SMTフィクスチャーとスクイジー洗浄機

残留物が蓄積する前に生産ツーリングを清掃

手動のスクレイピングおよび拭き取りでは、ゆるい表面の汚染を取り除くことができますが、パレットの開口部、クランプ、コーナー、スクイジーホルダーの内部に残留物が残ることがよくあります。

フラックスは、予熱およびはんだ付けの過程で繰り返し通過するため、厚くなり、取り除きにくくなることがあります。スクイジーブレードの周りに残されたはんだペーストは、保管中に乾燥し、次の交代時の清掃作業を増加させる可能性があります。

その 自動SMTフィクスチャー清掃機 – DEZ-C756 生産ツーリングから互換性のあるフラックス、はんだペースト、接着剤、油、ほこりを取り除きます。

フィクスチャーは回転バスケットにロードされ、加熱された水性洗浄液で清掃されます。洗浄剤を除去するための別のすすぎが行われ、その後、エアカットと熱風乾燥が続きます。

回転バスケットの直径は1000 mmで、480 mm高までのワークピースを受け入れ、合計バランス負荷は最大100 kgをサポートします。実際のロードは各ワークピースの形状、個々の重さ、固定能力によって異なります。

fixture cleaning process

完全な自動プロセスは次のとおりです：

ツーリングのロードと固定 → スプレー洗浄 → ピュアウォーターすすぎ → エアカット → 熱風乾燥 → 検査

洗浄中、バスケットはワークピースを多方向スプレーで回転させます。洗浄液は互換性のある残留物を除去し、循環ろ過システムに通過します。

別の液体回路が洗剤と放出された汚染物質をすすぎます。エアカットはアクセス可能な表面から水を除去し、その後、ツーリングが生産に戻る前に熱風乾燥が行われます。

波状はんだパレットの清掃

波状はんだパレットは、フラックス、予熱、はんだ付けプロセスに繰り返し接触します。フラックスははんだの開口部、クランプ、支点および保護されたエリアの周りに蓄積する可能性があります。

厚い付着物ははんだのアクセスを制限するか、PCBがパレット内で正しく配置されるのを妨げることがあります。緩い汚染物は、次の組立作業に戻る可能性もあります。

DEZ-C756は、バスケットが回転する際に複数の方向からパレットにスプレーします。ローディング角度と間隔は、隣接する治具によってブロックされることなくスプレーが開口部に入ることを許可する必要があります。

選択的はんだ付け治具の清掃

選択的はんだ付け治具は、PCBサポート、クランプ、保護されたコンポーネント、およびノズルアクセスエリアの周囲にフラックスを集めることができます。

残留物が除去されない場合、定位面に干渉したり、はんだノズルアクセス用のエリアを制限したりする可能性があります。クリーニングの間隔は、固定の生産サイクル数だけでなく、残留物の蓄積に基づくべきです。

使用している工場は 選択的ハンダ付け機 治具の点検とクリーニングを確立されたメンテナンスプロセスに含めるべきです。

再フロー トレーおよびPCBキャリアのクリーニング

再フロートレーとPCBキャリアは、定位ピン、支持面、基板接触エリアの周辺に、はんだペースト、フラックス、油、およびほこりを蓄積します。

汚染された定位ポイントは、PCBやコンポーネントの再現可能な位置決めを妨げる可能性があります。残留物は、加熱プロセスを通しても続く可能性があり、除去がより困難になることがあります。

クリーニング前に、キャリア材料、表面処理、接着ポイント、および識別ラベルが選択された洗剤、スプレー圧力、および乾燥温度に耐えられるか確認してください。

SMTスクイージーの清掃

はんだペーストは、スキージーブレード、ホルダー、ファスナー、および凹部に stencil 印刷中に蓄積されます。

残ったペーストが乾燥すると、除去が難しくなり、収納エリアや後の印刷プロセスを汚染する可能性があります。ホルダー周囲の手動クリーニングも、製品の変更時にかなりの時間を要することがあります。

DEZ-C756は、適切なホルダーに固定された互換性のあるSMTスキージーをクリーニングすることができます。ブレードのエッジは、重い治具に接触してはいけないか、バスケットの回転中に自由に動く必要があります。

スティンセル表面やブロックされた開口部には、代わりに ステンシル洗浄機 カテゴリーの機器を使用してください。

クリーニング剤を残留物に合わせてください。

DEZ-C756は互換性のある低泡水性洗浄剤を使用しています。

フラックス、はんだペーストおよび接着剤の配合は、洗剤の濃度、温度、および洗浄時間に対して異なる反応を示します。新しいはんだペーストを除去する洗浄剤が、重度に炭化したフラックスを除去できない場合があります。

洗剤は、アルミニウム、ステンレス鋼、合成石、プラスチック、ゴム、刃物材料、保護コーティングおよび接着アセンブリと互換性がある必要があります。

サンプルテストにより除去性能を確認し、腐食、変色、膨張、コーティングの変化や接着剤の損傷をチェックする必要があります。

ドライアイス洗浄がより適している場合

一部の大型金型、設置された設備および機械部品は、水性洗浄室に移動するのが困難です。他の作業部品は、水やすすぎ、加熱乾燥と互換性がない場合があります。

この場合は、水性のフィクスチャークリーナーと比較してください ドライアイスクリーニングマシン。ポータブルドライアイスシステムは、互換性のある設置機器や大型部品に手持ちの洗浄ガンを持ち込むことができます。

フィクスチャーおよびスクイージークリーニングを使用する業界

自動車電子機器製造

自動車電子機器製造 は、コントローラー、センサー、照明モジュールおよび電源アセンブリ用に専用のパレットおよびフィクスチャーを使用します。フラックスは、フィクスチャーの使用に影響を与える前に、位置決めポイントやはんだアクセス開口部から除去する必要があります。

航空宇宙および防衛電子機器

航空宇宙および防衛電子機器製造 は、高混合PCBアセンブリ用に特化したフィクスチャーを使用することがよくあります。洗浄化学物質およびプロセス設定は、各フィクスチャー材料に対してバリデートされ、メンテナンス手順に記録されるべきです。

LEDおよび電力エレクトロニクス

LEDおよびパワーエレクトロニクス製造 は、パワーモジュール、インバーターおよびLEDアセンブリ用により大きいまたは重いキャリアを使用することがあります。フィクスチャーの重量、バスケットのバランスおよびスプレーアクセスは重要な選定条件です。

EMSおよび契約電子製造

EMSおよび契約電子製造 は、顧客の注文に応じて異なるパレット、キャリア、トレイおよびスクイージーを使用します。バッチ洗浄は、古いフラックスやはんだペーストが次の生産セットアップに運ばれるのを防ぐのに役立ちます。

フィクスチャーおよびスクイージークリーニングに関するFAQ

どのような汚染物質を除去できますか？

この機械は、互換性のあるフラックス、はんだペースト、接着剤、油、およびほこりを取り除くことができます。洗浄剤、温度、洗浄時間は、実際の残留物に合わせる必要があります。

SMTプリンタのスクイジーを清掃できますか？

はい。スクイジーはバスケット内にフィットし、ブレードが動かず、他の部品と衝突せず、重い固定具に接触しないように固定されている必要があります。

スクイジーとはんだパレットは一つのサイクルを共有できますか？

清掃薬剤とプロセスが両方に適している場合のみ可能です。フラックスでひどく汚染されたパレットは通常、精密なスクイジーから分けるべきです。

アルミニウムフィクスチャーはクリーニングできますか？

はい、洗剤がアルミニウム合金及びその表面処理と互換性がある場合に限ります。サンプルテストで腐食、変色またはコーティングの変化を確認する必要があります。

合成石パレットはクリーニングできますか？

多くの合成石パレットは処理可能ですが、それらの化学的および温度耐性は異なります。バッチ清掃の前に互換性を確認してください。

この機械は炭化したフラックスを取り除けますか？

除去はフラックス、蓄積、洗剤濃度、温度、洗浄時間に依存します。ひどく炭化した堆積物は、清掃プロセスを確認する前にテストするべきです。

パレットの開口部内に残留物が残るのはなぜですか？

開口部は他のワークピースによってスプレーからブロックされている可能性があるか、洗剤が残留物に適していない場合があります。積載角度を調整し、間隔を広げて、清掃薬剤を確認してください。

乾燥後も固定具が濡れているのはなぜですか？

深い開口部、空洞部分、または重なったワークピースは水を捕える可能性があります。積載位置を変更し、圧縮空気、ヒーター、排気を確認してからサイクルを延長してください。

DEZは機械選定前に弊社の固定具をテストできますか？

はい。実際の汚染を伴った代表的な工具を送ってください。DEZは洗剤の互換性、積載方法、スプレー清掃、すすぎ、乾燥を評価できます。

固定具サンプル清掃をリクエストする

あなたの固定具、パレット、またはスクイジーの情報を送ってください。DEZは清掃互換性、バスケット積載、工場のユーティリティ要件を確認します。