O DEZ-C756 remove fluxo, pasta de solda, adesivo, óleo e poeira de paletes de solda por onda, bandejas de ressoldagem, suportes de PCB, espátulas SMT e peças de máquina compatíveis.
Componentes contaminados podem obstruir aberturas de soldagem, afetar o posicionamento do PCB e transferir resíduos antigos para o próximo produto. A pasta de solda deixada nas espátulas pode secar ao redor da lâmina e do suporte, dificultando as mudanças e a limpeza posterior.
O C756 realiza lavagem por spray, enxágue, corte de ar e secagem com ar quente dentro de uma câmara. Sua cesta rotativa tem um diâmetro de 1000 mm, aceita peças de trabalho com até 480 mm de altura e suporta uma carga total de 100 kg.
Os paletes de soldadura por onda passam repetidamente pelos processos de fluxagem e soldadura. O fluxo acumula-se gradualmente em torno de aberturas, garras e áreas de suporte de PCB. Quando os depósitos se tornam espessos, o PCB pode não assentar corretamente e as áreas de soldadura protegidas podem ficar restritas.
Os recipientes de reflow e transportadores de PCB acumulam pasta de solda, óleo e resíduos do processo em torno dos pontos de localização. Esta contaminação pode afetar a posicionamento de componentes ou PCB e pode ser transportada para o próximo lote de produção.
O DEZ-C756 pulveriza líquido de limpeza à base de água aquecido a partir de várias direções enquanto a cesta gira. Depois de remover a contaminação, um enxágue separado remove o detergente restante, seguido de corte de ar e secagem a ar quente.
O operador coloca os fixadores, transportadores, bandejas ou rodos dentro da cesta rotativa. Peças leves e rodos devem ser seguros para evitar movimento ou colisão. A carga total deve ser equilibrada e não deve exceder 100 kg.
Após a carga, o DEZ-C756 completa automaticamente a limpeza por spray, enxágue com água pura, corte de ar e secagem com ar quente. O tempo de processamento automático é de aproximadamente 13–38 minutos, excluindo a carga e descarga manuais.
| Processo | Função | Tempo | Detergente | Temperatura |
|---|---|---|---|---|
| Carregamento manual | — | — | — | — |
| Limpeza por spray | Limpeza | 5–15 min | Agentes de limpeza à base de água | 40–60°C |
| Enxágue por spray | Enxágue | 3–8 min | Água pura | 40–60°C |
| Secagem por corte de ar quente | Secagem | 5–15 min | Ar quente | 60–80°C |
| Descarregamento manual | — | — | — | — |
| Especificação | DEZ-C756 |
|---|---|
| Dimensões da Máquina | 1800 × 1550 × 1500 mm |
| Cesta de Limpeza | Cesta rotativa Ø1000 mm |
| Altura Máxima da Peça | 480 mm |
| Carga Máxima da Cesta | 100 kg |
| Processo de Limpeza | Lavagem por spray, enxágue, corte de ar e secagem com ar quente |
| Pressão do Spray | 3–6 kgf/cm² |
| Fornecimento de Ar | 0,4–0,6 MPa |
| Fornecimento de Água | 0,1–0,3 MPa |
| Capacidade do Tanque Líquido | 60 L |
| Fonte de Alimentação | 380 V, 50 Hz, trifásico cinco fios |
| Potência Máxima | 27 kW |
| Porta de Exaustão | Ø125 mm |
| Estrutura da Máquina | Aço inoxidável |
| Método de Controle | Controle por tela sensível ao toque |
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Forneça o diâmetro máximo da peça, altura, peso individual, peso total do lote, material, revestimento e tipo de contaminação antes de confirmar a máquina.
Para espátulas, forneça o comprimento total, material da lâmina, construção do suporte e tipo de pasta de solda ou adesivo. Lâminas de poliuretano e montagens coladas requerem testes de compatibilidade química e de temperatura.
A limpeza de amostra pode confirmar o detergente, pressão do spray, método de carregamento, tempo de lavagem, resultado de enxágue e condição de secagem.
Sim. Pode limpar resíduos de pasta de solda e adesivos compatíveis das lâminas, suportes e montagens de espátula. As espátulas devem estar seguras para evitar movimento ou colisão.
Apenas quando a química de limpeza for adequada para ambos os tipos de contaminação. Paletes contaminados com fluxo pesado devem normalmente ser separados das espátulas de precisão para evitar contaminação cruzada.
O suporte pode criar uma sombra de spray, ou as espátulas podem estar carregadas muito próximas. Aumente o espaçamento, altere o ângulo de carga e confirme se o detergente é adequado para a pasta de solda.
Fluxo carbonizado pode exigir uma concentração de detergente ajustada ou um ciclo de lavagem mais longo.
Buracos profundos, seções ocadas e partes sobrepostas podem prender água. Melhore o ângulo de carregamento, aumente o espaçamento e verifique o suprimento de ar, aquecedor e fluxo de ar de exaustão.
Verifique o filtro, bicos, nível de líquido e entrada da bomba. Fluxo ou pasta de solda acumulados podem restringir o fluxo de líquido.
Sim, quando o detergente for compatível com alumínio e qualquer revestimento de superfície. Testes em amostras devem verificar corrosão, descoloração ou alterações na superfície.
Sim, muitos paletes de pedra sintética podem ser limpos, mas a resistência química e à temperatura varia. Confirme a compatibilidade antes do processamento em lote.
O detergente pode não ser adequado para limpeza por spray, ou sua concentração pode estar muito alta. Use um detergente à base de água com baixo nível de espuma e impeça que outros produtos químicos entrem no tanque.
O cesto suporta até 100 kg, mas a carga também deve estar equilibrada. Uma carga concentrada de um lado pode afetar a rotação e a cobertura da limpeza.
Não é recomendado como substituto de um máquina de limpeza de PCBA. As placas populadas têm diferentes requisitos de material, limpeza e secagem.
A instalação requer alimentação trifásica de 380 V, ar comprimido de 0,4–0,6 MPa, fornecimento de água de 0,1–0,3 MPa, drenagem e uma conexão de exaustão Ø125 mm.
Envie as dimensões do fixador ou do rodinho, material, peso do lote e amostras de contaminação. A DEZ pode organizar a limpeza de amostras e confirmar o detergente, o método de carregamento e as configurações do processo antes da configuração da máquina.
Contate a DEZ para máquina de limpeza de PCBA, máquina de soldagem seletiva, máquinas de limpeza de estêncil, inspeção por raios-X, reparo de BGA, fornos de refluxo e equipamentos de manuseio SMT.
Envie as dimensões da sua peça de trabalho, problema de produção e throughput exigido para receber uma análise gratuita da aplicação, recomendação de equipamento e orçamento do projeto. Testes de amostra gratuitos estão disponíveis para projetos qualificados.
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