Чистка ПКБ обычно означает очистку голых плат перед печатью паяльной пасты. Процессы чистки ППБК очищают собранные платы после пайки для удаления совместимого остатка флюса, свободных шариков припоя или ионного загрязнения.
Используйте машину для чистки ПКБ DEZ-C753S с двойной стороной для удаления пыли, волокон и свободных частиц с обеих сторон голых ПКБ перед печатью паяльной пасты.
Используйте DEZ-C758 или DEZ-C760 для непрерывной чистки щеткой видимых следов флюса и свободных шариков припоя с доступной стороны пайки.
Используйте оффлайн чистящий аппарат для ППБК DEZ-C743 для водной стирки, промывки деионизированной водой и сушки горячим воздухом нескольких ППБК за одну партию.
Используйте машины для чистки на основе воды DEZ-C1360 или DEZ-C1520, когда сборки должны проходить непрерывно через секции стирки, промывки деионизированной водой и сушки.
Нет. В процессе чистки на основе воды совместимая чистящая химия удаляет загрязнения. Деионизированная вода смывает растворенные остатки и остаточный очищающий агент с изделия.
Некоторые остатки неочищающего флюса можно удалить с помощью совместимой чистящей химии. Флюс, материалы ПКБ, зазоры компонентов и требуемая чистота должны быть протестированы перед подтверждением процесса.
Чистота ионов должна проверяться с использованием указанного заказчиком метода испытаний и предельных значений. Визуальный осмотр не может подтвердить уровень ионного загрязнения.
Пневматические машины для очистки трафаретов DEZ-C730 и DEZ-C780 используют совместимую очистку с растворителем, фильтрацию и сушку сжатым воздухом.
DEZ-C750 выполняет очистку на водной основе, промывание в деионизированной воде и сушку горячим воздухом за один цикл.
Машина для очистки насадок SMT DEZ-C700 удаляет внутренние и внешние загрязнения, которые снижают захват вакуума. Она не может восстановить изношенные, треснутые или деформированные насадки.
Машина для очистки оснастки SMT DEZ-C756 очищает совместимые палы для волновой пайки, оснастку для выборочной пайки, поддоны для повторного плавления, лотки и скребки.
Выборочная пайка используется, когда требуется пайка только заданных THT-су jointsботары или когда термочувствительные и SMT-компоненты не позволяют всей сборке пройти через волновую пайку.
Используйте DEZ-H3200A для более мелких печатных плат и пайки THT низкого объема. DEZ-H3500A и DEZ-H3600A — это оффлайн-системы. DEZ-H3800S и DEZ-H3900A предназначены для линейного производства.
Предоставьте размеры печатной платы или поддона, координаты THT-соединений, зазор с нижней стороны, припой, флюс, требования к насадкам, производственный цикл и направление конвейера.
Требования к азоту зависят от модуля пайки, припоя, настроек процесса и требуемого результата пайки. Поставка и потребление азота подтверждаются выбранной конфигурацией.
Применимые системы могут быть настроены для указанного припоя. Перед заказом необходимо подтвердить настройки тендера, насадки, диапазон температур и параметры процесса.
DEZ-X7600 может проверять скрытые структуры припоя на наличие пустот, мостиков, недостаточного количества припоя и неправильного выравнивания пакетов в сборках BGA, QFN, LGA и CSP.
Нет. Рентгеновская инспекция исследует внутренние структуры. Электрические и функциональные испытания по-прежнему необходимы, если это предусмотрено стандартом производства.
Рентгеновское оборудование выявляет скрытые дефекты соединений припоя. DEZ-R820 и DEZ-R880A удаляют, выравнивают и заменяют дефектные BGA, QFN, CSP и сопутствующие пакеты.
Да. PCBAs, трафареты, приспособления и образцы пайки могут быть оценены для подтверждения процесса и конфигурации машины.
Вместимость рабочих деталей, корзины, приспособления, направление движения конвейера, интерфейсы и выбранные функции могут быть изменены после инженерного анализа.
Стандартное время обработки оборудования обычно составляет 7–30 дней. Подтвержденный график зависит от модели, конфигурации и индивидуальной доработки.
Цена зависит от модели машины, стандартной конфигурации, дополнительных функций, индивидуальных требований, упаковки и условий доставки.
Документы о соответствии специфичны для модели. Необходимо подтвердить необходимость соответствующей документации CE, EMC, электрической безопасности и RoHS для выбранной машины и места назначения.
Отправьте тип оборудования, размеры рабочих частей, проблему процесса, необходимую производительность, заводские ресурсы, место назначения и запрашиваемые пользовательские функции.
Отправьте размеры вашей PCB или изделия, текущую производственную проблему, требуемую производительность и доступные заводские удобства.
Для проектов очистки укажите загрязнение и требуемый результат очистки. Для проектов селективной пайки укажите чертеж PCB, позиции пайки THT, информацию о сплаве и флюсе.
Телефон: +86 138 2338 9052
Электронная почта: [email protected]
Адрес: 4-й этаж, здание A, промышленная зона Хэдунг, Сиссян, район Баоань, Шэньчжэнь 518126, Китай
