選択的はんだ付け最適化

スルーホールコネクタ、端子、リレー、トランス、およびその他のリード付き部品は、SMT 再フロー後に残ることがよくあります。手動はんだ付けでは、不均一なはんだ量とサイクルタイムが発生する可能性があり、従来の波はんだ付けでは、はんだ付けが必要ないエリアに露出する可能性があります。
選択的はんだ付けは、フラックスを適用し、アセンブリを予熱し、プログラムされたスルーホールジョイントを制御されたミニウェーブではんだ付けします。DEZ は、異なる PCB 寸法、生産量、および自動化要件に応じたオフラインおよびインラインシステムを提供します。
サンプルはんだ付けをリクエスト

選択的はんだ付けによって解決された問題

不均一な手動はんだ付け

プログラムされたフラックスとはんだ付けは、手動動作、接触時間、およびはんだ供給によって引き起こされる変動を減少させます。

混合 SMT/THT PCBAs 上のスルーホール部品

選択されたジョイントは、アセンブリの全幅はんだ波を通過させることなく、はんだ付けを行うことができます。

不十分なスルーホールはんだ充填

制御されたフラックス量、予熱、ノズルの動き、およびはんだ接触時間は、メッキされた穴を通るはんだの流れを改善するのに役立ちます。

隣接するピン間のはんだブリッジ

はんだ付けの経路、ノズルサイズ、移動方向、および分離設定を調整することで、密接に配置されたコネクタピンに対応できます。

高熱容量アセンブリにおける不均一な加熱

予熱は、厚い PCB、グランドプレーン、端子、大きな部品がはんだ波に接触する前に、準備を整えます。

はんだ付けエリアの外側にある過剰フラックス

選択的フラックス適用では、スルーホールジョイントがはんだ付けされる場所のみにフラックスを配置します。

頻繁な製品切り替え

保存されたプログラムにより、異なる PCBAs、はんだ付け座標、およびプロセス設定を呼び出して繰り返し生産が可能になります。

推奨選択的はんだ付け装置

プロセスステーションを分け、安定したサイクル制御を必要とする連続生産に適しています。

選択的はんだ付けのFAQ

選択的はんだ付けと波状はんだ付けの違いは何ですか？

波状はんだ付けは、PCBの裏面の大部分またはすべてをはんだ波にさらします。選択的はんだ付けは、プログラムされたスルーホールの位置にのみフラックスとはんだを適用します。

典型的なコンポーネントには、接続子、端子、リレー、トランス、スイッチ、インダクター、およびSMT再フロー後に設置されるその他のスルーホールデバイスが含まれます。

はい。既に表面実装コンポーネントを含むPCBA上の選択されたスルーホールコンポーネントをはんだ付けするために設計されています。

高ミックス、低ボリューム、または手動ロードの生産にはオフラインマシンを選びます。連続コンベヤー生産と自動PCB転送にはインラインマシンを選びます。

PCBの厚さ、銅の質量、穴対リード比、フラックス、予熱、はんだ合金、ノズル選択、およびはんだ接触時間はすべてバレルフィルに影響します。

制御されたノズルの動き、移動方向、および間隔設定はブリッジを減少させることができますが、プロセスは実際のコネクタとPCB設計でテストする必要があります。

いいえ。リフローはんだ付けは通常、表面実装部品を最初に処理します。その後、選択的はんだ付けが残りのスルーホール部品を処理します。

窒素を助けたはんだ付けは、はんだノズル周辺の酸化を制御するのに役立ちます。必要な窒素供給は、選択された機械とはんだ付けプロセスに依存します。

はい、寸法とキャリアが機械と互換性がある場合です。各PCBAは独自のはんだ付け座標とプロセスプログラムを使用します。

はい。サンプルPCBAを使用して、ノズルアクセス、フラックス塗布、予熱、はんだ充填、ブリッジのリスク、および推定サイクル時間を確認できます。

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選択的はんだ付けの要件についてご相談ください

PCBの寸法、ボードの厚さ、スルーホール部品のレイアウト、はんだ合金、フラックス、必要なスループット、現在のはんだ付け欠陥をお知らせください。

機械選択の前にサンプルPCBAまたはGerberファイルをレビューできます。DEZはオフラインまたはオンラインの選択的はんだ付けシステムを推奨し、必要なノズル、キャリア、およびプロセス構成を評価します。

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