Elija el DEZ-X7600 para paquetes, módulos y uniones de soldadura a nivel de placa compatibles. La calidad final de la imagen depende del tamaño del paquete, la densidad, la superposición del material y la ubicación de los defectos.
Elija el DEZ-XC1000. Soporta bobinas de 7 a 17 pulgadas y componentes tan pequeños como 01005.
El DEZ-X7600 proporciona el cálculo del área de vacío para uniones de soldadura y almohadillas térmicas compatibles.
Elija el DEZ-R820 para componentes desde 2 × 2 mm hasta 80 × 80 mm y PCBs de hasta 415 × 370 mm.
Elija el DEZ-R880A para componentes de hasta 120 × 120 mm y conjuntos de hasta 710 × 490 mm.
Proporcione las dimensiones del paquete o módulo, materiales, estructura interna esperada, defecto sospechado, nivel de detalle requerido para la inspección y cualquier resultado de prueba de rayos X o eléctricos existente.
Envíenos las dimensiones del paquete, módulo o PCBA, peso de la muestra, estructura interna, defecto sospechado y detalle de imagen requerido.
Para el conteo de componentes, proporcione el diámetro de la bobina, dimensiones del componente, estructura de cinta portadora y rango de cantidad esperado.
DEZ recomendará el DEZ-X7600, DEZ-XC1000, una estación de retrabajo BGA o una fuente de rayos X de microfoco según la tarea real.
Compartimos nuestra experiencia en fabricación SMT para ayudarle a optimizar la soldadura, la limpieza de PCBA, la inspección y la eficiencia de producción.
