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中国深セン市宝安区西鄉へ東工業区A棟4階518126
自動SMT Fixture洗浄機 | DEZ-C756
DEZ-C756 は、波半田パレット、リフロー トレイ、PCB キャリア、SMT スクイジー、および互換性のある機械部品からフラックス、半田ペースト、接着剤、油、および埃を取り除きます。
汚染された治具は、半田付けの開口部を塞ぎ、PCB の位置決めに影響を与え、古い残留物を次の製品に戻す可能性があります。スクイジーに残った半田ペーストは、ブレードやホルダーの周りで乾燥し、変更や後の清掃がより難しくなることがあります。
C756 は、スプレー洗浄、すすぎ、エアカット、および熱風乾燥を 1 つのチャンバー内で実行します。その回転バスケットの直径は 1000 mm で、高さ 480 mm までのワークピースを受け入れ、総負荷 100 kg をサポートします。
主な特徴
- 1 回の自動サイクルで洗浄、すすぎ、乾燥
- 治具、キャリア、パレット、トレイ、および SMT スクイジーを清掃
- Ø1000 mm 回転式洗浄バスケット
- 最大ワークピース高さ 480 mm
- 最大バスケット負荷 100 kg
- スプレー圧力 3–6 kgf/cm²
- 洗浄とすすぎの液体回路を分離
- 循環液フィルトレーション
- 60リットル液体タンク
- タッチスクリーンプロセス制御
- ステンレス鋼製機械構造
- 安全蓋センサー
- 最大出力27 kW
なぜSMT治具とスクイージーを清掃するのか？
波状はんだパレットはフラックスとはんだ付けプロセスを繰り返し通過します。フラックスは徐々に開口部、クランプ、PCB支持部周辺に蓄積されます。堆積物が厚くなると、PCBが正しく座らず、保護されたはんだ付け領域が制限される可能性があります。
リフロートレイとPCBキャリアは、位置決めポイント周辺においてはんだペースト、オイル、およびプロセス残渣を集めます。この汚染はコンポーネントまたはPCBの位置に影響を与え、次の生産バッチに持ち込まれる可能性があります。
DEZ-C756は、バスケットが回転している間、複数の方向から加熱された水性洗浄液を噴霧します。汚染物質が除去された後、別のすすぎで残った洗剤を取り除き、エアカットと熱風乾燥が行われます。
SMT治具洗浄機の用途
波状はんだパレットの清掃
この機械はパレット表面、開口部、およびPCB支持部からフラックスとはんだの残渣を取り除きます。これにより、はんだアクセス領域を明確に保ち、汚染が組立に戻るのを防ぎます。
リフロートレイとキャリアの清掃
リフロートレイとキャリアは、反復生産サイクル中に、はんだペースト、フラックス、オイル、およびほこりを集めることがあります。清掃により、生産に戻る前に位置決め面が復元されます。
SMTスクイージーの清掃
C756はスクイージーブレード、ホルダー、およびアセンブリからはんだペーストおよび互換性のある接着剤の残渣を清掃します。
選択的はんだ付け治具の清掃
フラックスはPCB支持部、クランプ、および選択的はんだ付け治具の保護された領域に蓄積されることがあります。
コンデンサーとフィルターの清掃
オイルやほこりが気流または熱伝達を制限する場合、互換性のあるコンデンサーおよび金属フィルターを清掃できます。
チェーンと機械部品
互換性のあるチェーン、ブラケット、カバーおよび製造部品は、材質とコーティングが選択された洗浄薬品に耐えられる場合に限り、洗浄できます。
fixture cleaning process
オペレーターは、 fixtures、キャリア、トレイ、またはスクイージーを回転バスケット内に配置します。 軽量部品とスクイージーは、移動や衝突を防ぐために固定する必要があります。 総負荷はバランスを保ち、100 kgを超えてはいけません。
ロード後、DEZ-C756は自動でスプレー洗浄、純水リンス、エアカット乾燥を行います。 自動処理時間は、手動での積み下ろしを除いて、約13～38分です。
| プロセス | 機能 | 時間 | 洗剤 | 温度 |
|---|---|---|---|---|
| 手動ロード | ― | ― | ― | ― |
| スプレー洗浄 | 洗浄 | 5～15分 | 水性洗浄剤 | 40～60°C |
| スプレーリンス | リンス | 3～8分 | 純水 | 40～60°C |
| ホットエアカット乾燥 | 乾燥 | 5～15分 | ホットエア | 60～80°C |
| 手動での積み下ろし | ― | ― | ― | ― |
Fixture Cleaning Machine DEZ-C756 技術仕様
| 仕様 | DEZ-C756 |
|---|---|
| 機械寸法 | 1800 × 1550 × 1500 mm |
| 洗浄バスケット | Ø1000 mm 回転バスケット |
| 最大ワークピース高さ | 480 mm |
| 最大バスケット負荷 | 100 kg |
| クリーニングプロセス | スプレー洗浄、リンス、エアカット乾燥 |
| スプレー圧 | 3～6 kgf/cm² |
| エア供給 | 0.4～0.6 MPa |
| 水供給 | 0.1～0.3 MPa |
| 液体タンク容量 | 60 L |
| 電源供給 | 380 V、50 Hz、三相5線 |
| 最大出力 | 27 kW |
| 排気ポート | Ø125 mm |
| 機械構造 | ステンレス鋼 |
| 制御方法 | タッチスクリーン制御 |
これらのブランドと提携していることを誇りに思います
私たちはこれまでに
Fixture Cleaning Machine 構造
回転洗浄バスケット
Ø1000 mm のバスケットは、 fixtures がスプレーエリアを回転することを可能にします。 スクイージーは重いパレットから分離するか、刃のエッジを保護するために適切なホルダーに固定する必要があります。
多方向スプレーシステム
スプレーノズルは、回転するワークピースの異なる面に洗浄液を放出します。 スプレー圧は、 fixture の材質と汚染レベルに応じて監視および調整できます。
洗浄およびリンスの回路を分離
デュアルポンプと別々の液体経路により、汚染された洗浄液が最終 rinsing に使用されるのを防ぎます。これにより、清掃された器具の洗剤残留物が減少します。
循環ろ過
洗浄およびすすぎ液は循環中にろ過されます。スプレー圧が低下したり、残留物が目に見えるようになった場合は、洗えるフィルターをメンテナンスする必要があります。
エアカッティングと熱風乾燥
エアカッティングは平らな表面や大きな開口部から水分を取り除きます。その後、熱風乾燥により、残った湿気が取り除かれ、器具が生産に戻されます。
安全蓋
ガススプリングは上蓋が突然閉まるのを防ぎます。両側のセンサーは、作業中に蓋の位置を監視します。
サンプルの清掃と設定
機械を確認する前に、最大工作物直径、高さ、個別重量、総バッチ重量、材料、コーティングおよび汚染タイプを提供してください。
スクイージーの場合は、全長、ブレード材料、ホルダー構造、およびはんだペーストや接着剤の種類を提供してください。ポリウレタンブレードおよび接着アセンブリは、化学薬品や温度の互換性テストが必要です。
サンプルの清掃により、洗剤、スプレー圧、積載方法、洗浄時間、すすぎ結果および乾燥条件を確認できます。
フィクスチャおよびスクイージー洗浄機 DEZ-C756を使用する業界
自動車電子機器
自動車のコントローラー、センサー、照明モジュールは専用のはんだ付けフィクスチャを使用します。位置決めポイントおよび保護された領域周辺のフラックスは、PCBの位置決めやはんだのアクセスに影響を与える前に取り除く必要があります。
航空宇宙および高信頼性エレクトロニクス
高信頼性の生産には、はんだ付けフィクスチャや印刷ツールの管理されたメンテナンスが必要です。クリーニング化学薬品とプロセス設定は、各フィクスチャ材料に対して検証され、メンテナンスプロセスに記録されるべきです。
電力および新エネルギーエレクトロニクス
インバータ、バッテリー管理システム、充電器および電力モジュールは、しばしばより大きなまたは重いはんだ付けフィクスチャを使用します。100 kgのバスケット負荷は、この生産工具のバッチ洗浄をサポートします。
EMSおよびPCBA製造
EMS工場では、複数の顧客注文に対して異なるパレット、キャリア、トレー、スキージーを使用します。バッチクリーニングは、フラックスやはんだペーストが製品間で移動するのを防ぎ、切り替え時の手動クリーニングを減少させます。
関連クリーニング機器
PCBAクリーニングマシン
実装回路基板上に残るフラックスは、PCBAクリーニングマシンを必要とします。
ノズルクリーニングマシン
汚染されたピックアンドプレースノズルは、DEZ-C700自動ノズルクリーニングマシンで処理する必要があります。
DEZ-C756フィクスチャークリーニングマシンによるFAQ
C756はSMTプリンタースキージーをクリーニングできますか？
はい。スキージーブレード、ホルダー、アセンブリから互換性のあるはんだペーストや接着剤の残留物をクリーニングできます。スキージーは移動や衝突を防ぐために固定する必要があります。
スキージーと波はんだパレットが1回のサイクルを共有できますか？
両方の汚染タイプに適した洗浄薬品がある場合のみ可能です。強くフラックス汚染されたパレットは、交差汚染を避けるために通常、精密スキージーから分けるべきです。
なぜスキージーホルダーの周りにはんだペーストが残るのですか？
ホルダーがスプレーシャドウを作成しているか、スキージーが近すぎて配置されている可能性があります。スペーシングを増やし、ロード角度を変更し、洗剤がはんだペーストに適切であることを確認してください。
なぜパレットの開口部にフラックスが残るのですか？
炭化したフラックスは洗剤濃度の調整や長い洗浄サイクルを必要とする場合があります。
なぜ乾燥後もフィクスチャーがまだ濡れているのですか？
深い穴、空洞部分、および重なり合った部品は水を閉じ込める場合があります。ロード角度を改善し、スペーシングを増やし、空気供給、ヒーター、および排気の風量を確認してください。
なぜスプレー圧力が低下したのですか？
フィルター、ノズル、液体レベル、およびポンプインレットを確認してください。蓄積されたフラックスやはんだペーストが液体の流れを制限することがあります。
アルミニウムフィクスチャーはクリーニングできますか？
はい、洗剤がアルミニウムおよび表面コーティングと互換性がある場合には可能です。サンプルテストで腐食、変色、または表面の変化を確認すべきです。
合成石パレットはクリーニングできますか？
はい、多くの合成石パレットは洗浄可能ですが、その化学的および温度耐性は異なります。バッチ処理の前に互換性を確認してください。
なぜ過度の泡が発生するのですか？
洗剤がスプレー洗浄に適していない可能性があるか、濃度が高すぎるかもしれません。低泡の水性洗剤を使用し、他の化学物質がタンクに入らないようにしてください。
バスケットは毎回100 kgまで積載できますか？
バスケットは最大100 kgをサポートしますが、荷重も均衡を保つ必要があります。一方に集中した荷重は回転や洗浄範囲に影響を及ぼす可能性があります。
機械は populated PCB アセンブリを洗浄できますか？
それはの代替品として推奨されません。 PCBAクリーニングマシン。パラメータの異なる材料、清浄度、乾燥要件があります。
どのようなユーティリティが必要ですか？
設置には380 V三相電源、0.4–0.6 MPaの圧縮空気、0.1–0.3 MPaの水供給、排水およびØ125 mmの排気接続が必要です。
クリーニングプロセスを確認する
治具またはスクイージーの寸法、材料、バッチ重量、および汚染サンプルを送信してください。DEZがサンプル洗浄を手配し、洗剤、積載方法、プロセス設定を確認して、機械の構成前に対応します。
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DEZにお問い合わせ PCBAクリーニングマシン, 選択はんだ付け機, ステンシルクリーニング機, X線検査, BGAリワーク, リフローオーブン および SMTハンドリング機器.
作業部品の寸法、生産問題、および必要なスループットを送信すると、無料のアプリケーションレビュー、機器の推奨、プロジェクト見積もりを受け取れます。条件を満たすプロジェクトには無料サンプルテストを提供しています。
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