半導体パッケージ検査 & 再作業

半導体パッケージと電子モジュールには、外部から常に検査できないはんだボール、熱パッド、リードフレーム、内部接続が含まれています。
DEZ X線システムは、サンプルを切断することなく内部パッケージ構造やボードレベルのはんだ接続を検査します。 X線コンポーネントカウンターは、テープおよびリールパッケージ内の部品を測定し、BGA再作業ステーションは、組み立てられたPCBおよびモジュール上の故障したパッケージを取り外して交換します。
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DEZ設備のカバー範囲

半導体パッケージ検査

互換性のあるICパッケージ、パワーデバイス、電子モジュール内部の構造的状態と接続状態を調べます。

BGAおよびボトムターミネーテッドパッケージ検査

ボードやモジュールの組み立て後にBGA、QFN、LGA、CSPなどのパッケージの下のはんだボールおよびはんだ分布を検査します。

熱パッドのボイド検査

互換性のあるパワーパッケージと露出した熱パッドの下のボイド領域を測定し、はんだ分布を比較します。

テープおよびリールコンポーネントカウント

キャリアテープを巻き戻すことなく、密閉リール内の電子部品をカウントします。

PCBアセンブリでのパッケージ交換

BGA、QFN、CSP、QFP、POPおよびその他の互換性のある表面実装コンポーネントを取り外し、整列させ、交換します。

再作業後の検査

交換されたコンポーネントを再度検査し、はんだボールの位置、ブリッジング、ボイドおよびはんだ分布を確認します。

推奨される検査および再作業設備

半導体検査FAQ

どの機械が半導体パッケージを検査しますか？

DEZ-X7600を選択して、互換性のあるパッケージ、モジュール、および基板レベルのはんだ接合を利用してください。最終的な画像品質は、パッケージサイズ、密度、材料の重なり、欠陥の位置に依存します。

DEZ-XC1000を選択してください。7インチから17インチのリールと、01005サイズの小さな部品をサポートしています。

DEZ-X7600は、互換性のあるはんだ接合部および熱パッドに対して空洞面積の計算を提供します。

2 × 2 mmから80 × 80 mmの部品および415 × 370 mmまでのPCBに対応するDEZ-R820を選択してください。

120 × 120 mmまでの部品および710 × 490 mmまでのアセンブリに対応するDEZ-R880Aを選択してください。

パッケージまたはモジュールの寸法、材料、予想される内部構造、疑わしい欠陥、必要な検査の詳細、および既存のX線または電気テストの結果を提供してください。

半導体検査ソリューションをリクエストする

パッケージ、モジュール、またはPCBAの寸法、サンプルの重量、内部構造、疑わしい欠陥、および必要な画像の詳細をお送りください。

部品カウントのために、リールの直径、部品の寸法、キャリアテープの構造、予想される数量範囲を提供してください。

DEZは、実際のタスクに応じてDEZ-X7600、DEZ-XC1000、BGAリワークステーション、またはマイクロフォーカスX線源を推奨します。

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