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手動拭き掃除は、開放面から目に見える汚染物質を取り除くことができますが、清掃薬品、すすぎの質、またはコンポーネントの下にある汚染物質を一貫して制御することはできません。
DEZ-C743は、複数のSMT、THT、または混合技術のアセンブリを一回のバッチで処理します。化学スプレー洗浄、DI水すすぎ、熱風乾燥は、PCBAsをステージ間で移動させることなく、同じ密閉チャンバー内で行われます。
これは、完全な水性洗浄プロセスを必要とし、大型のインラインシステムを必要としない、高混合、小〜中規模生産向けに設計されています。
| 主要パラメーター | DEZ-C743 |
|---|---|
| 清掃方法 | バッチスプレー洗浄 |
| 完全プロセス | 化学洗浄、DIすすぎ、熱風乾燥 |
| バスケットサイズ | 610 mm (L) × 560 mm (W) × 100 mm (H)、二重層 |
| 最大バッチ負荷 | 10 kg |
| 洗浄温度 | 25–75°C |
| 最大乾燥温度 | 99°C |
| 機械材料 | SUS304ステンレス鋼 |
C743は、互換性のある水溶性フラックス、ロジンフラックス、選択されたノンクリーンフラックス残留物、はんだペースト残留物、指紋、ほこり、および組み立てられた回路基板の緩い粒子を除去します。
上部、中部、下部のスプレー位置が、加熱された洗浄液を両方のローディングレベルに向けて送ります。DI水が溶解残留物と残りの洗浄剤を洗い流し、その後熱風乾燥を行います。
再フロー、波、選択的または手動はんだ付け後に、SMT、THT、および混合技術アセンブリを処理できます。

| パラメータ | DEZ-C743 |
|---|---|
| 機械の寸法 | 1200 mm (L) × 1100 mm (W) × 1830 mm (H) |
| 洗浄室 | 690 mm (L) × 620 mm (W) × 715 mm (H) |
| 洗浄バスケット | 610 mm (L) × 560 mm (W) × 100 mm (H) |
| バスケット構成 | 二重層 |
| 最大製品高さ | 100 mm |
| 最大バッチ負荷 | 10 kg |
| 機械重量 | 約600 kg |
| 設置電力 | 約24 kW |
| 電源 | AC 380 V、50 Hz、65 A |
| 空気圧 | 0.45–0.70 MPa |
| スプレー圧力 | 30–40 psi |
| DI水抵抗率 | 15 MΩ·cm以上 |
| DI水流入量 | 0.3 m³/h |
| 洗浄温度 | 25–75°C |
| 最大乾燥温度 | 99°C |
| 洗浄時間 | 1–99分 |
| rinsing 時間 | 1–99分 |
| 乾燥時間 | 1–99分 |
| 化学濾過 | 0.45 μm |
| DI水排出濾過 | 0.45 μm |
| 機械材料 | SUS304ステンレス鋼 |
| バスケット材質 | SUS304ステンレス鋼 |
| 制御システム | PLC とカラータッチスクリーン |
| 騒音レベル | 70 dB未満 |
| 自動液体充填 | オプション |
私たちはこれまでに







それは、互換性のあるフラックス残留物、はんだペースト残留物、電気めっき塩、指紋、ほこり、および組み立てられた回路基板からの緩い粒子を洗浄します。
はい。スプレーアームは、2層バスケットの上、間、および下に配置されており、両方のローディングレベルのPCBAに液体を向けることができます。
はい。波状または選択的はんだ付け後のTHTアセンブリから、互換性のある残留物を清掃できます。アクセス可能なリードやはんだ接合部周辺の汚染も含まれます。
一部のノクリーンフラックス残留物は、互換性のある清掃剤と検証されたプロセス設定を使用して除去できます。ノクリーンフラックスの配合が異なるため、サンプルテストが必要です。
数量は各基板の寸法とローディング配置に依存します。バスケットの寸法は610 × 560 × 100 mmで、合計製品重量は最大10 kgまでサポートします。
はい。DI水は洗浄段階中に使用されます。指定された入口要件は0.3 m³/hで、抵抗率は15 MΩ·cm以上です。
はい。洗浄時間、リンス時間、乾燥時間および温度設定はタッチスクリーンを通じて調整できます。
設置にはAC 380 V電源、圧縮空気、DI水、排水および排気接続が必要です。
はい。自動充填システムはオプションの構成として利用可能です。
はい。サンプル基板、フラックス情報、汚染写真および受入要件を送信してください。DEZは実際のアセンブリを使用して清掃プロセスを確立し、検証できます。
PCBAの寸法、部品の高さ、バッチ数量、フラックスの種類および必要な清掃結果を送信してください。DEZがバスケットのローディング方法、清掃プロセス、ユーティリティおよび機械構成を確認します。
DEZにお問い合わせ PCBAクリーニングマシン, 選択はんだ付け機, ステンシルクリーニング機, X線検査, BGAリワーク, リフローオーブン および SMTハンドリング機器.
作業部品の寸法、生産問題、および必要なスループットを送信すると、無料のアプリケーションレビュー、機器の推奨、プロジェクト見積もりを受け取れます。条件を満たすプロジェクトには無料サンプルテストを提供しています。
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