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DEZ-C750水性ステンシル洗浄機は、1つの密閉された洗浄チャンバー内でSMTステンシルを自動的に洗浄、すすぎ、乾燥します。
高圧可動スプレーが、 stencil の表面や開口部からはんだペースト、赤い接着剤、フラックス、その他のプロセス残渣を取り除きます。別の rinsing ステージでクリーニング化学物質を除去し、その後、加熱された高圧空気乾燥を行います。
このマシンは、740 × 740 × 40 mm までの stencil とスクリーンをサポートし、互換性のあるスクイージー、印刷ツール、および固定具もクリーニングできます。
DEZ-C750 は、完全なクリーニングサイクルの標準化により、製造者が開口部の詰まりを防止し、不規則な手動クリーニングを減らし、次の印刷プロセスのために stencil を準備するのに役立ちます。
| 機能 | 顧客の利点 |
|---|---|
| 自動洗浄、 rinsing 及び乾燥 | 一つのチャンバーで全体のクリーニングプロセスを完了 |
| 可動高圧スプレー | stencil の表面と細かい開口部の両方に達する |
| 水ベースのクリーニングプロセス | 揮発性の高い溶剤クリーニングへの依存を減少 |
| 別々のクリーニングおよび rinsing タンク | 使用済みクリーニング液が rinsing 水を直接汚染するのを防ぐ |
| 開放または閉じられたループ rinsing | 要求される清浄度レベルに応じて水の使用を調整 |
| 三段階のろ過 | 循環液からはんだペースト、赤い接着剤および粒子を除去 |
| 加熱エアナイフ乾燥 | stencil が生産に戻る前に残留水を除去 |
| プログラム可能なタッチスクリーン | 承認されたクリーニング設定を繰り返す |
| 304 ステンレス鋼製チャンバー | 水ベースのクリーニング化学物質および腐食に耐える |
| 抵抗率モニタリング | 最終 rinsing 水の状態を評価するのに役立つ |
はんだペーストと赤い接着剤は、印刷後に stencil の開口部に残る可能性があります。これらの残渣が乾燥したり、蓄積したりすると、次の印刷サイクルで次の問題が発生する可能性があります:
ファインチップおよび小さな開口部は、表面が清潔に見える一方で開口内に残留物が残っているため、手動でクリーニングするのが特に困難です。
DEZ-C750は、往復式高圧スプレーシステムを使用して、ステンシルの両側に清掃液を供給します。この液体はアパーチャを通過し、手動拭きで信頼性を持って到達できない領域から残留物を除去します。
これは多目的ステンシル清掃機で、以下のアプリケーションに適しています。DEZの専用のフラックス清掃用 PCBA洗浄機 より適切な製品カテゴリとプロセス構成を提供します。

清掃剤の残留物や保持された洗浄水なしでステンシルをはんだペースト印刷に戻すべきではありません。DEZ-C750は3つの自動段階を完了します:
1. 高圧清掃: 水性清掃液がステンシルの両側にスプレーされ、はんだペースト、赤い接着剤、フラックス、および細かい粒子を溶解および除去します。
2. 清水またはDI水の洗浄: 清掃液と放出された汚染物を除去するためにステンシルを洗浄します。洗浄は開ループまたは閉ループの動作に設定できます。
3. 加熱空気乾燥: 高圧ファンと加熱エアナイフシステムがステンシル表面、フレーム、および開口部から水分を除去します。
プロセスフロー: ステンシルのロード → 水性スプレー洗浄 → 洗浄 → 加熱エアナイフ乾燥 → アンロード
完全なサイクルは、オペレーターがステンシルをロードし、必要なプログラムを選択した後に自動的に実行されます。
| パラメータ | 仕様 |
|---|---|
| 洗浄チャンバー | 740 × 740 × 40 mm |
| クリーニングプロセス | 高圧洗浄、洗浄、温風乾燥 |
| 洗浄/洗浄/乾燥時間 | 各段階2~8分、調整可能 |
| 液体温度 | 常温から60°C |
| 液体タンク | 2つの42Lタンク |
| フィルトレーション | 10μm + 5μm + 1μm |
| ユーティリティ | AC380V; 空気 0.45–0.7MPa; 水 0.2–0.3MPa |
| 総電力 | 27 kW |
| 機械寸法 | 1,310 × 1,410 × 1,860 mm |
| 機械の重さ | 約560kg |
私たちはこれまでに



| フィルトレーションステージ | 機能 |
|---|---|
| 10μmフィルター | 大きな粒子と緩いラベルを捕えます |
| 5μmフィルター | 小さなはんだペーストや接着剤粒子を除去します |
| 1μmフィルター要素 | 液体の再循環前に微細な濾過を提供します |

DEZは、機械プロセスを確認する前に、顧客の実際のステンシル、残留物、清掃化学薬品をテストできます。
下のボタンをスライドすると効果が見えます。左側は清掃前のステンシル、右側は清掃後のものを示します。
水ベースのステンシル清掃は、次の印刷サイクルの前に、はんだペースト、赤い接着剤、フラックス残留物をステンシルの開口部から取り除く必要がある電子機器製造のすべての場所で使用されます。
主にSMTステンシル、赤い接着剤ステンシル、互換性のあるスクリーン、スクイージー、および印刷用治具のために設計されています。
適切な水性クリーニング薬品を使用して、互換性のあるはんだペースト、赤い接着剤、フラックス、ロジン、および印刷残渣を除去できます。
記載されたクリーニングチャンバーは740 × 740 × 40 mmです。
はい。水性クリーニング段階の後にすすぎが含まれています。
はい。この機械は加熱された高圧空気とエアナイフシステムを使用します。
はい。プロセスで必要に応じて、DI水をすすぎに使用できます。
記載された構成には、18 MΩまでの抵抗率モニタリングが含まれています。
はい。クリーニング液は、循環のために三段階のフィルタリングシステムを通じて戻すことができます。
はい、互換性のある水性クリーニング剤、温度、およびクリーニング時間を選択した場合に。
いいえ。高圧液体噴霧を使用しており、ステンシルとのステンシルへのブラシの直接接触を避けます。
選択したPCBAは互換性があるかもしれませんが、通常は、はんだフラックスのルーチン後処理には専用のPCBAクリーニング機を使用する必要があります。
この機械はAC 380 V電源、圧縮空気、水供給、排水、および適切な排気または換気装置を必要とします。
はい。顧客は汚染されたステンシル、残渣情報、および清浄度要件をサンプル試験のために送信できます。
DEZにお問い合わせ PCBAクリーニングマシン, 選択はんだ付け機, ステンシルクリーニング機, X線検査, BGAリワーク, リフローオーブン および SMTハンドリング機器.
作業部品の寸法、生産問題、および必要なスループットを送信すると、無料のアプリケーションレビュー、機器の推奨、プロジェクト見積もりを受け取れます。条件を満たすプロジェクトには無料サンプルテストを提供しています。
営業日の1時間以内に機器の専門家が連絡します。
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