SMTステンシルクリーニング機械

ステンシル開口部から残留物を取り除く

手動での拭き取りは、生産中にステンシルの裏側を洗浄するのに便利ですが、乾燥したはんだペーストや赤い接着剤を孔壁から除去できないことがあります。

生産ラン、材料変更後、または長期間のステンシル保管前には、完全なオフライン洗浄が必要です。洗浄液は両方のステンシル表面に届き、孔を通過する必要があり、目に見える表面残留物だけを除去することはできません。

BGA、QFN、CSP、および小型受動部品に使用される微細ピッチのステンシルは、乾燥した材料がわずかでもペーストの放出を著しく制限するため、特別な注意が必要です。

原因と修正措置について詳しく学ぶ ブロックされたSMTステンシル開口部を防ぐ方法.

正しいステンシル洗浄プロセスを選択する

空気圧式溶剤ステンシル洗浄

空気圧式ステンシル洗浄機は、適合する溶剤、回転スプレーアーム、および圧縮空気乾燥機を使用します。洗浄液はろ過され、循環され、このプロセスでは別途水洗浄の工程は必要ありません。

この方法は、工場がすでに承認されたステンシル洗浄用溶剤を使用し、十分な圧縮空気、排気、および溶剤管理手順を備えている場合に適しています。

溶剤は、はんだペースト、赤い接着剤、ステンシル、フレーム、接着剤、および識別ラベルと互換性がある必要があります。換気、保管、オペレーター保護、および廃液処理に関する地域の要件も遵守する必要があります。

空気圧式ステンシル洗浄機 – DEZ-C730を選択する

その SMTおよびシルクスクリーン用の空気圧式ステンシル洗浄機 – DEZ-C730 最大750 × 750 × 40 mmの互換性のあるステンシルを1つ処理します。

回転ノズルは、両方のテンプレート表面に均等な圧力でスプレーし、互換性のある溶剤を開口部を通して強制的に送り込みます。除去されたはんだペースト、赤い接着剤、及び粒子は、清掃液がタンクに戻る前に三段階のフィルトレーションを通過します。

空気圧式ステンシル洗浄機 – DEZ-C780

その 溶剤スプレー洗浄用の空気圧スタンシル洗浄機 - DEZ-C780 1サイクルで750 × 750 × 40 mmの互換性のあるスタンシルを最大2枚処理します。

DEZ-C730と同様に、360度回転する両面スプレー、フィルター付き溶剤循環、および圧縮空気による乾燥を使用します。通常の操作中は電力や水での洗浄段階は不要です。

2枚のスタンシルを同時に洗浄する必要があり、利用可能な圧縮空気供給、溶剤システム、作業スペース、排気がそのプロセスをサポートできる場合は、DEZ-C780を選択してください。

自動水性スタンシル洗浄

水性スタンシル洗浄機は、互換性のある水性化学薬品を使用して、はんだペースト、赤い接着剤、フラックス、および印刷残留物を除去します。

洗浄後、別の清水またはDI水での rinsing が洗浄剤の残留物を除去します。その後、加熱された高圧空気がスタンシルの表面、フレーム、および開口部から残留水を除去します。

自動洗浄、 rinsing、乾燥が1つのチャンバーで必要な場合や、工場が揮発性溶剤洗浄への依存を減少させたい場合は、このプロセスを選択してください。電力、圧縮空気、水、排水、および適切な廃水処理が必要です。

選択してください 自動水性ステンシル洗浄機 – DEZ-C750 互換性のあるSMTスタンシルを1つの閉じたチャンバーで自動的に洗浄、 rinsing、乾燥します。この機械は740 × 740 × 40 mmまでのスタンシルやスクリーンを処理します。また、選択された化学薬品に適した寸法、材料、汚染を持つ場合には、互換性のあるスクイージー、印刷ツール、治具を洗浄することもできます。

スタンシル洗浄プロセス

空気圧溶剤洗浄は次のシーケンスに従います：

スタンシルのロード → 両面溶剤スプレー → 液体フィルトレーションと循環 → 圧縮空気乾燥 → 検査

自動水性洗浄は次のシーケンスに従います：

スタンシルのロード → 水性スプレー洗浄 → 清水またはDI水での rinsing → 加熱空気刃の乾燥 → 検査

stencilは、穴が清掃されており、フレームとメッシュが乾燥し、清掃剤の残留物がないことを確認するまで印刷に戻るべきではありません。

一般的なステンシル洗浄ソリューション

はんだペーストテンプレート清掃

ステンシルの開口部に残ったはんだペーストは、生産の合間に乾燥し、次の印刷を制限する可能性があります。

洗浄剤ははんだペーストの配合に合致する必要があります。無鉛および鉛入りペースト、水溶性フラックス、ノークリーンフラックスシステムには、異なる化学物質、温度、洗浄時間が必要な場合があります。

洗浄結果は、ステンシル表面だけでなく、最小かつ最も重要な開口部の内部で確認する必要があります。

赤接着剤およびSMT接着剤の洗浄

赤接着剤およびSMT接着剤は、硬化後または長時間の曝露後に除去が難しくなることがあります。

選択した化学薬品が接着剤およびステンシル材料と互換性がある場合、圧縮空気を用いた溶剤洗浄と水ベースの洗浄の両方が適している可能性があります。特に乾燥がひどいか部分的に硬化した接着剤については、サンプルテストを推奨します。

スプレー圧を単独で上げても不適合な残留物を除去できない場合があり、ステンシルやフレームに不必要なストレスをかける可能性があります。

ファインピッチステンシルクリーニング

BGA、QFN、CSP、0201などの小型部品に使用されるファインピッチ開口部は、表面検査中にはんだペーストを保持し、見えにくくなることがあります。

両面スプレーは、液体を開口部を通して及び開口部の壁に沿って指向します。洗浄後、ステンシルは工場の承認済みの視覚的または自動化されたステンシル検査方法を使用して検査する必要があります。

ステンシル洗浄に必要なユーティリティ

DEZ-C730およびDEZ-C780は、外部の圧縮空気供給および工場の排気を必要とします。これらは互換性のある溶剤と圧縮空気による乾燥を使用し、通常の洗浄に別途の水接続や電源は必要ありません。

DEZ-C750は、AC 380 V電源、圧縮空気、水供給、排水、および適切な換気を必要とします。プロセスが必要とする場合は、すすぎ工程にDI水を使用できます。

専用のすすぎ水源が必要な場合、 PCBAおよびステンシル洗浄用の脱イオン水システム – DEZ-CS300 は、機械の実際の水需要に対して評価することができます。

ステンシル洗浄機を使用している業界

自動車電子機器製造

使用されるステンシルは 自動車電子機器製造 微細ピッチの開口部とコネクタや電源コンポーネント用の大きな開口部の両方を含む場合があります。完全な洗浄は、これらの異なるエリアで不均一なペーストの蓄積が生じるのを防ぎます。

医療機器エレクトロニクス

医療機器電子製造 しばしば制御されたプロセス手順と再現可能な洗浄設定が必要です。洗浄、 rinsing、 dryingが定義されたプログラムに従う必要がある場合は、自動水ベースのプロセスを選択できます。

通信機器

高密度通信基板は、微細ピッチパッケージ用の小さな開口部を持つステンシルを使用します。ステンシルの洗浄は 通信機器製造 BGA、QFN、およびコンパクトコンポーネント周辺のペーストの放出を制限する残留物を取り除くことに焦点を当てています。

EMSおよび契約電子製造

EMSおよび契約電子製造 頻繁な製品とはんだペーストの変更を伴います。オフラインステンシル洗浄は、保管または再利用の前に、生産オーダーの残留物がステンシルに残るのを防ぎます。

関連するSMT洗浄設備

SMTステンシル洗浄機は、ピックアンドプレイスノズルの内部を洗浄しません。低真空でのミスピックやノズルの汚染によって引き起こされる落下コンポーネントの場合は、 自動SMTノズルクリーニングマシン – DEZ-C700.

ウェーブはんだ用パレット、選択的はんだ用 fixtures、キャリア、トレイ、プリンタースクイージーは、より大きな工具洗浄プロセスを必要とするかもしれません。 自動SMTフィクスチャー清掃機 – DEZ-C756 生産用工具を洗浄、 rinses、 driesします。

ステンシル洗浄機器に関する一般的な質問

クリーニング液は再利用できますか？

洗浄液はフィルタリングされ再循環されます。汚染レベルまたは洗浄性能が工場のプロセス制限に達したときには、まだ交換する必要があります。

ステンシル洗浄機はPCBAsも洗浄できますか？

DEZ-C750は、選択された互換製品を処理できますが、はんだ付け後のPCBAフラックスの定期的な洗浄には、 PCBAクリーニングマシン カテゴリ。

DEZは注文前に私たちのステンシルをテストできますか？

はい。代表的な汚染されたステンシルと一緒に、はんだペーストまたは接着剤の情報を送ってください。DEZは、機械を確認する前に化学的互換性、開口部の洗浄と乾燥を評価できます。

ステンシル洗浄機を選択してください

DEZにステンシルの寸法、最小開口部、はんだペーストまたは接着剤の種類、清掃量、現在の清掃剤、および利用可能な工場の設備を送ってください。

圧縮性溶剤と自動水性清掃を比較し、適切なモデルを確認し、必要に応じてサンプルテストを手配します。