Найдите оборудование SMT для вашего процесса производства электроники

Проектирование PCB, типы компонентов, методы пайки, риски загрязнения и объем производства различаются между отраслями электроники. Изучите соответствующую отрасль, чтобы определить, где помещение для очистки PCB, селективной пайки, инспекции, переработки и обработки SMT вписывается в производство.

Изучите отрасли производства электроники

Электроника для аэрокосмической и оборонной промышленности
Авиастроение и электроника обороны
Изучите очистку, селективную пайку, рентгеновскую инспекцию и переработку компонентов для сборок PCB управления, навигации, связи и питания.
Производство медицинских устройств
Производство медицинских устройств
Обзор очистки PCB перед конформной заливкой, инспекции скрытых паяных соединений, контролируемой переработки BGA и процессов SMT для медицинских электронных сборок.
Электроника для автомобилестроения SMT-1
Электроника автомобилей
Найдите оборудование для управляющих модулей, силовой электроники, датчиков, соединителей и смешанных сборок SMT/THT. Приложения включают очистку голых PCB, селективную пайку, постпайочную очистку и рентгеновскую инспекцию.
PCBA для потребительской электроники
Потребительская электроника
Изучите подготовку PCB, очистку шаблонов и сопел, пайку в печи, передачу PCB и инспекцию для компактных электронных продуктов и бытового оборудования.
EMS и контрактное производство
EMS и контрактное производство
Сравните партию и линейное оборудование для фабрик, обрабатывающих различные размеры PCB, типы загрязнений, требования к пайке и объемы производства.
Промышленный контроль SMT
Электроника промышленного управления
Найдите процессы селективной пайки, очистки PCBA и инспекции для контроллеров, I/O плат, управляющих модулей, реле и силовых сборок.
Светодиоды и силовая электроника
Светодиоды и силовая электроника
Изучите пайку в печи, селективную пайку, очистку и рентгеновскую инспекцию для LED плат, источников питания, преобразователей и сборок, содержащих компоненты с высоким тепловым резервом.
Телекоммуникационная электроника SMT 1
Электроника телекоммуникаций
Обзор контроля загрязнений, THT пайки и инспекции скрытых соединений для сетевого оборудования, коммуникационных плат, сборок RF и PCBAs с высокой плотностью соединителей.
Упаковка полупроводников
Упаковка полупроводников
Изучите рентгеновскую инспекцию и контролируемую переработку для совместимых полупроводниковых упаковок, электронных модулей и скрытых внутренних соединений.

Оборудование, используемое в этих отраслях

Посмотреть машины для чистки сухим льдом, машины для чистки креплений, печи для повторного плавления, системы деионизированной воды и другое вспомогательное оборудование SMT.

Часто задаваемые вопросы для отрасли SMT

Как мне выбрать оборудование для моей отрасли?

Сначала определите ПСД или деталь, стадию процесса и производственную проблему. Затем подтвердите размеры, загрязнение или дефекты пайки, объем производства, требуемый результат и коммунальные услуги завода. Затем Свяжитесь с нами.

Да, когда размеры ПСД, загрязнение, химия процесса, зазор компонентов и метод производства находятся в пределах подтвержденного диапазона машины.

Размеры машины, направление конвейера, рабочая высота, структура рельса, настройки процесса и выбранные функции могут быть пересмотрены в соответствии с требованиями линии клиента.

ПСД, трафареты, насадки, приспособления и дефектные сборки могут быть оценены в соответствии с предполагаемым процессом очистки, пайки, инспекции или переработки.

Применения сборки PCB и решения для процессов SMT DEZ SMT

Изучить приложения сборки PCB

Находите оборудование в соответствии с производственной проблемой, включая очистку ПСД перед печатью, очистку ПСД после пайки, очистку трафаретов и насадок, селективную пайку, обработку SMT, рентгеновскую инспекцию и переработку BGA.

Обсудите ваши отрасль и требования к процессам

Используйте контактную форму, чтобы предоставить информацию о вашей отрасли, типе ПСД или детали, размерах, текущем процессе, производственной проблеме и требуемой пропускной способности.

Для оборудования линии указите направление конвейера, рабочую высоту и машины вверх и вниз по потоку. Для оборудования очистки или пайки укажите загрязнение, материал для пайки, химию процесса и доступные ресурсы, такие как электроэнергия, сжатый воздух, деионизированная вода, дренаж, вытяжка или азот.

DEZ SMT рассмотрит информацию и определит соответствующее оборудование и конфигурацию процесса.

Перетащите файлы, Выбрать файлы для загрузки, или Снять на камеру

Связанные статьи о процессе SMT

Мы делимся нашим опытом в производстве SMT, чтобы помочь вам оптимизировать пайку, очистку ППД, инспекцию и эффективность производства.

Оборудование для очистки трафаретов с красным клеем для SMT-производства

Оборудование для очистки трафаретов с красным клеем для SMT-производства

Сравните оборудование для очистки трафаретов с красным клеем для удаления неотвержденного SMT-адгезива из отверстий с использованием распыления растворителем или очистки на водной основе.
Селективная пайка ПП

Офлайн или инлайн селективная пайка: какая производственная конфигурация подходит для вашей PCBA?

Сравните офлайн и инлайн выборочную пайку по методу загрузки, времени цикла, предварительному обогреву, размеру носителя и интеграции на производственной линии.
Flux Residue After Wave Soldering 1

Дефекты волновой пайки: причины и решения

Определите общие дефекты волновой пайки, найдите их вероятные причины и исправьте проблемы с флюсом, подогревом, контролем припоя, дизайном PCB и чисткой.