90 kVマイクロフォーカスX線源 | L9421-02

L9421-02_TXPR1011Eは、PCB検査、電子部品検査、X線CTおよびインライン非破壊検査システムへの統合用の密閉型90 kVマイクロフォーカスX線源です。

焦点斑点は4 Wで5 µmに達し、検査システムがはんだ接合部、部品パッケージ、内部接続および小さな構造特性の鮮明な拡大画像を生成するのに役立ちます。統合された高電圧電源とRS-232C制御により、設置が簡素化され、ソフトウェアを通じて源が操作できるようになります。

主な仕様

仕様 L9421-02_TXPR1011E
X線源タイプ 密封型マイクロフォーカスX線源
管電圧範囲 20–90 kV
管電流範囲 0–200 µA
最大出力 8 W
焦点スポットサイズ 7 µm; 4 Wで5 µm
X線ビーム角度 39° コニカルビーム
焦点から物体までの距離 9.5 mm
外部制御 RS-232C
入力電圧 24 V DC
最大消費電力 96 W
冷却方法 対流冷却
重量 約10 kg
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商品コード: 90-kV-X-Ray-L9421-02 カテゴリー:
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高倍率でより明確な画像を生成

検査システムは、小さなはんだ付けや内部アセンブリの詳細を明らかにするために幾何学的倍率を必要とします。大きな焦点スポットは、倍率が増加するにつれて画像をぼやけさせ、小さな空洞、亀裂、橋接、内部接続の評価を難しくします。

L9421-02は、4 Wで5 µmの焦点スポットを提供します。9.5 mmの焦点距離が短いため、検査部品をソースに近く配置することができ、より高い幾何学的倍率と小さな電子機能のより明確な画像が得られます。

動作電圧は20から90 kVまで調整可能で、異なる厚さと材料密度を持つPCBA、半導体パッケージ、コネクタ、プラスチック部品および互換性のある金属部品に対応します。

90 kV Microfocus X-Ray Source Principle

90 kVマイクロフォーカスX線源の用途

BGA検査用X線源

高倍率イメージングは、隠れたBGAはんだボールの空洞、ブリッジング、欠損ボール、不十分なはんだ、および異常なボール形状の検査をサポートします。

PCBおよびPCBA検査用X線源

L9421-02は、X線検査システムがPCBトラック、はんだ接合部、スルーホール、コネクタ、および内部アセンブリ構造を切断または分解することなく検査できるようにします。

QFN、CSPおよびLGA検査用X線源

小さな焦点スポットは、通常の視覚検査では評価できない下部終端コンポーネントの下のはんだ状態を明らかにするのに役立ちます。

電子部品用X線源

互換性のある電子部品の内部リード、接合構造、端子、カプセル化接続、およびアセンブリ状態を検査するのに適しています。

半導体パッケージング

このソースは、内部構造および接続の高倍率観察を必要とするICパッケージ、パワーモジュールおよび半導体デバイスの検査システムに統合できます。

X線CTシステム用マイクロフォーカスX線源

39°コニカルビームは、電子部品、プラスチック部品および小型産業部品を検査するコンパクトなX線CTシステムのための多角度画像取得をサポートします。

90 kV マイクロフォーカス X線源 技術仕様

管電圧90 kV
タイプ密閉型
管電圧動作範囲20 kV ~ 90 kV
最大出力8 W
X線焦点サイズ7 μm (4 W時 5 μm)
X線ビーム角度(コーンド)39度
焦点から物体までの距離(FOD)9.5 mm

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X線源に関するFAQ

L9421-02は完全なX線検査機械ですか?

いいえ。それは検査システムのX線生成部品です。検出器、動作システム、シールドキャビネット、制御ソフトウェア、および安全インターロックも必要です。

指定された焦点は通常の定格運転時で7 µm、4 Wで動作する際は5 µmです。小さい焦点はシャープな画像を提供しますが、より大きな浸透または短い露出には、より高い出力が必要な場合があります。

はい。90 kVのマイクロフォーカス源は通常、PCBA、BGAパッケージ、電子部品、比較的薄い産業部品に使用されます。厚い、密度の高い、または高い吸収性の製品には、110 kV、130 kV、またはより高出力の源が必要になることがあります。

ソースは画像を形成するために必要なX線を生成します。実際の欠陥の可視性は、検出器の解像度、幾何学的倍率、露出設定、機械的安定性、および画像処理ソフトウェアによっても影響されます。

はい。高電圧電源と制御機能はソースユニットに統合されています。

はい。RS-232CインターフェースはX線源の外部制御をサポートしています。通信互換性とコマンドの統合はシステム開発中に確認する必要があります。

一般的な原因には、高出力での焦点スポットサイズの過剰、幾何学的倍率の不足、検出器の解像度制限、機械的振動、物体の動き、誤った露出設定が含まれます。出力を5µmの焦点スポット動作条件に減少させることで、浸透が十分な場合に詳細が改善される可能性があります。

許可された範囲内で管電圧または電流を増加させ、露出時間を調整します。製品が90 kVおよび8 Wでは厚すぎるか密度が高すぎる場合は、より高い電圧または高出力のソースを選択する必要があります。

置換には、設置寸法、FOD、ビーム角度、電気入力、RS-232Cコマンド、コネクタ、冷却条件およびシールド形状の確認が必要です。同一の管電圧だけでは直接の互換性を保証するものではありません。

L9421-02は自然対流冷却を使用します。機器のエンクロージャは、メーカーが指定した動作温度および換気条件を提供する必要があります。

はい。地元の放射線規制に準拠したドアインターロック、緊急制御、および漏洩テストを備えた適切に設計されたX線シールドエンクロージャ内に設置する必要があります。

検査対象物、材料、最大厚さ、検出すべき最小欠陥、必要な検査速度、検出器モデル、検出器サイズ、ピクセルピッチ、視野および意図したソース-検出器間距離を提供してください。

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