はんだペースト印刷前のPCB表面洗浄

埃、繊維および遊離粒子は、保管、取扱いや基板のロード後に素のPCB上に残る可能性があります。静電気がPCBがハンダペーストプリンタに入る前に追加の汚染を引き寄せることがあります。
DEZ PCB表面洗浄装置は、印刷前に素のPCBの両面から乾燥した汚染物質と静電気を除去します。このクリーン装置は、PCBローダーとハンダペーストプリンタの間に設置され、別の手動洗浄ステップを追加することなく使用されます。
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PCB表面洗浄によって解決される問題

素のPCB表面の埃

印刷前にハンダパッドやハンダマスクに集まることができる埃や遊離粒子を除去します。

取り扱いや包装からの繊維

包装材料、オペレーター、ラックまたは生産環境によって導入される繊維を集めます。

汚染を引き寄せる静電気

イオン化空気は、粒子が洗浄システムによって除去される前にPCB表面の静電気を減少させます。

PCBとステンシルの間の接触不良

PCBとステンシルの間の粒子は、印刷中のハンダペースト転送に影響を与える局所的な隙間を生じることがあります。

ステンシルに転送された汚染

印刷前にPCBを洗浄することで、入力ボードからステンシルの裏側への遊離粒子の転送を減少させます。

不均一な手動清掃

インライン洗浄は、手動の拭き取りや圧縮空気の吹き付けに頼ることなく、各PCBに同じ洗浄順序を提供します。
両面洗浄付きPCB洗浄機 – DEZ-C753S (1)

推奨PCB表面クリーニング機器

ダブルサイドPCBクリーニングマシンDEZ-C753Sは、はんだペースト印刷前に素のPCBの両面からほこり、繊維、緩い粒子、静電気を除去します。

ブラシが表面の汚染を緩めます。イオン化された空気が静電気を減少させ、真空セクションが放出された粒子を抽出し、粘着ローラーがPCBがプリンタに入る前に残りの汚染を収集します。

機械は、50 × 50 mmから350 × 350 mm、厚さ0.4〜3 mmの素のPCBを処理します。左から右、または右から左への転送をサポートし、900 ±25 mmのコンベヤー高さで標準のSMT生産設備に接続します。

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PCB表面クリーニング FAQ

このプロセスは素のPCBまたは組み立てられたPCBAに使用されますか？

これは、はんだペースト印刷および部品配置の前に素のPCBに使用されます。

いいえ。はんだ付け後のフラックス残渣には専用の PCBAクリーニングプロセスが必要です。.

システムは、ほこり、繊維、緩い粒子などの乾燥した表面汚染を除去します。また、粒子収集の前に静電気を低減します。

はい。DEZ-C753Sは、素のPCBの上面と下面をクリーニングするように設定されています。

通常、PCBローダーの後、はんだペーストプリンタの前に設置されます。

いいえ。DEZ-C753Sは、乾燥したPCB表面クリーニングのためにブラシ、イオン化された空気、真空抽出、粘着ローラーを使用します。

PCBアセンブリアプリケーションとSMTプロセスソリューション DEZ SMT

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PCBの表面清掃は、はんだペースト印刷の前に完了します。ステンシル清掃、はんだ後のフラックス清掃、PCBA検査、およびその他の生産段階には異なる機器が必要です。

裸PCBの清掃、PCBAフラックス清掃、ステンシル清掃、選択的はんだ付け、再フローはんだ付け、X線検査、BGA再作業、およびSMTラインハンドリングのすべてのDEZアプリケーションを探索してください。

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PCBA清掃の要件について話し合いましょう

PCBAの寸法、はんだ付け方法、フラックス情報、コンポーネントの配置、汚染された領域、生産量、必要な清掃結果をお知らせください。

実際のはんだ残留物を含むPCBは、機械を選択する前にテストできます。DEZは、アプリケーションが単面清掃、オフラインバッチ清掃、または連続インライン清掃を必要とするかどうかを評価します。

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