فحص وإعادة عمل تعبئة أشباه الموصلات

تحتوي حزم أشباه الموصلات والوحدات الإلكترونية على كرات لحام، وسادات حرارية، وإطارات رائدة، واتصالات داخلية لا يمكن دائمًا فحصها من الخارج.
تقوم أنظمة الأشعة السينية DEZ بفحص الهياكل الداخلية للحزم واتصالات لحام لوحات الدوائر بدون قطع العينة. تقيس عدادات مكونات الأشعة السينية الأجزاء داخل تعبئة الشريط والبكرة، بينما تقوم محطات إعادة عمل BGA بإزالة واستبدال الحزم الفاشلة على لوحات الدوائر المطبوعة والوحدات المجمعة.

ما هي المعدات التي تغطيها DEZ

فحص حزم أشباه الموصلات

افحص الظروف الهيكلية الداخلية وحالات الاتصال داخل حزم IC المتوافقة، وأجهزة الطاقة، والوحدات الإلكترونية.

فحص BGA والحزم الطرفية السفلية

افحص كرات اللحام وتوزيع اللحام تحت BGA وQFN وLGA وCSP والحزم الأخرى بعد تجميع اللوحة أو الوحدة.

فحص الفراغات في الوسادات الحرارية

قِس المناطق الفارغة وقارن توزيع اللحام تحت حزم الطاقة المتوافقة والوسادات الحرارية المكشوفة.

عد المكونات داخل الشريط والبكرة

احسب المكونات الإلكترونية داخل البكرات المحكمة دون إلغاء لف شريط النقل.

استبدال الحزم على لوحات الدوائر المطبوعة

قم بإزالة ومحاذاة واستبدال مكونات سطحية متوافقة مثل BGA وQFN وCSP وQFP وPOP وغيرها.

فحص ما بعد إعادة العمل

افحص المكونات البديلة مرة أخرى للتحقق من موضع كرات اللحام والجسور والفراغات وتوزيع اللحام.

المعدات الموصى بها للفحص وإعادة العمل

أسئلة متكررة حول فحص أشباه الموصلات

أي آلة تفحص حزم أشباه الموصلات؟

اختر DEZ-X7600 لحزم متوافقة، وحدات وتقاطعات لحام على مستوى اللوحة. تعتمد جودة الصورة النهائية على حجم الحزمة، والكثافة، وتداخل المواد، وموقع العيب.

اختر DEZ-XC1000. يدعم الملفات من 7 إلى 17 بوصة والمكونات الصغيرة بحجم 01005.

يوفر DEZ-X7600 حساب منطقة الفراغات للتقاطعات اللحام المتوافقة والألواح الحرارية.

اختر DEZ-R820 للمكونات من 2 × 2 مم إلى 80 × 80 مم واللوحات المطبوعة حتى 415 × 370 مم.

اختر DEZ-R880A للمكونات حتى 120 × 120 مم والتجميعات حتى 710 × 490 مم.

قدم أبعاد الحزمة أو الوحدة، والمواد، والبنية الداخلية المتوقعة، والعيب المشتبه به، وتفاصيل الفحص المطلوبة وأي نتائج اختبارات الأشعة السينية أو الكهربائية الموجودة.

اطلب حل فحص أشباه الموصلات

أرسل لنا أبعاد الحزمة أو الوحدة أو PCBA، وزن العينة، الهيكل الداخلي، العيب المشتبه به وتفاصيل الصورة المطلوبة.

لعد المكونات، قدم قطر الملف، وأبعاد المكونات، وهيكل الشريط الحامل والمدى المتوقع للكمية.

سيوصي DEZ بـ DEZ-X7600، DEZ-XC1000، محطة إعادة عمل BGA أو مصدر أشعة سينية دقيقة حسب المهمة الفعلية.

اسحب الملفات وأفلتها، اختيار الملفات للتحميل، أو التقط بكاميرتك

مقالات ذات صلة بعمليات SMT

نشارك خبرتنا في تصنيع SMT لمساعدتك في تحسين اللحام، وتنظيف PCBAs، والتفتيش، وكفاءة الإنتاج.

Solder-Paste-Stencil-Cleaning-Methods-Compared

طرق تنظيف قوالب معجون اللحام مقارنة

قارن بين طرق تنظيف القوالب اليدوية ومذيبات الهواء والتنظيف المائي والالتراساوند من حيث البقايا وتنظيف الفتحات، والتجفيف، والسعة والمرافق.
آلة تنظيف PCBA لإزالة الشحوم دفعة مع رف تخزين عالي السعة

كيفية اختيار مُصنّع آلات تنظيف PCB

كيفية اختيار مُصنّع آلة تنظيف PCB من خلال اختبار العينات، واختيار العمليات، والتخصيص، واختبار قبول المصنع (FAT) والدعم الفني.
Flux Residue After Wave Soldering 1

عيوب اللحام بالموجة: الأسباب والحلول

حدد العيوب الشائعة في اللحام بالموجة، وابحث عن أسبابها المحتملة، وتصحيح المشاكل المتعلقة بالفلوس، والتسخين المسبق، وتحكم اللحام بالموجة، وتصميم PCB والتنظيف.