洗浄剤は、フラックス化学、基板材料、部品互換性、乾燥要件に応じて選択する必要があります。
湿式および乾式ブラシ
300 mmの丸ブラシとローラーブラシの配置は、多方向の表面接触を提供します。ブラシの高さは0から20 mmまで調整可能で、スピンドル速度は最大500 rpmまで調整可能です。
DEZ-C758 PCBAクリーニング適用可能製品
C758は、はんだ面の汚染が露出し、ブラシでアクセスできる単面または主に単面のPCBAに適しています。典型的な組み立てには、電源基板、機器コントローラー、産業用制御基板、通信基板、波または選択的はんだ付けによって加工されるその他の製品が含まれます。
135 mmの部品高さ許容があり、コンベヤのクリアランスおよび基板の安定性に応じて、保護側に比較的高い部品の組み立てをサポートします。
PCBAクリーニングに使用される他の機械について学ぶ
C743は、化学洗浄、DI水すすぎ、熱風乾燥を閉じたバッチチャンバー内で実行します。複数の側面からの汚染物を取り除く必要がある場合や、組み立てのアクセスが難しい領域から取り除く必要がある場合により適しています。
C1360 システムは、連続生産のために別々の化学洗浄、DI水すすぎ、熱風乾燥セクションを使用します。完全な水性洗浄と高容量のインライン運用が必要な場合に選択すべきです。
C758 PCBA洗浄機に関するFAQ
C758はPCBAの両面を洗浄しますか？
いいえ。アクセス可能なはんだ面を洗浄するように設計されており、部品面とのクリーナー接触は制限されています。
部品の下にあるフラックスを除去できますか？
残留物がクリーナーとブラシで物理的にアクセスできる場合のみ可能です。低スタンドオフ部品の下からの汚染をフラッシュするようには設計されていません。より深い洗浄要求には水性スプレー洗浄システムを使用してください。
はんだボールを除去できますか？
ブラシでアクセスできる緩いはんだボールは除去できます。部品の下に付着しているはんだボールや狭い隙間に挟まれたものは、別の洗浄方法が必要になる場合があります。
この機械はPCBAをDI水ですすぎますか？
C758にはDI水すすぎ段階は指定されていません。制御されたクリーナーの適用、湿ったブラッシング、乾燥ブラッシング、ファン乾燥を使用します。
ノンクリーンフラックスに適していますか？
可能性はありますが、「ノンクリーン」フラックス残留物は除去が難しい場合があります。クリーナーの互換性とプロセス設定は、実際のフラックスとPCBAを使用して確認する必要があります。
ブラシは部品を傷めますか？
部品、リード、またはその他の構造物が洗浄面に存在する場合、プロセスはテストする必要があります。ブラシの高さ、速度、および接触圧はサンプルテストを通じて確立する必要があります。
最大ボードサイズは何ですか？
現在の仕様表では、サポートされる幅は50〜300 mmと記載されています。ボードの長さ、厚さ、最小サポートエッジは工場で確認する必要があります。
直接SMTラインに接続できますか？
自動コンベア輸送を使用していますが、指定された接続高さは一般的な900 mm SMTラインの高さではなく、750 ±20 mmです。したがって、ラインの高さ、コンベアの方向、および転送インターフェースは注文前に確認する必要があります。
C743を選ぶべき時はいつですか？
PCBAがバッチ化学洗浄、すすぎ、熱風乾燥を必要とする場合、または汚染がアクセス可能な単一面に限定されない場合は、C743を選択します。
購入前にDEZは私のPCBAをテストできますか？
はい。サンプル基板、汚染の写真、フラックス情報および受入要件を提供してください。テストは、清掃結果、部品の安全性、清浄機の互換性、および処理速度を確認する必要があります。
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