Fabricación de Electrónica Aeroespacial y de Defensa

Los ensamblajes de PCB aeroespaciales y de defensa pueden operar a través de vibraciones, ciclos de temperatura, humedad y largos períodos de servicio. Muchos productos combinan componentes SMT densos con conectores de orificio pasante, dispositivos de potencia y juntas de soldadura ocultas.
DEZ proporciona limpieza de PCB, limpieza de plantillas y boquillas, soldadura por reflujo, soldadura selectiva, limpieza de PCBA, inspección por rayos X y equipos de retrabajo de BGA para la fabricación de electrónica aeroespacial y de defensa.

Desafíos en la Fabricación Aeroespacial y de Defensa

Juntas de Soldadura Expuestas a Vibraciones y Ciclos de Temperatura

Llenado de soldadura insuficiente, puentes, vacíos y conexiones débiles pueden desarrollarse en fallos en campo cuando los ensamblajes experimentan estrés mecánico y térmico repetido.

Ensamblajes SMT y de Orificio Pasante Mixtos

Las placas de aviónica y defensa combinan frecuentemente procesadores y paquetes de paso fino con conectores, terminales, relés y transformadores que requieren diferentes procesos de soldadura.

Contaminación por Flux e Iónica

Los residuos que quedan después de la soldadura pueden afectar el aislamiento superficial y pueden quedar atrapados bajo el recubrimiento conformal.

Juntas de Soldadura Ocultas

Las conexiones debajo de paquetes BGA, QFN, LGA y CSP no pueden confirmarse solo mediante inspección visual.

Retrabajo de PCB de Alto Valor

Reemplazar un procesador o BGA fallido sin un calentamiento controlado puede dañar los pads, deformar la PCB o sobrecalentar componentes cercanos.

Producción de Alto Mezcla y Bajo Volumen

Diferentes tamaños de placas, diseños de componentes y programas de producción requieren equipos que soporten cambios de producto controlados en lugar de un proceso fijo de alto volumen.

Acceso Limitado Después del Ensamblaje Final

Los PCBAs instalados dentro de sistemas sellados, recubiertos o de difícil acceso deben ser inspeccionados y corregidos antes de la integración final.

Equipos para el ensamblaje de PCB en aeroespacial y defensa

Complete el proceso de SMT con la preparación del PCB, soldadura, limpieza post-soldadura, inspección por rayos X y equipos de retrabajo controlados de BGA.

Preguntas frecuentes sobre electrónica aeroespacial y defensa

¿Puede el equipo soportar procesos IPC J-STD-001?

Sí.

El recubrimiento conformado no elimina la contaminación existente. Los residuos que quedan en el ensamblaje pueden quedar atrapados debajo del recubrimiento.

Sí, cuando la PCB y el componente se ajustan a la estación de retrabajo y se pueden soportar correctamente. Los ensamblajes grandes o de alta masa térmica requieren un perfil de calentamiento específico del producto.

Sí. Se pueden utilizar PCBAs de muestra para evaluar la limpieza, soldadura selectiva, inspección por rayos X o retrabajo de BGA antes de la selección del equipo.

Solicite una solución de electrónica aeroespacial

Envíenos las dimensiones del PCB, el diseño de componentes, el proceso de soldadura, el flujo, los requisitos de limpieza, el objetivo de inspección de juntas ocultas, el componente de retrabajo y el volumen de producción.

DEZ identificará el equipo requerido para limpieza, soldadura, inspección o retrabajo y evaluará si una configuración fuera de línea o en línea se adapta al método de producción.

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