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中国深セン市宝安区西鄉へ東工業区A棟4階518126
自動PCBA生産用インライン選択的はんだ付け機 | DEZ-H3800S
DEZ-H3800Sは、選択的フラックス処理、両面赤外線予熱、窒素支援のミニウェーブはんだ付けを通じて、PCBキャリアを自動的に移動させます。
キャリアはインラインコンベヤーから入れられ、処理中はクランプされた状態を保ちます。サーボ制御された動作により、フラックスバルブとはんだノズルが各プログラムされたスルーホール接合部に±0.05 mmの精度で位置決めされます。
H3800Sは、オフラインの手動ロードから継続的なインライン生産に移行する製造業者向けに設計されています。完成したPCBAを下流に転送する前に、完全なシーケンスを通じて1つのキャリアを処理し、400 × 400 mmまでの中・大容量THT組み立ておよび混合技術PCBAsに適しています。
主な特徴
- 自動インラインキャリアのロードとアンロード
- 選択的フラックシング、両面赤外線前加熱およびミニ波はんだ付け
- 最大400 × 400 mmのキャリアをサポート
- コンベヤ幅は100 mmから400 mmまで調整可能
- XYZサーボ制御はんだ付けプラットフォーム
- ±0.05 mmの位置精度
- 上部および下部の赤外線前加熱は6 kW
- 13 kgのチタニウム合金はんだ鍋
- 最大はんだ温度350°C
- 窒素加熱はんだノズル
- 3 mmから8 mmまでの5種類の標準ノズル
- 産業用PCと保存された製品レシピを持つコントローラー
- はんだ付け中のライブカメラ監視
- 最大キャリア負荷12 kg未満
- SMEMA互換のインライン輸送
DEZ-H3800Sの適応範囲
H3800Sは、自動インライン選択的はんだ付けが必要だが、より大きなマルチステーションシステムのフットプリントや並列処理能力は必要ない製造業者向けに設計されています。
この機器は、PCBAに温度感受性のSMT部品がスルーホールコネクタ、トランス、リレー、端子、または電源部品と共に含まれている場合に特に有用です。H3800Sは、従来のはんだ波を通過させる代わりに、プログラムされた接合部にのみフラックスとはんだを適用します。
これにより、不必要な熱暴露が減少し、はんだ付け区域外のフラックス汚染が制限され、手動はんだ付けと比較して繰り返し性が向上します。
解決する問題は何ですか？
インライン選択的はんだ付けプロセス
PCBキャリアのロード → 選択的フラックス適用 → 上下のIR予熱 → プログラム可能な選択的はんだ付け → 自動アンロード
キャリアはインラインコンベヤを通って入り、所定の位置にクランプされます。ジェットバルブはプログラムされたはんだ付けポイントのみにフラックスを適用します。上部および下部の赤外線ヒーターは、はんだ付け前に基板の温度を上昇させます。サーボ制御のはんだ付けシステムは、プログラムされた経路を追随し、ノズルの位置、移動速度、波高、はんだ接触時間を制御します。処理後、キャリアは下流のステーションに解放されます。
H3800Sは、これらの段階を順次処理します。フラックス処理、予熱、はんだ付けの各ステーションを同時に処理するには、DEZ-H3900Aがより適したモデルです。
DEZ-H3800S選択的はんだ付け技術仕様
| パラメータ | DEZ-H3800S |
|---|---|
| 機械の寸法 | 1550 mm (L) × 1860 mm (W) × 1680 mm (H) |
| 設置電力 | 12 kW |
| 動作電力消費 | 4–6 kW |
| 電源 | 単相220 V, 50 Hz |
| 正味重量 | 約920 kg |
| 空気圧 | 3–5 bar |
| エア消費 | 8–12 L/min |
| 窒素圧 | 3–4 bar |
| 必要な窒素供給 | 2 m³/h以上 |
| 推奨される窒素純度 | ≥99.998% |
| 排気要件 | 500–800 m³/h |
| キャリア要件 | 必要 |
| 最大キャリアサイズ | 400 mm (L) × 400 mm (W) |
| コンベア幅 | 100–400 mm |
| サポートされる基板/キャリアの厚さ | 1–4 mm |
| コンベヤの方向 | 左から右へ |
| 上部クリアランス | 120 mm |
| 下部クリアランス | 30 mm |
| 最大コンベア荷重 | 12 kg未満 |
| コンベヤの高さ | 900 ±30 mm |
| フラックス移動 | X–Yサーボ制御 |
| はんだ付け運動 | X–Y–Zサーボ制御 |
| 位置決め精度 | ±0.05 mm |
| フラックスノズル | ジェットバルブ |
| フラックスタンク容量 | 1 L |
| 予熱方法 | 上下赤外線加熱 |
| 予熱器の出力 | 6 kW |
| 予熱温度設定 | 25–240°C |
| はんだポット数量 | 1 |
| はんだポット容量 | 13 kg |
| 最大はんだ温度 | 350°C |
| はんだヒーター | 1.2 kW |
| 標準はんだノズル | 3、4、5、6、および8 mmの内径 |
| 窒素加熱 | 標準 |
| 窒素温度制御 | PID、0–350°C |
| はんだポットでの窒素消費量 | 1–2 m³/h |
これらのブランドと提携していることを誇りに思います
私たちはこれまでに
H3800Sインライン選択的はんだ付けプロセスシステム
選択的フラックス適用
プログラム可能なジェットバルブが、PCBの全下部をコーティングするのではなく、定義されたスルーホールエリアにフラックスを適用します。1 Lの圧力タンクが処理中に安定した供給を維持します。フラックスタイプと固形分含有量は、サンプルテスト中に確認する必要があります。
上下赤外線予熱
6 kWの予熱システムが、指定された範囲内でアセンブリの両面を25–240°Cに加熱します。実際の基板温度と予熱プロファイルは、PCBの厚さ、銅の含有量、部品の熱質量およびフラックス要件に応じて設定する必要があります。
サーボ制御はんだ付け
XYZはんだ付けプラットフォームは、パナソニックのサーボモーターとHiwinのモーションコンポーネントを使用します。位置決め精度は±0.05 mmで指定されています。はんだ付けパス、移動速度、Z軸の高さ及び関連するプロセス設定は、産業用制御コンピュータを通じてプログラムされます。
窒素支援はんだポット
はんだポットは最大350°Cの動作温度をサポートし、PID制御の窒素加熱を含んでいます。窒素はノズル周囲の酸化を制限し、安定したはんだの濡れをサポートします。標準のノズル内径は3、4、5、6および8 mmで、他の形状はPCBレイアウトに応じて製造できます。
インラインキャリア輸送
ローラーコンベヤは左から右への生産フローをサポートし、100から400 mmまで調整可能なコンベヤ幅と12 kg未満のキャリア荷重をサポートします。キャリアは、フラックシング、予熱、およびはんだ付け中の安定した輸送と位置決めを提供するために必要です。
適切なPCBアセンブリ
H3800Sは、スルーホールコネクタ、ピンヘッダー、リレー、トランス、端子、コイル、およびSMTリフローだけでは完成できない電力コンポーネントを含む混合技術のPCBAに適しています。
典型的なアプリケーションには、自動車制御モジュール、産業用コントローラ、電力電子、通信機器、医療用電子機器、およびEMS生産が含まれます。適合性は、接合部アクセス、コンポーネント間隔、底面のクリアランス、熱質量及び必要なはんだ合金に基づいて決定されるべきです。
インライン選択的はんだ付けによるよくある質問
H3800SにはPCBキャリアが必要ですか？
はい。指定されたインライン構成では、輸送、クランプ、および再現可能な位置決めをサポートするためにキャリアが必要です。最大キャリアサイズは400 × 400 mmです。
H3600Aの代わりにH3800Sを選ぶべき時は？
自動インラインの積載と降ろしが必要な場合はH3800Sを選びます。選択的 はんだ付けH3600A の方が手動積載が許可され、低ボリュームまたは柔軟なオフライン生産が優先される場合を選びます。
H3900Aを選ぶべき時は？
より大きなキャリア、別々の処理ステーション、またはより高い連続生産能力が必要な場合は、 インライン選択的はんだ付け機H3900A を選びます。H3800Sは逐次処理のためのよりコンパクトなインラインオプションです。
この機械では無鉛合金のはんだ付けができますか？
はんだポットは最大350℃で動作できますが、合金の互換性と必要な作業温度は注文前に確認する必要があります。サンプルテストを推奨します。
はんだノズルはカスタマイズできますか？
はい。標準ノズルの内径は3、4、5、6、および8mmです。カスタムノズルの形状は、接合部のサイズ、部品の間隔、および下側のアクセス可能性に応じて評価できます。
H3800Sは既存のSMTラインに接続できますか？
はい。コンベヤの高さ、搬送方向、キャリアの寸法、通信インターフェース、および上流/下流の機器は、ライン計画時に確認する必要があります。
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