PCBアセンブリ用SMTリフローオーブン

ステンシル開口部から残留物を取り除く

リフローオーブンは、選択した温度に達するだけではありません。 PCBAがどれだけ早く加熱されるか、各熱段階にどれだけ長く留まるか、ピークリフロー後にどのように冷却されるかを制御する必要があります。

プリヒーティング中、アセンブリ温度は制御された速度で上昇します。ソーキング段階では、コンポーネント間の温度差が減少し、はんだペーストフラックスが活性化されます。リフロー段階では、はんだ接合部を合金の液相温度以上に上昇させ、制御された冷却により接合部が固化されます。

プロセスを開発し、確認する方法を学ぶ リフロー炉の温度プロファイルの作成方法.

SMT PCBアセンブリ用リフローオーブンを選択

1. この SMT PCBアセンブリ用リフローオーブン – DEZ-R800PC 上部に8つ、下部に8つの加熱ゾーンを持つインラインホットエアリフローオーブンです。

その3140 mmの加熱セクションは、制御されたプリヒーティング、ソーキング、およびはんだリフローを提供し、その後に2つの強制空気冷却ゾーンが続きます。メッシュベルトとチェーン輸送は、連続的な片面または両面のPCBA生産をサポートします。

オーブンは、無鉛および鉛入りのはんだ付けをサポートし、3チャンネルのオンライン温度プロファイリングが含まれています。測定されたPCB曲線を使用して、実際のアセンブリに応じてゾーン温度とコンベア速度を調整できます。

2. この SMT生産用リフローオーブン – DEZ-R1000PC 上部に10、下部に10の独立に制御されたホットエア加熱ゾーンを使用しています。

長い3890 mmの加熱セクションは、異なる熱質量、コンポーネントサイズ、はんだ付け要件を持つPCBアセンブリに対してより多くの調整ポイントを提供します。2つの強制空気冷却ゾーンは、リフロー後の温度低下を制御します。

この機械は、最大400 mm幅のPCBをサポートし、異なる製品とラインの要件に応じてメッシュベルトおよびチェーン輸送を利用できます。その統合された3チャンネルプロファイリングシステムは、レシピ開発や生産チェックのために実際のPCB温度を記録します。

3. この SMT生産用窒素リフローオーブン – DEZ-1000PC-N 封じられた窒素雰囲気のもとで、10の上部加熱ゾーンと10の下部加熱ゾーンを組み合わせています。

窒素は、加熱およびはんだ再流動中の酸素曝露を低減します。これは、酸化がはんだの濡れに影響を与える場合や、許容されるプロセスウィンドウが狭い場合、またはPCBアセンブリ仕様が制御された低酸素雰囲気を要求する場合に選択できます。

オーブンはリアルタイムの酸素モニタリング機能を備えており、特定の窒素条件下で約150 PPMの酸素濃度に達することができます。オプションのクローズドループ酸素制御は、50から200 PPMの調整可能な範囲をサポートします。

オーブンをPCB熱マスに合わせる

薄い消費者向け電子機器基板、銅が多い電源基板、大きなコネクタを含むアセンブリは、同じ速度で熱を吸収しません。

大きなコンポーネントや重い銅部分はより遅く加熱される場合があり、小さなパッシブコンポーネントはすぐにピーク温度に達することができます。過度の温度差は利用可能なプロセスウィンドウを狭めることがあります。

独立した上部および下部の温風循環により、コンポーネントの分布やPCB構造に応じてプロファイルを調整可能です。PCBの厚さ、層数、銅重量、最大コンポーネント、およびはんだペーストのデータシートをDEZに送って評価を受けてください。

空気再流動または窒素再流動

空気による再流動は、はんだペースト、表面仕上げ、熱プロファイルが受け入れ可能な濡れおよび接合形成を提供する場合、ほとんどの無鉛および鉛入りPCBアセンブリに適しています。

酸化が悪い濡れに寄与する場合、露出した銅がはんだ付けしにくい場合、ファインピッチコンポーネントが広いプロセスウィンドウを必要とする場合、または製品仕様が最大酸素レベルを定義している場合は、窒素再流動を評価する必要があります。

DEZ-1000PC-Nは、少なくとも99.999%の純度と少なくとも0.5 MPaの入力圧力を持つ窒素を必要とします。全体の供給は、オーブンの実際の消費と生産スケジュールに応じてサイズ設定する必要があります。

オンサイト窒素供給

窒素リフローを定期的に行う工場は、供給されたシリンダーに完全に依存するのではなく、現地の窒素供給を検討することがあります。

その はんだ付け用 SMT 窒素発生器 – DEZ-D59-2N は標準出力 3 Nm³/h を提供します。この容量がフルサイズの窒素リフローオーブンに十分であるとは限りません。

SMT 生産ライン統合

リフローオーブンは、はんだペースト印刷、はんだペースト検査、および部品配置の後に設置されます。冷却、検査、積み卸し、必要に応じて PCBA のクリーニングがオーブンの後に行われます。

コンベヤの高さ、方向、固定レールの側、PCB の幅、および通信要件は周囲の設備と一致する必要があります。

探索 SMTラインハンドリング、PCBバッファリング、転送 リフロー工程の周囲にローダー、コンベヤ、検査ステーション、冷却コンベヤ、バッファー、またはアンローダーが必要な場合。

はんだ付け後に適合するフラックス残留物を除去する必要がある場合、次のプロセスから適切なものを選択します。 PCBAクリーニングマシン.

SMT リフローオーブンを使用する業界

自動車電子機器製造

自動車電子機器製造 制御モジュール、センサー、照明アセンブリ、および異なる部品質量と銅分布を持つ電力電子機器が含まれます。リフロープロファイルは、完全な PCBA にわたる温度差を制御する必要があります。

通信機器

通信機器製造 BGA、QFN、およびファインピッチ部品を含む高密度の PCBAs を使用します。隠れた接続と可視接続が正しい熱段階を通過することを確認するためにプロファイル測定が必要です。

LEDおよび電力エレクトロニクス

LEDおよびパワーエレクトロニクス製造 アルミ基板、大きな銅面積、または重い部品が関与することがよくあります。これらのアセンブリは、より長い加熱プロセスと注意深く制御された冷却を必要とする場合があります。

EMSおよび契約電子製造

EMSおよび契約電子製造 異なる基板設計とはんだペーストを処理します。レシピの保存と温度プロファイリングは、すべての製品に同じオーブンプログラムが当てはまるわけではないことを前提に、切り替えを管理するのに役立ちます。

SMT リフローオーブンを選択してください

PCB、はんだペースト、および生産ラインの要件を送信してください。DEZ は、適切なエアまたは窒素リフローオーブンの構成を推奨します。