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DEZ-C730は、SMTステンシル、スチールメッシュ、銅メッシュ、および互換性のあるシルクメッシュスクリーン用のオフライン気動式クリーニングマシンです。回転式両面スプレークリーニング、循環クリーニング液、三段階フィルトレーション、圧縮空気乾燥を使用して、はんだペースト、フラックス、ロジンおよびその他のプロセス残渣を除去します。
回転スプレーアームは、ロードされたスクリーンの両面を清掃し、三段階のフィルターがラベル、プロセス残留物、微細粒子を除去して、洗浄液がタンクに戻る前に処理します。
主要パラメータ
手動拭き取りは、目に見える半田ペーストをステンシル表面から取り除くことが多いですが、より小さな孔の内部に残留物を残します。この材料が乾燥すると、次の印刷工程中の半田ペーストの放出を制限します。その結果、不十分なペーストの供給、一貫性のない半田量、不完全なBGAまたはQFNパッド印刷、繰り返されるプリンタの停止が発生する可能性があります。
DEZ-C730は、ステンシルの両面を均等な圧力でスプレーすることでこの問題に対処します。回転ノズルが開口部を通して溶剤を押し込み、開口部の壁やステンシル表面から汚染物質を除去します。これにより、手動の表面拭き取りよりも、生産工程後、材料変更時、長期保管の後の完全な清掃に適しています。
PCBアセンブリを頻繁に切り替える工場では、マシンは、次の使用または保管前に前の生産注文の残留物がステンシルに残るのを防ぎます。
オペレーターは、クリーニングチャンバー内にステンシルをしっかりと配置し、残留物レベルに応じて必要なクリーニングおよび乾燥時間を設定します。
サイクルが始まると、回転ノズルがステンシルの両面にスプレーします。取り除かれたはんだペースト、接着剤およびゴミは、使用されたクリーニング液と共にろ過システムに入ります。この液体はまず1mmのフィルターを通過し、大きな不純物や剥がれたラベルを取り除き、その後5μmおよび1μmのフィルターで小さな汚染粒子を取り除きます。
クリーニングが完了すると、機械は圧縮空気乾燥に切り替わります。側面壁の気流がステンシルの表面や開口部から液体を取り除きます。蒸気と乾燥空気は排気ポートを通して工場の抽出システムに接続されます。
その後、ステンシルを検査し、生産に戻すか、別の rinsing または乾燥機に移さずに保管することができます。
| 仕様 | DEZ-C730 |
|---|---|
| 適用可能なステンシルサイズ | 最大 750 × 750 × 40 mm; カスタムサイズ利用可能 |
| クリーニング方法 | 360°回転、両面均圧スプレーによる圧縮空気乾燥 |
| クリーニング時間 | 2–4分 |
| 乾燥時間 | 2–5分 |
| 外部空気源 | 0.45–0.6 MPa |
| 空気消費 | 400–600 L/min |
| フィルトレーションシステム | 三段階のろ過: 1 mm、5 μm、1 μm |
| 最大タンク容量 | 40 L |
| 推奨液体量 | 30 L |
| 機械寸法 | 1000 × 710 × 1720 mm |
| 機械ネット重量 | 約200 kg |
| 排気ポート | Ø125 × H25 mm |
私たちはこれまでに

清掃および乾燥機能は、外部の圧縮空気供給によって動かされます。通常の操作中に電源は必要ありません。
いいえ。C730は互換性のある清掃溶剤を使用し、続いてcompressed-airによる乾燥を行うため、別途水での rinsing ステージは必要ありません。
はい、ただし清掃液は接着剤の配合とステンシル材料に適合している必要があります。残留物が乾燥または硬化している場合は、サンプルテストを推奨します。
清掃液はろ過され、機械を通じて再循環します。その交換間隔は汚染レベル、溶剤の状態および要求される清掃基準に依存します。
ステンシルのサイズ、材料、残留物のタイプ、最小アパーチャ、シフトごとの清掃数量、現在使用している溶剤、および利用可能な圧縮空気圧を送信してください。DEZは、C730が十分な能力を提供するか、サンプル清掃が必要かを確認できます。
DEZにお問い合わせ PCBAクリーニングマシン, 選択はんだ付け機, ステンシルクリーニング機, X線検査, BGAリワーク, リフローオーブン および SMTハンドリング機器.
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