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BGAおよび隠れたはんだ接合部のためのPCBA X線検査システム | DEZ-X7600
DEZ-X7600 PCBA X線検査システムは、高解像度のX線画像を使用して、電子部品の下に隠れたはんだ接合部および内部構造を検査します。
これにより、品質エンジニアはBGA、QFN、LGA、CSP、半導体およびその他の底面接続コンポーネントをPCBアセンブリを切断、開封または損傷することなく検査できるようになります。
130 kVの閉じたマイクロフォーカスX線源、5 μmの焦点スポット、最大150倍の幾何学的拡大率が、内部はんだ分布、コンポーネントの位置および接続状態をリアルタイムで明らかにします。
製品が工場を出る前に隠れた欠陥を見つけることにより、DEZ-X7600は製造業者が繰り返しの失敗を減らし、不良アセンブリが次のプロセスに進むのを防ぎ、はんだ付けの問題の本当の原因を特定するのを助けます。
| 検査能力 | 特定に役立つ問題 |
|---|---|
| 隠れたはんだ接合部イメージング | BGA、QFN、LGA、およびCSPパッケージの下の欠陥 |
| 高解像度の拡大 | 小さなはんだボール、細ピッチ接合部および内部構造 |
| 斜め角度の検査 | 垂直画像で分離が難しい重なり合った接合部 |
| リアルタイムの画像表示 | 検査中の迅速な欠陥確認 |
| ボイドエリア計算 | はんだ接合部または熱パッド内の過剰なボイド |
| 距離とサイズの測定 | はんだボールの直径、間隔および欠陥の寸法 |
| 大きな検査プラットフォーム | 510 × 450 mmまでのPCBおよびアセンブリ |
| 12 kgのプラットフォーム容量 | 大きなまたは重い電子アセンブリ |
| 画像および結果の保存 | 品質記録、失敗分析およびプロセス比較 |
| 非破壊検査 | アセンブリを再作業またはさらなるテストのために保持します。 |
コンポーネントの下に隠れた欠陥を見つける
AOIおよび目視検査は、コンポーネントの位置、極性および目に見えるはんだフィレットを検査できますが、BGA、QFNまたはその他の底面接続パッケージの下にあるはんだ接合部を直接見ることはできません。
したがって、基板は外見上は正常に見えるが、次のような欠陥を含んでいる可能性があります： はんだブリッジ、はんだボールの欠損、不十分なはんだ、過剰なはんだ、はんだボイド、コンポーネントのミスアラインメント、不均一なはんだボールの形状、開放接続の指標、異物、内部パッケージ損傷。
DEZ-X7600は、アセンブリを通してX線を送信し、材料密度の違いを可視画像に変換します。はんだは、周囲のPCBおよびコンポーネント材料よりも多くのX線エネルギーを吸収するため、隠れたはんだ接合部が検査画面に明確に表示されます。
これにより、品質エンジニアは電気的症状や外観に依存するのではなく、直接的な視覚的証拠を得ることができます。
PCBA X線検査の適用
PCBAを損傷なく検査
従来の破壊的分析には、PCBの切断、コンポーネントの取り外し、または断面の準備が必要な場合があります。
これらの方法は詳細な証拠を提供できますが、検査された基板は直接生産に戻すことができなくなります。
X線部品カウンターはテープを巻き戻す必要がありません。オペレーターは完全なリールを機械の中に置き、単一のスキャンからカウントを受け取ります。
DEZ-X7600は、完全な組立体を非破壊検査で実施します。PCBAはそのまま保持され、非破壊X線検査は高コストのPCBA、低ボリューム製品、工学サンプル、および高価な半導体を含む組立体に特に価値があります。
PCBA X線検査技術仕様
| パラメータ | 仕様 |
|---|---|
| ブランド | 浜松、Japan |
| タイプ | クローズドマイクロフォーカスX線管 |
| 最大電圧 | 130 kV |
| 電流 | 10–300 μA |
| 焦点サイズ | 5 μm |
| 最大出力 | 39 W |
| 幾何学的拡大率 | 最大150× |
フラットパネル検出器
| パラメータ | 仕様 |
|---|---|
| ブランド | iRAY |
| 検出器の種類 | アモルファスシリコンフラットパネル検出器 |
| 画像領域 | 130 × 130 mm |
| ピクセルマトリクス | 1536 × 1536 |
| ピクセルサイズ | 85 μm |
| 解像度 | 5.8 lp/mm |
| フレームレート | 20 fps |
| 視野角 | 多角度検査対応 |
検査プラットフォーム
| パラメータ | 仕様 |
|---|---|
| 積載エリア | 520 × 520 mm |
| 最大検査エリア | 510 × 450 mm |
| 最大サンプル重量 | 12 kg |
| X軸移動 | 510 mm |
| Y軸移動 | 450 mm |
| 検出器Z軸移動 | 300 mm |
| X線源Z軸移動 | 300 mm |
| 制御方法 | ジョイスティック、マウス、キーボード |
| ナビゲーション | 高精細カメラ |
機械仕様
| パラメータ | 仕様 |
|---|---|
| 機械の寸法 | 1,400 × 1,350 × 1,750 mm |
| 機械重量 | 約1,650 kg |
| 電源 | AC 220 V, 50 Hz |
| 最大出力 | 2.0 kW |
| 産業用コンピュータ | Advantech産業用コンピュータ |
| プロセッサ | Intel i5-7700 |
| メモリ | 8 GB RAM |
| ストレージ | 1 TB HDD |
| モニタ | 24インチFHDディスプレイ |
| 放射線漏れ | 0.5 μSv/h以下 |
X線検査とAOI
| 検査要件 | X線検査 | AOI |
|---|---|---|
| 目に見える部品位置 | はい | はい |
| 目に見えるはんだフィレット | はい | はい |
| BGAの下の接合部 | はい | いいえ |
| QFNサーマルパッドの空隙 | はい | いいえ |
| 内部はんだ分布 | はい | いいえ |
| 部品ラベルと極性 | 制限付き | はい |
| 表面汚染 | 制限付き | はい |
| 内部パッケージ構造 | はい | いいえ |
| 主な強度 | 隠れた内部欠陥 | 目に見える表面欠陥 |
これらのブランドと提携していることを誇りに思います
私たちはこれまでに
検査および再作業プロセスを続ける
適した製造環境
自動車電子機器
自動車用制御、センサー、照明および電源モジュールには、隠れたまたは高電流のはんだ接続が含まれていることがよくあります。X線検査は、アセンブリがさらなるテストや最終モジュール製造に入る前に、内部のはんだ欠陥を特定するのに役立ちます。
医療電子機器
医療電子機器のメーカーは、保存されたX線画像を使用して、コントロールされた検査、故障解析および品質文書のサポートを行うことができます。
通信
通信、サーバーおよびネットワーキングボードは、BGAs、QFNsおよび視覚検査では完全に検査できない大規模な多層アセンブリを頻繁に使用します。
半導体パッケージング
互換性のある半導体パッケージおよびモジュールは、内部の構造的異常や接続状態を調べることができます。
コンシューマーエレクトロニクス
このシステムは、密に組み立てられた消費者電子機器のPCBAに対する初回検査、プロセス検証および故障解析をサポートできます。
EMSおよび契約製造
EMS工場は多くのPCB設計およびパッケージタイプを処理します。オフラインX線システムは、初回検証、隠れた接合部の品質管理および異なる生産ラインでの故障解析のための柔軟な検査ステーションを提供します。
PCBA X-Ray検査に関するよくある質問
DEZ-X7600は何を検査できますか？
それはPCBA、PCBアセンブリ、BGAおよびQFNのはんだ接合、半導体パッケージ、コネクタその他の互換性のある電子部品を検査できます。
BGAコンポーネントのX線検査が必要な理由は何ですか？
BGAのはんだ接合はパッケージの完全に下に位置しており、AOIまたは視覚検査で直接検査することはできません。
どのような欠陥を検出できますか？
それは、空洞、はんだブリッジ、はんだの欠落、不十分なはんだ、不規則な接合、パッケージのずれおよびその他の内部異常を特定するのに役立ちます。
検査はPCBAを傷つけますか？
いいえ。これは非破壊検査法なので、検査後もアセンブリは無傷のまま残ります。
はんだの空洞を測定できますか？
はい。ソフトウェアには、空洞面積やその他の可視機能を評価するための画像計算および測定機能が含まれています。
最大検査面積は何ですか？
最大の検査範囲は510 × 450 mmです。
最大サンプル重量はいくつですか？
検査プラットフォームは最大12 kgのサンプルをサポートしています。
大きなPCBアセンブリの検査はできますか？
はい。大きなプラットフォームと可動検査範囲により、大きなアセンブリの異なるエリアを検査用に位置させることができます。
角度をつけた検査は提供されていますか？
はい。多角度の観察により、重なり合った構造を分離し、さまざまな方向から隠れたジョイントを検査することができます。
最大倍率はどれくらいですか？
システムは最大150倍の幾何学的倍率を提供します。
すべてのPCBAを自動的に検査できますか？
DEZ-X7600は検査員が操作するオフライン検査システムです。自動的な100%生産ライン検査には、インラインAXIシステムを評価する必要があります。
AOIの代わりに使用できますか？
いいえ。AOIは可視部品や表面欠陥の検査に優れていますが、X線は隠れた内部構造の検査に使用されます。この二つのシステムは異なる検査機能を持っています。
BGA再作業後に使用できますか？
はい。BGAの取り外し、再ハンドリング、または交換の後にハンダ接点を検査して、再作業の結果を確認できます。
DEZは購入前にサンプルを検査できますか？
はい。顧客はPCBアセンブリや電子部品を提供し、サンプル撮影および欠陥分析テストを受けることができます。
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DEZにお問い合わせ PCBAクリーニングマシン, 選択はんだ付け機, ステンシルクリーニング機, X線検査, BGAリワーク, リフローオーブン および SMTハンドリング機器.
作業部品の寸法、生産問題、および必要なスループットを送信すると、無料のアプリケーションレビュー、機器の推奨、プロジェクト見積もりを受け取れます。条件を満たすプロジェクトには無料サンプルテストを提供しています。
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