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コンベヤは、機械間でPCBを転送します。バッファは、接続された機械が異なるサイクル時間で作動しているか、一時的に停止しているときに、1つ以上の基板を一時的に保存します。
ローダーは通常、PCBクリーニング、はんだペースト印刷または他の初めの生産プロセスの前にラインの始めに設置されます。
アンローダーは、再フロー、AOI、検査または他の完了した生産段階の後に、基板をマガジンに収集する必要がある場所に設置されます。
はい、コンベヤの構造、基板サイズ、部品クリアランス、重量、および必要なエッジサポートに依存します。
はい。PCBの寸法、コンベアの高さ、移送方向、固定エッジ、速度、通信インターフェースは既存の設備と一致しなければなりません。

SMTハンドリング装置は、PCB表面の清掃、はんだペースト印刷、部品配置、リフローはんだ付け、検査、下流の組み立てを1つの生産フローに接続します。
PCBの清掃、PCBAのフラックス清掃、ステンシル清掃、選択的はんだ付け、リフローはんだ付け、X線検査、BGAリワークのためのすべてのDEZアプリケーションを探ります。
PCBの寸法、基板の重量、生産サイクルタイム、移送方向、固定エッジ、コンベアの高さ、マガジンサイズ、および上流と下流の設備を示すレイアウトを送ってください。
DEZは必要なロード、移送、検査、バッファリング、冷却、およびアンロードの位置を特定し、互換性のあるSMTハンドリング構成を推奨します。
私たちは、はんだ付け、PCBA洗浄、検査、および生産効率を最適化するためのSMT製造の専門知識を共有しています。