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中国深セン市宝安区西鄉へ東工業区A棟4階518126
PCB選択的はんだ付け機 | DEZ-H3200A
DEZ-H3200Aは、PCBAs上のスルーホールコンポーネントに対する選択的フラックス適用とミニ波はんだ付けを自動化します。サイズは最大300 × 250 mmまで対応。
手動ロードの後、XYZプラットフォームは各プログラムされたはんだ付けポイントをフラックス処理と窒素支援のはんだ付け位置の間に移動させます。はんだの温度、動作経路、速度、ノズルの高さ、波のパラメータは産業用PCを通じて制御され、再生産のために保存されます。
このコンパクトなオフライン機器は、小さなPCBAsでの手動はんだ付けを置き換えるか、既存の組立ラインの横に柔軟なTHTはんだ付け能力を追加するメーカーに適しています。
主な特徴
- 自動選択フラックス処理およびミニウェーブはんだ付け
- 最大はんだ付け面積は300 × 250 mm
- PCBの厚さは0.2〜6 mmに対応
- サーボおよびステッパーモーター制御を使用したXYZモーション
- ±0.1 mmの位置精度
- 製品プログラムを記憶した産業用PC
- PCB画像ベースのはんだ付け経路プログラミング
- はんだ付けプロセスのライブカメラ監視
- 15 kgの窒素支援はんだポット
- 最大はんだ温度350°C
- 5つの標準はんだノズル：4 mm × 3、5 mmおよび6 mm
- カスタムはんだノズル形状も可能
- 柔軟なオフライン生産のための手動ロードおよびアンロード
- 限られたスペースでの生産エリアに適したコンパクトな795 mmの機械幅
小規模リフロー穴ソルダリングの自動化
手作業によるはんだ付けの品質は、オペレーターの技術、はんだの量、こての温度、および接触時間に依存します。オペレーターやシフト間のバリエーションにより、穴の充填不十分、余分なはんだ、ブリッジング、コールドジョイント、およびパッドの損傷が発生する可能性があります。
H3500Aは、プログラムされた各ジョイントに対して、移動経路、ノズルの高さ、波の接触時間、はんだ温度、撤退方向を制御します。プロセスが確認されると、同じパラメータが各PCBAに適用されます。
フラックスとはんだは、必要なスルーホール接合部にのみ供給されます。基板の裏面全体は、従来のはんだ波を通過せず、THTコネクタやコンポーネントが以前にリフローされたSMDパッケージの近くではんだ付けされます。
PCB選択的はんだ付け機の応用
作業プロセス
手動での積載および降下 → フラックス噴霧のためにスプレーデバイスに移動 → はんだ付け炉の上部にPCBボードをXYZ軸を介して移動させてはんだ付けを完了 → 手動で降ろす。
| プロセス | 機能 |
|---|---|
| 手動ロード | オペレーターはPCBAまたはキャリアをXYZプラットフォームに置きます |
| プログラム選択 | 機械は保存された経路とはんだ付けパラメータを読み込みます。 |
| 選択的フラックス処理 | ジェットバルブはプログラムされたTHTエリアにフラックスを適用します。 |
| 位置移動 | XYZプラットフォームははんだ付けノズルの上にPCBAを移動させます。 |
| 選択的はんだ付け | 各プログラムされた接合部は、窒素支援のミニウェーブを横切ります。 |
| ライブモニタリング | カメラが制御画面におけるはんだ付けプロセスを表示します。 |
| 手動アンロード | はんだ付けされたPCBAは検査または次のプロセスのために取り外されます。 |
DEZ-H3200A技術仕様
| 仕様 | DEZ-H3200A |
|---|---|
| 機械寸法 | L1150 × W795 × H1550 mm |
| 総電力 | 3 kW |
| 作動電力 | 約1 kW |
| 電源供給 | 単相AC 220 V, 50 Hz |
| 正味重量 | 約300 kg |
| 最大はんだ付けエリア | L300 × W250 mm; カスタムサイズも利用可能 |
| PCB厚 | 0.2–6 mm |
| 最小PCBエッジ | ≥3 mm |
| ロードおよびアンロード | 手動 |
| 作業高さ | 700 ±30 mm |
| 下部部品クリアランス | 30 mm |
| 制御システム | 産業用PC |
| モーション軸 | X、Y、Z |
| モーション制御 | サーボおよびステッパーモーター |
| 位置決め精度 | ±0.1 mm |
| フラックスタンク容量 | 1 L |
| はんだポット数量 | 1 |
| はんだポット容量 | 15 kg |
| はんだ融解時間 | 30–40分 |
| 最大はんだ温度 | 350°C |
| はんだポット出力 | 1.2 kW |
| 標準ノズル | 4 mm × 3、5 mm × 1 および 6 mm × 1 |
| 空気圧 | 3–5 bar |
| 空気消費 | 8–12 L/min |
| 窒素圧 | 3–4 bar |
| 窒素純度 | ≥99.998% |
| 窒素消費 | ノズル1本あたり1～2 m³/h |
これらのブランドと提携していることを誇りに思います
私たちはこれまでに
PCB選択的はんだ付け機の特徴
産業用PC制御
制御ソフトウェアは、移動経路、はんだ付け速度、アイドル移動速度、ノズル高さ、波高およびはんだ温度を管理します。
PCB画像プログラミング
PCB画像は、はんだ付け位置や移動経路を定義するために使用できます。オペレーターは、各はんだ付けエリアの開始点、移動方向、速度、ノズルの高さを設定できます。
XYZモーションプラットフォーム
サーボおよびステッパーモーターがXYZプラットフォームを駆動します。ボールねじ、同期ベルト、線形ガイドが、PCBAがフラックスとはんだ付けの位置間を移動する際にスムーズな動きを提供します。
選択的フラックシングシステム
ジェットバルブは、必要なはんだ付けエリアのみにフラックスを適用します。1Lのステンレス鋼製圧力タンクが、生産中にフラックス供給を維持します。
窒素支援はんだポット
15kgのはんだポットは、350°Cまでの温度をサポートします。ミニウェーブの周りにある加熱された窒素が酸化を減少させ、安定したはんだの濡れを維持します。
窒素支援はんだポット
15kgのはんだポットは、350°Cまでの温度をサポートします。ミニウェーブの周りにある加熱された窒素が酸化を減少させ、安定したはんだの濡れを維持します。
ライブはんだ付けカメラ
カメラは、はんだ付けプロセスを制御画面に転送します。オペレーターは、セッティングと生産中に波の接触、ノズルの動き、PCBAの位置を観察できます。
排気接続
排気接続は、はんだ付けの煙を機械から排出し、工場の排気システムに接続できるようにします。
PCB選択的はんだ付けを使用する業界
自動車電子機器製造
小型制御モジュール、照明基板、車両電子機器アセンブリ上のコネクタ、リレー、端子およびセンサーにはんだ付けします。
電源製造
コンパクトな電源、充電器、コンバーターボード上のトランス、インダクタ、パワーターミナル、コネクタにはんだ付けします。
通信機器
ルーター、通信モジュール、ネットワーク機器、インターフェース基板のTHT接続を完了します。
正しいDEZ選択的はんだ付け機を選択する
| 選択要件 | DEZ-H3200A | DEZ-H3500A | DEZ-H3600A |
|---|---|---|---|
| 初期位置決め | 小型PCBの選択的はんだ付け | より大きなオフライン自動はんだ付け | 赤外線予熱によるはんだ付け |
| 最大はんだ付けエリア | 300 × 250 mm | 350 × 410 mm | 400 × 300 mm |
| モーション制御 | サーボ + ステッパー | ステッパー | クローズドループサーボ |
| 位置決め精度 | ±0.1 mm | ±0.1 mm | ±0.1 mm |
| 統合前加熱 | 確認済みの構成には含まれていません | 確認済みの構成には含まれていません | 3 kWの下方赤外線予熱 |
| ロードおよびアンロード | 手動 | 手動 | 手動 |
| 最適フィット | コンパクトなPCBAと限られた床面積 | より大きなPCBAと広い作業エリア | 厚い基板と高い熱容量の部品 |
PCB選択的はんだ付けに関するFAQ
DEZ-H3200Aは完全自動ですか？
フラックスの適用、XYZの動き、選択的はんだ付けは自動です。PCBAの積載と積み下ろしは手動なので、H3200Aはオフライン自動選択的はんだ付け機です。
H3200Aではんだ付けできる部品は何ですか？
スルーホールコネクタ、端子、リレー、トランス、スイッチ、ソケット、ピンヘッダーをはんだ付けします。BGA、QFN、またはその他の表面実装パッケージをはんだ付けすることはありません。
なぜはんだの波は不安定なのか？
はんだレベル、ポンプの動作、ノズルの詰まり、酸化物の蓄積、窒素の流れを確認してください。部分的に詰まったノズルは、生産中に波の高さを変える可能性があります。
なぜはんだがパッドに濡れないのか？
パッドとリードに酸化や汚染がないか確認してください。また、フラックスの活性化、はんだの温度、窒素の純度、ノズル周辺の酸化物の蓄積も確認してください。
機械はどのような窒素供給が必要ですか？
窒素の純度は少なくとも99.998％で、3–4バールの圧力と、ノズルあたり約1–2 m³/hの消費が必要です。
はんだ付けノズルはどのように選定されますか？
ノズルの選定は、パッドの寸法、ピンの間隔、必要なはんだの量、近くのSMD部品、および接合部の周囲のアクセス可能性に依存します。
H3200Aは無鉛はんだを処理できますか？
はんだポットは350°Cまでの温度をサポートします。はんだ材料を変更する前に、合金、ポットの互換性、および必要な温度を確認してください。
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