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中国深セン市宝安区西鄉へ東工業区A棟4階518126
自動BGAリワークステーション | DEZ-R880A
DEZ-R880A自動BGAリワークステーションは、BGA、QFN、CSP、POP、QFP、LED、およびマイクロSMDコンポーネントの制御された取り外しと交換のために設計されています。
それは、七軸電気モーション、1080P光学アライメント、サーボ制御のコンポーネント配置、および独立して制御される3つの加熱ゾーンを組み合わせています。
従来の半自動リワークステーションと比較して、DEZ-R880Aはアライメント、加熱、配置中の手動移動を減少させます。これにより、大型PCBアセンブリ、大型BGAパッケージ、または複数の製品バッチの修理時にプロセスの再現性が向上します。
この機械は710 × 490 mmまでのPCBと、0.5 × 0.5 mmから120 × 120 mmまでのコンポーネントをサポートしています。
| パラメータ | 仕様 |
|---|---|
| PCBサイズ | 6 × 6–710 × 490 mm |
| コンポーネントサイズ | 0.5 × 0.5–120 × 120 mm |
| 配置精度 | ±0.01 mm |
| 加熱システム | 上部熱風 + 下部熱風 + 赤外線プレヒーティング |
| 総加熱出力 | 8,400 W |
| 温度精度 | ±1℃まで |
| 光学アライメント | 1080P CCD |
| モーション制御 | 360°コンポーネント回転を備えた7軸電気制御 |
| 電源供給 | AC 220 Vまたは380 V、50/60 Hz |
| 機械寸法 | 1,160 × 1,080 × 1,100 mm |
オペレーター依存のBGA再作業を減少
オペレーターが手動でPCB、光学システム、ヒーター、コンポーネントを調整するたびにBGA再作業が不安定になります。
位置、角度、配置圧力、加熱時間の小さな違いが、2つのそれ以外は同一の修理の間で異なる結果を生じる可能性があります。
DEZ-R880Aはこれらの手動調整の多くを電気的に制御された動作に置き換えます。これは工場での修理に特に便利です：
- 同じPCBAの繰り返しバッチ
- 大きなBGAパッケージ
- 1つのアセンブリに複数のコンポーネント
- 大きいか重い多層基板
- 高価な生産不良品
- 記録されたプロセスパラメータを必要とする製品
自動BGA再作業ステーションの用途
歪み及び熱ストレスの軽減
大きなPCB、厚い銅層、重い接地プレーンは、不均一に熱を吸収します。
修理エリアが周囲の基板よりも遥かに早く加熱されると、PCBが曲がったりねじれたりすることがあります。これにより、目標コンポーネントや近くのはんだ接合部に影響を及ぼすことがあります。
R880Aの高出力赤外線プリヒーターは、局所的なはんだが再フロー温度に達する前に、より広い範囲に熱を分配します。制御されたプリヒーティングは以下に役立ちます：
- 基板全体の温度差の軽減
- PCBの変形の制限
- パッドおよび内部層へのストレスの軽減
- はんだ接合の一貫性の向上
- 近くのコンポーネントを過度の局所的な熱から保護
- 大きなBGAおよびパワーデバイスパッケージをサポート
温度プロファイルは、PCBの厚さ、銅の分布、パッケージのサイズ、はんだ合金に応じて調整できます。
BGAリワークステーションR880A技術仕様
| パラメータ | 仕様 |
|---|---|
| モデル | DEZ-R880A |
| 機器タイプ | 自動高精度光学BGAリワークステーション |
| PCBサイズ | 6 × 6–710 × 490 mm |
| コンポーネントサイズ | 0.5 × 0.5–120 × 120 mm |
| 適用可能なパッケージ | BGA、CSP、POP、QFN、QFP、LEDおよびマイクロSMD |
| マウンティング精度 | ±0.01 mm |
| コンポーネントの回転 | 360°電動回転 |
| モーションコントロール | 二重ジョイスティックと七軸電動モーション |
| ポジショニング | Vグルーブ固定具とレーザー赤点ポジショニング |
| 光学システム | 1080P高精細CCDアライメント |
| 加熱システム | 上部熱風、下部熱風および赤外線プリヒーティング |
| 上部ヒーター | 1,600 W |
| 下部ヒーター | 1,600 W |
| 赤外線ヒーター | 5,000 W |
| 総電力 | 最大8,400 W |
| 温度制御 | オメガK型熱電対クローズドループ制御 |
| 温度精度 | ±1℃まで |
| コンポーネント処理 | 自動供給および受信 |
| 圧力制御 | 内蔵圧力検出 |
| センサー数 | 5 |
| 真空供給 | 内蔵真空ポンプ |
| 電源 | AC二相220 Vまたは380 V、50/60 Hz |
| 機械の寸法 | 1,160 × 1,080 × 1,100 mm |
| 機械重量 | 約160 kg |
DEZ-R880A vs DEZ-R820
| 選択因子 | DEZ-R880A | DEZ-R820 |
|---|---|---|
| 主要ポジショニング | 自動高精度リワーク | 半自動光学リワーク |
| 最大PCBサイズ | 710 × 490 mm | 415 × 370 mm |
| コンポーネント範囲 | 0.5 × 0.5–120 × 120 mm | 2 × 2–80 × 80 mm |
| 総加熱出力 | 8,400 W | 5,300 W |
| IRプレヒーター | 5,000 W | 2,700 W |
| 温度精度 | ±1℃まで | ±3°C |
| 配置システム | サーボ制御 | 制御されたZ軸配置 |
| 掲示された取り付け精度 | ±0.01 mm | 現在の製品ページには記載されていません |
| コンポーネントの回転 | 360°電動 | オペレーター調整構成 |
| モーションコントロール | 七軸電動制御 | 主に半自動 |
| 光学システム | 電動X/Y移動による1080P | CCD光学アライメント |
| コンポーネント処理 | 自動供給および受信 | 自動配置と取り外し |
| 最も適しているのは | 大きな基板、大きなパッケージ及び繰り返し再作業 | 標準基板、混合修理および少量作業 |
これらのブランドと提携していることを誇りに思います
私たちはこれまでに
BGA再作業ステーションR880Aの特徴
710 × 490 mmまでのPCBアセンブリを再作業
大きなPCBアセンブリは、従来の再作業ステーションにとっていくつかの課題を生じさせます。
基板が治具にフィットしない可能性があり、修理位置がヒーターの移動範囲外にあるか、PCBを手動で何度も再配置する必要があります。DEZ-R880Aは、6 × 6 mmから710 × 490 mmまでのPCBサイズをサポートします。
基板が治具にフィットしない可能性があり、修理位置がヒーターの移動範囲外にあるか、PCBを手動で何度も再配置する必要があります。DEZ-R880Aは、6 × 6 mmから710 × 490 mmまでのPCBサイズをサポートします。
1080P光学アライメント
BGA、CSP、QFNおよびPOP接続は、配置後にパッケージの下に隠れます。DEZ-R880Aは、コンポーネントの底面とPCBパッドパターンを1つのアライメント画像に表示するために、1080P CCD光学システムを使用します。
電動X/Y移動により、光学システムはオペレーターが手動でPCBを移動することなくアライメントエリアを検査できます。
電動X/Y移動により、光学システムはオペレーターが手動でPCBを移動することなくアライメントエリアを検査できます。
±0.01 mm精度のサーボ配置
光学アライメント後、サーボ制御の配置ヘッドがコンポーネントを適切な位置に移動させます。このシステムは±0.01 mmの取り付け精度を提供し、360°電動コンポーネント回転をサポートします。
内蔵の圧力検出システムが配置中の接触を監視し、デリケートなPCBパッドや精密コンポーネントを保護します。
内蔵の圧力検出システムが配置中の接触を監視し、デリケートなPCBパッドや精密コンポーネントを保護します。
再作業前後のX線検査
BGA再作業ステーションはコンポーネントを修理しますが、取り付け後にパッケージの下にあるすべてのはんだ接合を直接見ることはできません。
推奨される品質ワークフローは次のとおりです：
DEZ-X7600 PCBA X線検査 → DEZ-R880A自動再作業 → 再作業後のX線検証
これにより、高価値PCBアセンブリのための制御された検査、修理および検証ループが作成されます。
適した製造環境
自動車電子機器
自動車制御、インフォテインメント、センサーおよびパワーエレクトロニクス基板には、大型BGAおよびQFNデバイスが含まれている場合があります。記録された温度プロファイルと制御された配置により、繰り返し可能な部品交換をサポートします。
医療電子機器
この装置は、医療用電子機器製造のために繰り返し可能な部品交換と制御されたプロセス文書化をサポートします。
通信
大型ネットワーキング、通信およびサーバーPCBAは、しばしばプロセッサ、FPGAおよび高密度BGAパッケージを使用します。710 × 490 mmのPCB容量と高出力の予熱システムは、これらのアセンブリに特に関連しています。
産業制御エレクトロニクス
大型多層基板、重厚銅および相当な熱質量は、強力な下部予熱と制御された加熱プロファイルを必要とします。
LED製造
光学およびサーボシステムは、互換性のある小型LEDおよびマイクロSMDコンポーネントを配置圧力を制御しながら配置できます。
EMSおよび契約製造
EMS工場は、異なるPCBサイズ、パッケージおよび顧客の要求を処理します。R880Aは、従来の半自動リワークステーションよりも、より多くの自動移動と繰り返し可能性を提供しながら、柔軟な製品の切り替えをサポートします。
自動BGAリワークステーションR880AによるFAQ
DEZ-R880Aは何が自動ですか？
電動の七軸運動、自動部品搬送、サーボ配置、電動回転、およびプログラムされた除去およびはんだ付けプロセスを使用します。
最大PCBサイズは何ですか？
マシンは710 × 490 mmまでのPCBアセンブリをサポートします。
どのような部品サイズを処理できますか？
リストされた範囲は0.5 × 0.5 mmから120 × 120 mmまでです。
どのような部品をリワークできますか？
互換性のあるBGA、CSP、POP、QFN、QFP、LEDおよびマイクロSMDコンポーネントをサポートします。
リストされた配置精度は何ですか？
リストされたサーボ配置精度は±0.01 mmです。
隠れたBGA端子をどのようにアライメントしますか？
1080P光学システムは、配置前に部品端子とPCBパッドを一緒に表示します。
部品角度は自動的に調整できますか？
はい。サーボ制御の配置ヘッドは360°の電動回転をサポートします。
大型PCBアセンブリはどのように処理しますか？
この機械は、710 × 490 mmまでの作業範囲、可動加熱ゾーン、および修理エリア全体での電気位置決めを提供します。
どうやってPCBの反りを減らすのですか？
5,000 Wの赤外線プレヒーターは、局所リフローの前により大きなPCBエリアを加熱し、修理位置周辺の温度差を減らします。
外部真空ポンプは必要ですか？
リストされた構成には、内蔵の真空ポンプが含まれています。
PCBパッドを自動で清掃しますか？
いいえ。パッドの清掃と準備は、部品の取り外しと交換の間の別々のステップです。
部品のリボールを行いますか？
リボールには別のステンシル、ツーリング、処理が必要です。R880Aは、制御された取り外し、整列、配置、およびはんだ付けを行います。
修理後に隠れたジョイントを検査できますか？
別の PCBA X線検査 システムを使用することが推奨されます。BGA、QFN、その他の隠れたはんだ付けジョイントを検証するためです。
DEZは私たちのPCBAをテストできますか？
はい。顧客はPCBアセンブリ、部品、欠陥情報を提供して、サンプルリワークテストを行うことができます。
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