PCBAs用ドライアイス洗浄機

水を使わずに清掃

一部のPCBA、設置された器具、金型、機械部品は、水を使ったプロセスで洗浄することが難しいです。大きな設備を分解して室内清掃を行うと、メンテナンス時間が増える可能性があります。

ドライアイスブラスト機械は、汚染されたエリアのみをクリーニングプロセスの対象とします。液体洗浄剤、DI水の rinse、または温風乾燥システムは使用しません。

ドライアイスクリーニングの仕組み

圧縮空気が、選択したノズルを通してドライアイスの粒子を加速します。粒子が汚染された表面に衝突すると、その衝撃と低温によって、沈着物と作業対象物との結合が弱まります。

ドライアイスは二酸化炭素ガスに昇華します。緩んだ残留物は、表面から分離され、機械の抽出システムまたはクリーニングエリアの抽出装置によって収集されます。

主なプロセスは：

ドライアイス供給 → 圧縮空気加速 → 表面清掃 → ドライアイス昇華 → 汚染抽出

正しいドライアイスクリーニング機械を選ぶ

その ポータブルドライアイスクリーニング機械 – DEZ-C1650 作業対象物に直接、ハンドヘルドクリーニングガンを提供します。

このモデルは、金型、設置された器具、生産設備や大きな工業部品を固定クリーニングチャンバーに移動するのが難しい場合に選択してください。ポータブルな構造は、生産またはメンテナンス中に互換性のあるPCBAや電子組立品のローカルクリーニングもサポートします。

オペレーターは、表面と汚染に応じてドライアイス出力、空気圧、ノズル、および作業距離を調整できます。その機動性により、異なる場所で異なる作業対象物を清掃する必要がある工場に適しています。

その PCBAドライアイスクリーニング機械 – DEZ-C7310 専用のPCBAクリーニングおよび再作業エリア用の床置きシステムです。

PCBアセンブリ、電子機器、工業部品から互換性のあるフラックス、ロジン、コーティング残留物、炭素堆積物、酸化物および緩んだ汚染物質を除去することができます。調整可能なドライアイス供給とスプレー圧力により、プロセスを異なるコンポーネント、表面材料、および残留物のレベルに合わせることができます。

固定作業場での清掃が行われ、プロセスが局所制御、交換可能なノズルおよび緩んだ汚染物質の統合抽出を必要とする場合は、DEZ-C7310を選択してください。

その インラインドライアイスクリーンイングマシン - DEZ-C7320 は、繰り返しの清掃と生産ラインの統合を目的に設計されています。

基板アセンブリ、電子部品、金型および互換性のある工業コンポーネントを、後続の水洗いやホットエア乾燥ステージなしで処理します。最大清掃面積は400 × 350 mmで、ドライアイス供給とスプレー圧力は異なる汚染レベルに合わせて調整できます。

製品が連続生産の一環として制御されたドライアイス清掃プロセスを通過する必要がある場合は、DEZ-C7320を選択してください。構成の前に、DEZは作業物の寸法、移送方向、コンベアの高さ、サイクル時間、および上流または下流の機器を確認します。

PCBフラックスおよびリワーク残留物のためのドライアイスクリーンイング

ドライアイスクリーンイングは、はんだ付けまたは部品のリワーク後に、PCB表面、はんだ接合部、部品リード、およびコネクタからアクセス可能なフラックスおよび緩んだ生産残留物を除去できます。

組立品が完全な水洗いやすすぎ、乾燥プロセスに入らない場合の局所清掃に特に有用です。ノズルを汚染されたエリアに向けて調整でき、全体のPCBアセンブリを浸したりスプレーしたりする必要がありません。

組立品にデリケートなコンポーネント、柔軟な材料、プロテクティブコーティング、ラベル、または機械的に敏感な構造が含まれている場合は、プロセスをテストする必要があります。スプレー圧力、ドライアイス供給、ノズルの形状、距離、清掃時間はすべて結果に影響を与えます。

金型および生産治具のためのドライアイスクリーンイング

レジン、リリース剤、油、グリース、炭化物の堆積物および生産残滓は、型挿入部品、はんだ付け具、パレットおよび機械部品に蓄積する可能性があります。

ポータブルDEZ-C1650は、清掃ガンを設置済みの機器に持っていくことで、大きな作業片を別の清掃室に移す必要を減少させます。集中ノズルは局所的な堆積物、隅、詳細な表面を処理でき、一方で広いノズルはより大きなアクセス可能な領域をカバーします。

検査、コーティングまたは組立前のドライアイス清掃

残余フラックス、油、ほこりおよび緩い粒子は、視覚検査、コーティング準備、接着または後の組立に干渉する可能性があります。

ドライアイス清掃は、表面の汚染を水や液体洗浄剤の残留物を追加することなく除去します。清掃された作業片は、表面状態と温度が確認された後に進行できます。

ドライアイスは作業片の温度を下げるため、湿度の高い環境では凝縮が発生する可能性があります。電気試験、コアフォームコーティング、接着または包装の前に、作業片が安定した温度に戻るまで待ってください。

別の清掃プロセスを選択する

ドライアイス清掃は、主な要件が水なしでアクセス可能な表面汚染を除去することのときに適しています。すべてのPCB、PCBAまたは器具に対して自動的に正しい方法ではありません。

PCBA全体が化学洗浄、DI水洗浄および制御された乾燥を必要とする場合、利用可能なものと比較してください PCBAクリーニングマシン.

はんだ付けパレット、キャリア、トレイおよびスクイージーが自動的な水性洗浄、 rinsing および乾燥を要求するときは、次を使用します。 自動SMTフィクスチャー清掃機 – DEZ-C756.

DEZは、汚染、基板、コンポーネント構造またはコーティングの互換性が不明な場合は、サンプルテストを推奨します。

圧縮空気、ドライアイスおよび換気

ドライアイス清掃には十分な圧縮空気圧力と気流が必要です。コンプレッサーは正しい圧力を示す場合がありますが、連続スプレー中に不十分な気流を提供する結果として、弱いまたは不安定な清掃の原因となることがあります。

圧縮空気は乾燥している必要があります。湿気はドライアイスが凝集してホッパー、フィードホースまたはノズルを制限する原因になります。

ドライアイスは保管中に徐々に昇華するため、信頼できる地域のドライアイス供給が必要です。認可された断熱性の通気容器に保管し、決して密閉容器には入れないでください。

ドライアイスは使用中に二酸化炭素ガスになります。そのため、清掃エリアには適切な換気、排気およびCO₂モニタリングが必要です。特に封閉または低い作業空間ではそうです。

機械選定前のサンプルテスト

清掃結果は実際の汚染やその下の表面によって異なります。金型から油を除去する設定は、部品実装基板やコーティングされたプラスチック部品には不適切な場合があります。

可能な限り、DEZに代表的な汚染サンプルを送信してください。適切なノズル、圧力、ドライアイス出力、作業距離および清掃時間を評価します。

インラインプロジェクトの場合、作業物の寸法、必要なサイクルタイム、転送方向および生産ラインの高さも提供してください。これにより、清掃プロセスと装置のインターフェースを一緒に評価できます。

ドライアイス清掃を使用する産業

中で 自動車電子機器製造、ドライアイス清掃はフラックス、油または生産堆積物の影響を受ける互換性のある制御機器、コネクタ、生産治具、金型および機械部品を評価できます。

EMSおよび契約電子製造 地元のPCBA残留物除去、再作業の清掃、異なる高混合製品に対してドライアイス清掃を使用する場合があります。これらは、一つの水性プロセスを共有できません。

ため 産業用制御電子機器製造、このプロセスは互換性のある制御基板、リレー、コネクタ、治具および設置された生産設備をサポートできます。

中で 半導体パッケージング、ドライアイス清掃はパッケージ表面、キャリア、コーティングおよび汚染反応をテストした後にのみ選択するべきです。

ドライアイス清掃に関するFAQ

ドライアイス清掃機は何を除去できますか？

ドライアイス清掃は、互換性のあるフラックス、ロジン、樹脂、油、グリース、カーボン堆積物、剥離剤、ほこり、そしてゆるい生産汚染物質を除去することができます。実際の除去は、残留物、表面材質、ノズル、圧力、ドライアイスの供給、作業距離によって異なります。

ドライアイス清掃はすべてのPCBAに安全ですか？

いいえ。PCBAにはデリケートなコンポーネント、コーティング、ラベル、柔軟な材料、機械的に敏感な構造が含まれている可能性があります。DEZは、圧力、ノズル、ドライアイスの供給設定を確認する前に、サンプルテストを推奨します。

ドライアイス清掃はイオン汚染を除去しますか？

アクセス可能なフラックスや表面残留物を除去することができますが、目に見える清潔さがイオン汚染要件が達成されたことを証明するわけではありません。イオン清浄度が指定されている場合は、必要な方法を使用して清掃されたPCBAをテストするか、検証された水系清掃プロセスを検討してください。

作業物は洗浄と乾燥が必要ですか？

ドライアイス清掃は水や液体洗浄剤を使用しないため、通常は別途洗浄と温風乾燥の工程は必要ありません。ただし、作業物はテスト、コーティング、パッケージングの前に安定した温度に戻るための時間が必要な場合があります。

清掃後のドライアイスはどうなりますか？

ドライアイスは二酸化炭素ガスに昇華します。作業物上にブラスティングメディアとして残ることはありません。表面から除去された汚染物質は、まだ捕集または回収される必要があります。

ドライアイスの供給が不安定になるのはなぜですか？

湿気、部分的に昇華したドライアイス、詰まったホース、狭いノズルが供給を中断させる可能性があります。引き続き作業を行う前に、圧縮空気の品質、ドライアイスの状態、ホッパー、供給ホース、ノズルを確認してください。

DEZは私の製品を注文前にテストできますか？

はい。代表的なPCBA、フィクスチャ、金型、または実際の汚染を伴った産業部品を送付してください。DEZは、ドライアイス清掃が適切かどうかを評価し、必要なプロセス設定を特定できます。

最適なドライアイス清掃プロセスを見つける

DEZに製品の素材、寸法、汚染、日々の数量、および利用可能な圧縮空気の条件を送信してください。適切なドライアイス清掃機を推奨し、必要に応じてサンプルテストを手配します。