Системы рентгеновского контроля ПП для скрытых дефектов пайки

Найдите дефекты BGA до удаления компонента

PCBA может пройти визуальную проверку, но при этом все равно содержать скрытые мосты припою, пустоты, недостаток припоя, отсутствующие соединения или неправильное выравнивание упаковки. Эти дефекты могут проявляться только во время электрического тестирования, функционального тестирования или использования продукта.

Рентгеновская визуализация позволяет инспектору исследовать различия в форме и плотности припоя под компонентом. Это предоставляет физические доказательства до удаления BGA и помогает определить, следует ли продолжать переделку.

Выберите систему для вашей фактической задачи

1. Система рентгеновской инспекции PCBA для BGA и скрытых паяных соединений – DEZ-X7600

Выберите DEZ-X7600, когда вам необходимо проверить скрытые точки пайки, внутренние электронные структуры или подозреваемые дефекты PCBA.

Она подходит для инспекции шариков припоя BGA и CSP, анализа термопадов QFN и LGA, проверки первых образцов, анализа сбоев и инспекции после замены компонентов. Многоугольное наблюдение помогает отделить структуры, которые перекрываются на вертикальном рентгеновском изображении.

DEZ-X7600 - это система оффлайн инспекции. Она предназначена для инспекции образцов, анализа первых образцов, устранения неполадок в производстве и целевого контроля качества, а не для автоматической инспекции каждой PCBA на конвейерной линии.

2. Рентгеновский счетчик компонентов для SMT катушек – DEZ-XC1000

Выберите DEZ-XC1000, когда проблема заключается в неточных оставшихся количестве катушек, а не в дефектах пайки PCBA.

Машина считает компоненты внутри совместимых катушек, лотков или трубок, не развертывая транспортную ленту. Она может использоваться для проверки входящих материалов, комплектования производства, возврата оставшихся материалов и управления запасами.

Подключение MES, ERP или WMS может быть настроено в соответствии с системой управления материалами заказчика. Фактические катушки или упаковка должны проверяться, когда компоненты укладываются, перекрываются или расположены неправильно.

3. Рентгеновские источники с микрофокусом для PCB

Микрофокусный рентгеновский источник предназначен для производителей и системных интеграторов, разрабатывающих или модернизирующих платформу инспекции. Это не полная рентгеновская инспекционная машина.

Это 90 кВ Микрофокусный рентгеновский источник – L9421-02 подходит для приложений, которые придают приоритет меньшей фокальной точке и высокомагнификационной электронной инспекции.

Это 130 кВ Микрофокусный рентгеновский источник – L9181-05 обеспечивает более сильное проникновение для более толстых PCBAs, плотных электронных сборок и совместимых промышленных образцов.

Рентгеновская инспекция до и после переработки BGA

Удаление BGA без подтверждения дефекта может привести к утилизации исправного компонента и подвергнуть плату ненужному нагреву.

Рекомендуемый процесс заключается в том, чтобы обнаружить подозреваемый дефект с помощью рентгеновской инспекции, заменить компонент, используя подходящую станцию переработки BGA, а затем проверить соединения после замены перед электрической и функциональной проверкой.

Где используется рентгеновская инспекция PCB

В проектирование электроники автомобилей, рентгеновская инспекция может проверить скрытые соединения в контрольных модулях, датчиках, силовой электронике и сборках инфоразвлечений.

Производители телекоммуникационного оборудования используют рентгеновскую инспекцию для многослойных PCBAs, содержащих процессоры, FPGA и пакеты BGA высокой плотности.

Для EMS и контрактного производства электроники, офлайн рентгеновская система поддерживает инспекцию первых образцов и анализ отказов различных продуктов заказчика, в то время как рентгеновский счетчик компонентов поддерживает контроль материалов.