Uyumlu paketler, modüller ve kart düzeyi lehim bağlantıları için DEZ-X7600'ü seçin. Nihai görüntü kalitesi paket boyutu, yoğunluk, materyal örtüşmesi ve hata konumuna bağlıdır.
DEZ-XC1000'i seçin. 7–17 inç reel ve 01005 gibi küçük bileşenleri destekler.
DEZ-X7600, uyumlu lehim bağlantıları ve termal pedler için boşluk alanı hesaplaması sağlar.
2 × 2 mm'den 80 × 80 mm'ye kadar bileşenler ve 415 × 370 mm'ye kadar PCB'ler için DEZ-R820'yi seçin.
120 × 120 mm'ye kadar bileşenler ve 710 × 490 mm'ye kadar montajlar için DEZ-R880A'yı seçin.
Paket veya modül boyutlarını, malzemeleri, beklenen iç yapıyı, şüpheli hatayı, gerekli kontrol detayını ve herhangi bir mevcut röntgen veya elektrik testi sonuçlarını sağlayın.
Paket, modül veya PCBA boyutlarını, numune ağırlığını, iç yapıyı, şüpheli hatayı ve gerekli görüntü detayını bize gönderin.
Bileşen sayımı için reel çapını, bileşen boyutlarını, taşıyıcı bant yapısını ve beklenen miktar aralığını sağlayın.
DEZ, gerçek göreve göre DEZ-X7600, DEZ-XC1000, bir BGA yeniden işleme istasyonu veya bir mikro fokal röntgen kaynağı önerir.
Lehimleme, PCBA temizliği, inceleme ve üretim verimliliğini optimize etmenize yardımcı olmak için SMT üretim uzmanlığımızı paylaşıyoruz.
