自動PCBAブラシクリーニング機械 – DEZ-C760

DEZ-C760は、PCBアセンブリのはんだ面からアクセス可能なはんだ球、フラックス跡、および表面汚染を除去します。

自動洗浄液を処理面に塗布した後、360 mmの回転ブラシと2つのローラーブラシでPCBAを清掃します。この機械は300 × 300 mmまでのPCBAを処理します。

自動クリーナーアプリケーション | 回転ブラシ | 2つのローラーブラシ

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商品コード: PCBA-Cleaning-Machine-C760 カテゴリー:
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自動PCBはんだ面ブラシ清掃

DEZ-C760は、コンベヤー輸送、自動洗浄液塗布、および機械式ブラシ清掃を組み合わせています。

可動式の把持メカニズムがPCBAを清掃セクションを通じて運びます。回転ブラシと2つのローラーブラシは、さまざまな方向からアクセス可能なはんだ面に接触します。

標準機械は、最大300 × 300 mmのPCBアセンブリを処理します。PCBAは、把持および輸送のために、少なくとも1.5 mmのボードエッジが必要です。

PCBAブラシ清掃機DEZ-C760によって解決された問題

波状または選択的はんだ付け後のはんだ球

はんだ付け後にアクセス可能なはんだ面に緩んだはんだ球が残ることがあります。回転およびローラーブラシは、物理的にアクセス可能なはんだ球を除去します。

見えるフラックス跡

自動塗布ローラーが、ブラシをかける前にアルコールベースの洗浄液をはんだ面に分配します。

ブラッシング後の廃棄物収集

除去された粒子や使用済みの洗浄材料は、機械の底部にあるフィルターボックス内で収集され、廃棄およびメンテナンスのために処理されます。
PCBAブラシ洗浄機回転ブラシ

PCBAブラシ清掃機の作業プロセス

PCBAのロード → 把握および移動 → 洗浄液の適用 → 回転ブラシによる清掃 → 2つのローラーブラシ → アンロード
PCBAは把持され、清掃セクションを通じて移動されます。ブラシの高さ、スピンドルの速度、コンベヤーの速度は、ボードの構造と汚染に応じて調整されます。

DEZ-C760 PCBAクリーニング機の技術仕様

パラメータDEZ-C760
機械の種類自動PCBAブラシ清掃機
清掃面アクセス可能なはんだ面
清掃方法回転ブラシとローラーブラシを用いた可動グリッピング
最大PCBA寸法L300 × W300 mm
必要な基板エッジ少なくとも1.5 mm
機械の寸法L2300 × W900 × H1800 ±2 mm
洗浄液の種類アルコールベースのPCBA洗浄液
アプリケーションローラーの直径100 mm
回転ブラシの直径360 mm
メインスピンドルの速度0–500 rpm、調整可能
コンベヤの速度0.05–1.8 m/min、連続可変調整
基板の投入高さ800 ±2 mm
基板の取り出し高さ920 ±2 mm
電源AC 220 V, 50 Hz
総電力0.9 kW
廃棄物収集下部フィルターボックス

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DEZ-C760 PCBA洗浄メインマシンシステム

可動PCBAグリッピングシステム
モジュール式のグリッピングメカニズムは、基板エッジを保持し、洗浄中にPCBAを左右に移動させます。
自動洗浄液の適用
100 mmのアプリケーションローラーが、ブラシをかける前に処理面にアルコールベースの洗浄液を分配します。
360 mm回転ブラシ
360 mmの回転ディスクブラシが、複数の方向からアクセス可能なはんだ面を清掃します。
二つのローラーブラシ
二段階のローラーブラシが回転ブラシに続き、表面を掃除し、緩んだ汚染物質を取り除きます。
静電気防止ブラシ
機械は輸入された茶色のブラシと静電気防止ブラシを使用して、直接表面接触時の静電気発生を減少させます。
調整可能なコンベヤー速度
輸送速度は0.05から1.8 m/minの間で調整可能です。速度は組立てが洗浄セクションにどのくらいの時間残るかを決定します。
PCBAブラシ清掃機 二つのローラーブラシ

DEZ-C760の使用場所

DEZ-C760は、波状はんだ付け後のPCBAの自動はんだ面洗浄のために設計されています。 選択的はんだ付けアクセス可能なはんだボール、フラックス跡、その他の残留物を取り除きます。
産業用制御基板、電源および機器制御基板、繰り返しの自動ブラシ洗浄を必要とするEMS生産に適しています。

正しいPCBA洗浄機器を選択

自動片面PCBA清掃機 DEZ-C758
DEZ-C758を使用して、洗浄剤の適用、湿ったブラシかけ、乾いたブラシかけ、ファン乾燥を使用した連続的なはんだ面洗浄を行います。
バッチ除フラックス用オフラインPCBA清掃機 DEZ-C743メイン構造
化学スプレー洗浄、DI水すすぎ、および両面の温風乾燥が必要なときはDEZ-C743を使用してください。

C760 PCBAブラシ洗浄機によるよくある質問

DEZ-C760は何を取り除きますか?

アクセス可能な緩いはんだボール、目に見えるフラックスの痕跡、PCBAのはんだ面からの表面汚染を取り除きます。

いいえ。これは、一つのアクセス可能な処理面のブラシ洗浄用に設計されています。

いいえ。C760は、機械的ブラシ洗浄の前にアルコールベースの洗浄液を適用します。DI水すすぎ段階は使用しません。

C760には温風乾燥段階は指定されていません。

指定された最大基板サイズは300 × 300 mmです。

可動グリッピングメカニズムは、アセンブリを保持および運搬するために最低1.5 mmの利用可能なエッジを必要とします。

いいえ。ブラシ洗浄は、処理面から直接アクセスできるはんだボールのみを取り除きます。

はい、はんだ側のリード、部品、およびボードエッジがグリッピングおよびブラシ洗浄システムと互換性がある場合に限ります。

はい。主スピンドルの速度は0から500 rpmまで調整可能です。

はい。輸送速度は0.05から1.8 m/minまで調整可能です。

指定された洗浄剤はアルコールベースのPCBA洗浄液です。実際のフラックス、部品材料、およびPCBアセンブリとの互換性をテストする必要があります。

はい。サンプル基板、汚染写真、基板寸法、および利用可能な輸送エッジの情報を送付してください。テストを行います。

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