選択的ハンダ付け機

選択的はんだ付け機は何をしますか？

選択的はんだ付け機は、指定されたスルーホール接合部にのみフラックスとはんだを適用します。プログラムされた動作システムは、PCB基板ごとにはんだ付け位置、ノズルの高さ、移動経路、接触時間、波高、はんだ温度を制御します。

選択的フラックシング → 必要に応じた予熱 → 窒素支援ミニ波はんだ付け → はんだ接合部の検査

従来の波はんだ付けとは異なり、選択的はんだ付けはPCB基板の裏面全体が完全なはんだ波を通過する必要がありません。このため、リフローはんだ付けされたSMD部品と挿入されたTHT部品の両方を含む混合技術アセンブリに適したプロセスです。

制御されたプロセスは、一貫性のない穴充填、はんだブリッジ、コールドジョイント、過剰なはんだ、手動はんだ付けオペレーター間のばらつきといった生産問題に対処します。

選択的はんだ付け機のモデル

コンパクトPCB選択的はんだ付け機 – DEZ-H3200A

コンパクトPCB選択的はんだ付け機DEZ-H3200Aは、最大はんだ付けエリア300 × 250 mmのPCB基板を処理します。

手動ロード後、プログラム可能なXYZプラットフォームがPCB基板を選択的フラックシングと窒素支援ミニ波はんだ付けの位置間で移動させます。これにより、より小さなPCB基板やプロトタイプ製造、高混合・低容量のTHTアセンブリに適しており、専用の予熱段階は必要ありません。

オフライン自動選択はんだ付け機 – DEZ-H3500A

オフライン自動選択的はんだ付け機DEZ-H3500Aは、最大はんだ付けエリア350 × 410 mmの混合技術PCB基板を処理します。

オペレーターがPCB基板をロードした後、機械は自動的に選択的フラックシングとプログラムされたミニ波はんだ付けを完了します。これにより、より大きなPCB基板や頻繁な製品変更、大規模な手動はんだ付けの代替が可能で、インラインシステムを導入せずに製造が行えます。

予熱付きオフライン選択波はんだ付け機 – DEZ-H3600A

オフライン選択波はんだ付け機 DEZ-H3600A は、選択的フラックス塗布、低赤外線予熱、および窒素補助ミニ波はんだ付けを組み合わせています。

最大はんだ付けエリアが 400 × 300 mm の PCBAs を処理します。制御された予熱段階により、このモデルははんだ付け前に追加の加熱が必要な厚い多層または高熱マス PCBA に適しています。

インライン選択的はんだ付け機 – DEZ-H3800S

インライン選択的はんだ付け機 DEZ-H3800S は、選択的フラックス処理、上部および下部の赤外線予熱、プログラムされたミニウェーブはんだ付けを通じて PCB キャリアを自動的に転送します。

400 × 400 mm までのキャリアをサポートし、各キャリアを完全なシーケンスで処理した後、下流に転送します。H3800S は、自動ライン輸送を必要とする中量生産 THT 組立に適しています。

三基のステーションインライン選択的はんだ付け機 – DEZ-H3900A

三基のステーションインライン選択的はんだ付け機 DEZ-H3900A は、選択的フラックス処理、両面予熱、ミニウェーブはんだ付けをそれぞれのプロセスステーションに分離します。

三つのキャリアは、同時に異なるステーションを占有できます。このシステムは、500 × 600 mm までのキャリアをサポートし、最大はんだ付けエリアは 500 × 450 mm です。並行処理が必要な大規模 PCBA と連続生産のために設計されています。

選択的はんだ付け機の選び方

オフラインまたはインライン生産

その コンパクトなPCB選択的はんだ付け機 DEZ-H3200A、 オフライン自動選択的はんだ付け機 DEZ-H3500A と オフライン選択的ウェーブはんだ付け機 DEZ-H3600A は高混合生産、手動ロード、および既存の組立ラインの横に取り付けるために適しています。

その インライン選択的はんだ付け機 DEZ-H3800S と 三基のステーションインライン選択的はんだ付け機 DEZ-H3900A は、自動キャリア転送を必要とする生産ライン用に設計されています。

PCBA およびキャリアサイズ

機械の選択は、PCBA またはキャリアの寸法、PCB の厚さ、キャリアの重さ、部品の高さ、および基板の下の利用可能なクリアランスを考慮する必要があります。

はんだ付けエリアとキャリア容量は、すべてのモデルで同じではありません。機械設定を確認する前に、基板またはキャリアの図面を送信してください。

予熱要件

DEZ-H3600Aはオフライン生産用の低い赤外線予熱を提供します。DEZ-H3800SとDEZ-H3900Aはオンライン生産用の上下の予熱を提供します。

必要な予熱プロセスは、PCBの厚さ、銅の含有量、熱質量、フラックスの特性、およびメッキ穴を通るはんだの浸透に依存します。

生産能力

DEZ-H3800Sは、一つのキャリアを完全なプロセスに従って順序通りに移動させます。DEZ-H3900Aは異なるキャリアがフラックス処理、予熱、はんだ付けを同時に行うことを可能にします。

適切な機械は、必要なタクトタイムと実際にプログラムされたはんだ付けパスを使用して選択するべきであり、日々の基板数量のみに依存してはいけません。

はんだノズルアクセス

はんだノズルの選択は、パッドの寸法、ピンの配置、部品クリアランス、THT接合部と近くの部品との距離に依存します。

DEZは、標準ノズルが各はんだ付けポイントに到達できるか、カスタマイズされたノズルが必要か評価するために、THTの座標と裏面の部品のクリアランス領域を要求します。

選択的はんだ付けアプリケーション

DEZの選択的はんだ付け機械は、コネクタ、端子台、リレー、トランス、スイッチ、ソケット、ピンヘッダーおよびその他の挿入部品を混合SMTおよびTHT PCBに使用されます。

このプロセスは通常、SMTリフローとはんだ付け部品の挿入に続きます。はんだ接合部の検査と必要なはんだ後の洗浄の前に完了します。

その THT組立のための選択的はんだ付け最適化 アプリケーションページでは、基板レイアウト、フラックスの適用、予熱、はんだノズルアクセスおよびプロセスパラメータが選択的はんだ付けの結果にどのように影響するかを説明します。

選択的はんだ付け機械を使用している業界

中で 自動車用電子機器製造選択的はんだ付け機械は、プロセスコントロールモジュール、照明コントローラー、バッテリーマネジメントボードおよびコネクタ、リレー、センサー、高電流端子を含むその他のPCBを処理します。

中で 医療機器製造、プログラムされたはんだ付けパラメーターは、コネクタ、端子および混合SMT/THTコンポーネントを含む機器PCBAの繰り返し生産をサポートします。

ため EMSおよび契約電子機器製造、オフラインおよびインラインの選択的はんだ付け機は、製品ミックス、PCBA寸法、タクトタイムおよびチェンジオーバー頻度に応じて選択できます。

選択的はんだ付け用窒素供給

DEZ選択的はんだ付け機は、酸化を制限し、はんだの濡れ性をサポートするために、はんだノズルの周りに窒素を使用します。

その 選択的はんだ付け用SMT窒素発生器 DEZ-D59-2N 清潔で乾燥した圧縮空気から現地で窒素を生成します。出力は、窒素供給構成が確認される前に、選択したはんだ付け機の連続的およびピーク時の窒素消費と比較する必要があります。

選択的はんだ付け後のPCBAクリーニング

選択的はんだ付けとPCBAクリーニングは、別々の生産段階です。クリーニングが必要かどうかは、フラックスシステム、見える残留物、イオン清浄度の要件、下流のコーティングプロセスおよびPCBA構成に依存します。

互換性のあるフラックス残留物、イオン汚染またははんだボールを取り除く必要がある場合は、利用可能なものと比較してください。 PCBA洗浄機 汚染の場所と必要なクリーニング方法に応じて。

選択的はんだ付け機のFAQ

選択的はんだ付けと波状はんだ付けの違いは何ですか？

選択的はんだ付けは、プログラムされたTHT接続部にのみフラックスとミニはんだ波を適用します。従来の波はんだ付けは、通常PCBの裏面の広い範囲をはんだ波に通過させます。見る 波はんだ付け炉.

正しいプロセスは、部品レイアウト、生産量、底面クリアランスおよび熱的制約に依存します。

選択的はんだ付けには窒素が必要ですか？

現在のDEZ選択的はんだ付け機は、窒素補助のミニ波はんだ付けを使用しています。選択した機械のために必要な窒素の純度、圧力および消費を確認する必要があります。

工場は、シリンダー、中央供給または適切なサイズの 選択的はんだ付け用窒素発生器を使用できます。.

選択的はんだ付けの推奨をリクエスト

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